24、裸金属云：助力云平台开发的新力量

裸金属云：助力云平台开发的新力量

在当今的科技发展中，企业平台的开发模式正在发生深刻的变化。早期的企业平台开发大多在单一公司内部进行，开发团队集中办公，大部分交互也都在公司内部完成。然而，对于高级系统级芯片平台（ASCP）的开发而言，跨公司的交互和沟通变得极为频繁，不同公司之间的交流甚至与公司内部交流一样常见。这种跨公司的开发模式带来了诸多挑战，如距离和文化差异导致交流需要经过严格的审查和过滤，沟通效率降低且成本增加。

传统开发模式的困境

在传统的开发模式下，当出现问题时，解决过程往往漫长而复杂。例如，原始设备制造商（OEM）公司的工程师在验证主板时遇到故障，可以直接联系可能就在隔壁楼的主板设计师。但云服务提供商（CSP）的工程师在验证原始设计制造商（ODM）的设计时遇到类似故障，可能需要等待下一次预定的合作伙伴协调会议。而且，协调会议的时间有限，下一次会议的议程可能也不一定有合适的时段。此外，CSP 工程师可能需要几次会议才能解释清楚故障，ODM 还需要几周时间才能重现问题并提出解决方案。

在现场测试阶段，如果原型出现故障，除了非常小的故障外，原型可能需要运回工厂。当地团队可能缺乏对新技术进行现场维修的知识、资源和经验，这对于技术合作伙伴来说，每次故障都意味着数周的延迟，因为他们通常面临着紧张的产品开发和发布时间节点。

当前将有缺陷的主板运回工厂的情况，让人想起几年前的数据传输方式——“sneakernet”，即默认的数据传输方式是通过物理介质运输数据。虽然理论上数据不依赖于特定的介质，但实际上，除了物理介质，很难进行数据传输。传输大量数据要么在时间上成本高昂，比如通过 64 千比特每秒的调制解调器传输 150MB 的备份；要么在租赁成本上很高，如通过 T