基于本体语义相似度的推荐性能提升与片上总线协议验证
在当今的信息时代,推荐系统和片上总线协议在不同领域都发挥着至关重要的作用。推荐系统帮助用户从海量信息中找到感兴趣的内容,而片上总线协议则确保了集成电路中各组件之间的高效通信。下面我们将详细探讨基于本体语义相似度的推荐方法以及片上总线协议的形式化建模与验证。
基于本体的概念语义相似度
在语义相似度计算方面,提出了一种名为 DOPCA 的方法,该方法依赖于本体的结构来计算语义相似度。它通过路径重叠度(DOP)和最低公共祖先节点深度(DLCA)的加权求和来量化本体中术语的相关性。
- 假设与定义 :本体具有有向无环图(DAG)结构,用 $G = (V, E)$ 表示,其中 $V$ 是表示本体中术语的顶点集,$E$ 是表示术语之间语义关系的边集。若本体有两种或更多类型的语义关系,则将边集划分为多个子集。例如,基因本体(GO)定义了 “is-a” 和 “part-of” 两种关系,可表示为 $G = (V, E_i, E_p)$,其中 $E_i$ 是 “is-a” 关系集,$E_p$ 是 “part-of” 关系集。
- 路径重叠度(DOP) :
- 简化 Lin 的定义,提出术语 $A$ 和 $B$ 之间的路径重叠度(DOP)公式为:
[
sim_{DOP}(A, B) = \frac{w_v|V_{A \cap B}| + w_e|E_{A \cap B}|}{w_v|V_{A \cup B}| + w_e|E_{A \cup B}|}
]
- 该公式等价于:
[
sim_{DOP}(A,
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