以前都不敢想,不加回流过孔这事

作者:一博科技高速先生成员 黄刚

信号孔旁边需要回流地过孔这个理论,早就已经深入到设计工程师们的思维里了,要是说能找到一种特殊情况不用加地过孔的话,就一定是这样的了!

 

一直以来,各种工程师们都知道走线是需要有回流平面的,所以我们能看到表层的走线需要L2层的回流,内层的走线一般会有上下层的回流,就像下面这样。

那我们一般情况下认为的信号由过孔来换层,为什么在附近位置要加地过孔呢?我们来看一个很形象的仿真模型,左右分别是换层信号孔附近加和不加地过孔的模型,我们的信号线从表层由过孔换到靠下的内层,大家猜猜下面两种情况下的仿真结果会有什么差异吗?

可能很多人知道不加地过孔会不好,但是你们估计很难猜到它们的损耗曲线的差异吧?下面是两种case的损耗结果对比,从损耗结果上可以看到,不加地过孔甚至在直流的时候也有很大的损耗,导致从S参数上看不从0dB开始衰减,另外在高频之后的逐渐衰减变大。

为什么会这样子呢?其实可以和上面说走线需要回流平面的理论结合起来分析,从不加地过孔的case来看,表层走线已经有L2层的地平面参考了,内层走线其实也有内层的地平面来参考,但是由于没有地过孔,使得L2层的地平面却不能和内层的地平面连接起来形成通路,因此在直流上是断开的,损耗曲线就不从0dB开始下降了。到了高频之后,也只能通过平面耦合的形式进行连通,因此损耗也会增大。

那么在当中有一种特殊的过孔换层情况,那就是1到3的换层。那么L1到L3层有什么特别之处吗? L1到L3层,大多数朋友都会觉得这样的话信号都只参考L2层,是不是就没有了像换到更靠下的内层那样,需要切换参考层了?按照这个猜想的指引,就立马会觉得,L1到L3层是不需要地过孔了吧!

于是我们又立马去建另外的一组对比模型,L1到L3层换层,有地过孔和没地过孔的模型,如下所示:

 

这一组对比的模型,结果会很相近吗?时间关系,就不给大家更多的思考空间了哈,结果直接给到大家,仔细一看就发现,怎么和想的不一样?!!!

虽然不加地过孔时和我们想的一样,在直流层面上是连通的,因此损耗从0dB开始下降。但是随着频率升高,损耗却逐渐和加地过孔的损耗差距越拉越大。

高速先生仔细一看模型,慢慢的发现了猫腻。我们说的是只要参考地没切换,理论上就不需要加地过孔,但是我们仔细看看这个模型,尤其是L3层的走线,实际上它参考的是L2和L4层的地,虽然L2层的地没切换参考平面,但是L3层的能量也有一半参考到L4层,L4层是肯定没法直接和L2层连通的,问题就出在了这里!

那要怎么才能证明这一点呢?于是高速先生又建了第三组对比的模型,就是下面这样子了。

我们做一个看上去很奇怪的验证模型,让原有的L3层走线的下面参考层拉得灰常的远,这个时候明眼人都能看出来,验证模型的L3层主要就只能参考到L2层的地了,也就等效的实现了L2参考平面不变的前提了,这次我们再来看看对比结果如何?



果然,这次的对比结果才算是符合我们一开始的理论,不加地过孔的损耗基本就和加地过孔的损耗差异不大了。但是由于还有很少量的能量会参考到那个较远的平面,因此不加地过孔的损耗还是能呈现出稍大一点点的现象,但是差别已经不大了。因此理论肯定是没问题的,关键就在于模型有没有建立得和理论的场景相匹配,只要是类似上面这种情况的,而且速率又不会太高,布局布线空间很紧张的情况下,大家就可以尝试着去掉地过孔的。
 

这个时候可能有一些朋友们会问了,现实中有可能出现像模型那样L3层的下面参考层距离很远的叠层设计吗?高速先生以一个回答来结束这个文章哈,那就是。。。“还是见过不少的!”

大家有没有曾经想过或者做过去掉回流地过孔的设计呢,分享一下你们的故事?

### PCB高速信号设计中回流过孔的作用 在PCB高速信号设计中,回流过孔对于确保信号质量和减少电磁干扰至关重要。当信号频率增加时,返回电流倾向于沿着信号走线下方的地平面流动,因为这提供了一个具有最小电感的路径[^3]。 #### 地面回流的重要性 为了维持良好的信号完整性,在多板上,尤其是含有高速差分对或单端信号的情况下,必须考虑如何有效地引导返回电流。理想情况下,返回电流应该紧随信号走线,并通过最近处的地过孔回到源端。如果无法做到这一点,则可能导致额外的辐射发射和串扰等问题。 #### 非功能焊盘处理 针对回流过孔的设计,需要注意的是非功能焊盘的存在与否会影响其性能表现。移除非功用地平面上围绕着过孔位置的小区域(即创建缝合孔),可以降低因这些未使用的铜皮引起的耦合作用,从而改善EMC特性并提高整体电路稳定性[^1]。 #### 反焊盘尺寸优化 适当调整反焊盘大小同样重要;过大可能会削弱邻近地间的屏蔽效能,而太小则可能引起不必要的阻抗变化。因此,合理规划反焊盘参数有助于保持稳定的传输线路特征阻抗,进而保障数据传输速率不受损害[^2]。 ```python def optimize_return_via(design_params): """ Optimize the design of return vias based on given parameters. Args: design_params (dict): Dictionary containing design specifications like via diameter, antipad size etc. Returns: dict: Optimized settings for better signal integrity and EMC performance. """ optimized_settings = {} # Example logic to adjust anti-pad sizes according to frequency requirements if design_params['frequency'] > 1e9: # GHz range adjustments optimized_settings['antipad_size'] = max(0.8 * design_params['via_diameter'], 0.4) return optimized_settings ```
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值