AD画PCB如何做矩形槽孔

本文介绍了一种在PCB设计中使用边框层(KEEPOUT层)绘制槽孔的方法,通过特定步骤确保板子在制造过程中能够正确切割出所需的槽口,并在3D模式下验证其效果。

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(1)第一种方法是使用边框层来画槽孔(一定要和边框使用同一层,我使用的是KEEPOUT层)

》使用画线工具,在KEEPOUT层画一个矩形,使用和边框一个层,打出的板子才会被切割出一个槽口

》这样在3D状态下,无法观看是不是会被切割成一个槽口,需要做一下处理。(此步目的只是为了观察,上一步已经完成了槽口的制作)

首先全选要切割的槽口线,进而按照图中的步骤一一实现。

》最后在3D的状态下可以观察到槽口。

通过3D的可以观察此槽口不含金属化的边缘。

开启3D模式:按数字键3

在3D模式下移动观察:shift+鼠标右键

 

 

<think>好的,我现在需要回答用户关于在AD软件中进行PCB拼版设计时如何添加工艺边、定位和光学定位点的问题。首先,我需要回顾用户提供的引用内容,确保准确引用相关信息。 首先,工艺边的设计。根据引用[2]和[4],工艺边通常宽度为5mm,可以在机械层或Keep-out layer层绘制。用户可能需要知道如何在AD中设置这一层,并绘制工艺边。需要说明步骤,比如使用线条工具绘制边框,并确保宽度正确。 接下来是定位。引用[2]提到定位通常是直径3mm的机械过,放置在工艺边上,每条边两个。引用[4]补充了的尺寸和位置要求,比如直径和径均为3mm,以及如何设置这些的属性。需要指导用户在AD中如何添加机械过,调整参数,并正确放置位置。 然后是光学定位点(MARK点)。引用[1]和[4]指出,光学定位点是直径1mm的表贴焊盘,周围有阻焊开窗,形成总直径2mm的标记。需要详细说明如何在AD中创建这样的焊盘,设置阻焊层,并放置三个定位点。此外,位置要求如距离板边至少5mm,工艺边上的MARK点中心距板边≥3mm,这些都需要强调。 用户还提到了拼版设计,可能需要引用[3]中的邮票拼板规则和操作步骤。虽然用户的问题主要围绕工艺边、定位和MARK点,但拼板相关的内容可能需要简要提及,如设置拼板间距、特殊粘贴方法等,确保设计符合制造要求。 需要检查是否有遗漏的步骤,比如关闭铜皮自动重铺,这在引用[3]中提到过,避免在复制PCB时出现问题。此外,工艺边上的MARK点和定位的位置布局是否符合规范,需要再次确认引用内容。 最后,生成相关问题时要围绕用户的主要问题展开,可能涉及拼板的其他方面、设计注意事项或常见错误处理。确保问题与教程内容相关,帮助用户深入理解。</think>### AD软件PCB拼版工艺边、定位及光学定位点设计教程 #### **一、工艺边设计** 1. **尺寸要求** - 工艺边宽度通常为$5\ \text{mm}$,用于贴片机夹持和分板[^2][^4]。 - 在机械层(Mechanical Layer)或禁止布线层(Keep-out Layer)绘制工艺边边框,使用线段工具出闭合的矩形框。 2. **操作步骤** - 新建机械层(如Mechanical Layer 2),命名为“工艺边”。 - 使用线条工具绘制宽度为$5\ \text{mm}$的边框,距离PCB板边$1.2\ \text{mm}$或$1.6\ \text{mm}$(根据拼板间距要求)[^3]。 --- #### **二、定位设计** 1. **尺寸与位置** - 定位为直径$3\ \text{mm}$的机械过径与焊盘直径均为$3\ \text{mm}$[^4]。 - 每条工艺边放置两个定位,对称分布在工艺边两端,距离板边至少$5\ \text{mm}$。 2. **AD操作步骤** - **添加过**:在工具栏选择“过”(Via),按`Tab`键设置参数: ``` Hole Size: 3mm Diameter: 3mm Layer: 所有层(Multi-Layer) ``` - **放置位置**:将过放置在工艺边两端,确保对称且符合间距要求。 --- #### **三、光学定位点(MARK点)设计** 1. **尺寸规范** - 中心焊盘:直径$1\ \text{mm}$的表贴焊盘,无钻径$0\ \text{mm}$)。 - 阻焊开窗:围绕焊盘设置$0.5\ \text{mm}$的阻焊扩展,总直径$2\ \text{mm}$[^4]。 - 机械层标识:在机械层绘制外圈,半径$1\ \text{mm}$,线宽$0.254\ \text{mm}$(10mil)。 2. **AD操作步骤** - **创建焊盘**: - 放置“焊盘”(Pad),设置层为顶层(Top Layer),形状圆形,直径$1\ \text{mm}$,径$0\ \text{mm}$。 - 在阻焊层(Top Solder)添加圆形区域,直径$2\ \text{mm}$,确保开窗。 - **添加机械层标识**: - 在机械层(如Mechanical Layer 1)绘制圆形线框,半径$1\ \text{mm}$,线宽$0.254\ \text{mm}$。 - **放置位置**: - MARK点需3个,呈L形分布,距离PCB边缘$≥5\ \text{mm}$。 - 工艺边上的MARK点中心距离板边$≥3\ \text{mm}$[^4]。 --- #### **四、拼板注意事项** 1. **邮票拼板** - 拼板间距通常为$1.2\ \text{mm}$或$1.6\ \text{mm}$,邮票设计为$8$个直径$0.55\ \text{mm}$的中心距$0.75\ \text{mm}$。 - 使用“特殊粘贴”(Paste Special)时,关闭铜皮自动重铺功能(路径:`Tools > Preferences > PCB Editor > General`)。 2. **设计验证** - 检查MARK点与元件、走线的间距,避免遮挡。 - 导出Gerber文件后,使用3D视图确认定位和MARK点的位置。 ---
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