《炬丰科技-半导体工艺》集成电路制造工艺

书籍：《炬丰科技-半导体工艺》

文章：集成电路制造工艺

编号：JFKJ-21-202

作者：炬丰科技

集成电路处理概述(第一部分)  

•硅处理  

•光刻  

集成电路制造中使用的层工艺(第二部分)  

•集成制造步骤  

•IC封装(第三部分)  

•集成电路处理的产量  

ICs的包装  

  连接IC与外部世界，并保护为了防止损坏，芯片被连接到一个引线框架上并封装在一个合适的包内。包装是一种外壳，通常由塑料或陶瓷，提供机械和环保芯片。包括可用于集成电路的引线与外部电路电连接 。

 硅基集成电路的处理顺序  

•硅加工——砂被还原到非常纯净硅，然后成形成晶圆片  

•集成电路制造-添加、修改和处理步骤移除在选定区域形成的薄层电子设备  

-光刻用来定义要，处理的区域在晶圆表面加工  

•IC封装-测试晶圆片，切割成单个晶圆芯片，芯片被封装在适当的包装  

干净的房间  

•ic的大部分处理必须在一个干净的房间，它的氛围更像是医院的手术室比生产工厂还多  

•清洁度由显微特征决定集成电路的尺寸，其规模将继续扩大

洁净室分类系统  

一种数字(以十为单位)，用来表示颗粒尺寸在0.5毫米或更大的颗粒数量立方英尺空气  

•100级洁净室必须保持一个计数  

•10级洁净室必须保持一定数量的颗粒  

•洁净室空调温度控制在21°C(70°F)  

45%相对湿度  

本文还讲述了硅处理，晶体生长，硅片的成型等问题。