未来通信的收发器技术展望
1. 2030 年及以后的射频收发器路线图
近年来,由于大带宽的可用性,毫米波频率的无线应用得到了广泛展示,如 60 GHz、77 GHz 汽车雷达、94 GHz 成像系统,以及 240/300 GHz 频率范围的太赫兹(THz)短程无线链路。太赫兹频段通常指 0.1 THz 至 10 THz 之间的频率,也有定义为 100 GHz 至 300 GHz 之间,该频段被同时视为毫米波和太赫兹频段。这一频率范围为未来超高速通信系统提供了巨大潜力,备受关注。
无线通信的数据速率一直在稳步增长,预计到 2030 年将与有线网络相当,达到 1 Tb/s。对于下一代无线通信,300 GHz 频段备受瞩目。IEEE 802.15.3d 提议将 252.72 至 321.84 GHz 用于相关通信标准。在 2019 世界无线电通信大会(WRC 2019)中,识别出直至 296 GHz 的频率可用于无线通信,但高于 275 GHz 的频率尚未进行分配。
2. 未来集成收发器的技术选择
太赫兹通信系统的性能在很大程度上受集成电路技术选择的限制,这涉及成本效益、集成能力以及硅技术的最新进展。
硅锗(SiGe)和互补金属氧化物半导体(CMOS)等技术可支持太赫兹范围内的应用。对于高性能 Tb/s 收发器,射频放大器件(晶体管)的速度至关重要,通常通过晶体管的特征频率(fT)和最高振荡频率(fmax)来评估,fT 是晶体管电流增益为 1(0 dB)时的频率,fmax 是功率增益为 1(0 dB)时的频率。这两个参数决定了晶体管的工作速度,在 fmax 以下,晶体管表现出功率增益,而在 fmax 以上则表现出功率损耗。
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