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RSS订阅原创 隔离地过孔要放哪里，才能最有效减少高速信号过孔串扰？
高速先生打包票保证：通过这篇文章，你们能看到一些与你们想象不一样的隔离地过孔的设计方式。。。
2025-11-14 14:49:34
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原创 到底DDR走线能不能参考电源层啊？
虽然我看到过DDR的走线参考电源平面也能调试成功的案例，但是依然不妨碍我还想问：到底DDR走线能不能参考电源层啊？
2025-11-11 18:00:26
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原创 ATE 是什么？从 0 到 1 认识 ATE
什么是ATE，它的作用是什么，在芯片测试行业它有什么重要性，点开有益，小白秒懂 ATE！从 “芯片质检员” 到测试黑科技，一篇讲透它有多重要。
2025-10-23 15:28:59
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原创 高速PCB板DDR5数据信号的长STUB要背钻吗？
上次说了过孔stub对DDRx地址信号的影响，这次我们就来看看数据信号的长stub是否要背钻！
2025-09-28 11:58:31
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原创 PCB过孔STUB对DDRX地址信号的影响
【摘要】高速信号专家周伟通过DDR4设计案例发现，适当保留过孔stub长度反而能改善信号质量。实验表明，在2400-3200Mbps速率下，较长stub能衰减高频分量，缓解强驱动引起的反射问题，使近端颗粒信号眼图更优。这一反常规认知的发现被成功应用于一拖五DDR4项目中，通过刻意将地址线布在长stub层，有效解决了信号反射难题。研究证明，DDR设计中某些情况下保留stub长度比传统背钻方案更有利，但需结合具体驱动强度和拓扑结构进行仿真验证。
2025-09-04 11:35:02
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原创 PCB为啥现在行业越来越流行“浅背钻”了？
偷偷地跟大伙说，在PCB加工上做过最出格的事，就是哪怕只有10mil-stub（残桩）的过孔，我都硬着头皮要求板厂给我去做背钻。。。
2025-08-18 16:52:35
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原创 PCB反焊盘的样子越诡异，高速过孔的性能越好？
经常把高速串行项目做砸的朋友都知道，过孔的反焊盘挖空方式严重影响着高速信号的性能，那反焊盘到底要怎么挖空才能得到最好的性能呢？看完这篇文章后，不允许你们还不懂！
2025-08-04 17:11:18
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原创 毫米之间定成败：PCB背钻深度设计与生产如何精准把控
一寸短，一寸险。PCB背钻stub的长短与PCB信号完整性的成败有很大的关系，走进一博PCB新工厂，为你揭秘，从设计到生产如何精准1-4mil的stub长度。
2025-07-28 14:57:01
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原创 高速AC耦合电容挨得很近，PCB串扰会不会很大……
串扰大是肯定大的啦！但是设计工程师也很委屈啊：芯片互联动不动就有一百几十对高速信号的AC耦合电容， 首先我得都塞进PCB板去啊，其次的串扰那都是其次了……
2025-07-22 17:44:00
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原创 别让孔偏毁了信号！PCB 背钻的 XY 精准度如何做到分毫不差？
在 PCB 背钻的微观世界里，每一次钻头的起落都像是在毫米见方的 “画布” 上绣花 ——让钻尖精准对准微米级的靶心，确保 XY 方向的精度，又要在多层板的 “肌理” 中深浅有度，既不能多钻一丝损伤有效铜层，也不能少钻一毫留下信号隐患，这么严苛的要求，生产是怎么做的呢？今天带大家走进一博工厂，一起揭秘。
2025-07-22 10:51:18
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原创 PCB仿真结果天下无敌，板厂加工让你一败涂地
大家不知道有没有这么一种经历：有的问题问出来可能很傻，但是不问的话憋在心里又很难受。这个时候你最佳的选择就是：去问一个既懂又不会笑话你的人……
2025-07-21 16:52:44
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原创 这下真的EMO了：过孔阻抗越匹配，信号衰减反而越大！
邻居家的过孔设计都是过孔阻抗越好，衰减就越来越小。但是我偏不这样，我设计的过孔阻抗越好，衰减反而越大……
2025-06-30 14:56:05
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原创 别蒙我，PCB板上这几对高速走线怎么看我都觉得一样！
过孔与SMD焊盘过近，会有哪些生产隐患呢，冒油、漏锡、虚焊，这一篇文章基本上总结全，怎么在PCB设计上来规避这种问题呢，那么请你点开这篇文章，听小美女娓娓道来。
2025-06-09 15:14:03
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原创 PCB设计当我说到“灯芯效应”，台下的你们竟如此寂静 ……
选择一个加工能力强的板厂到底有多重要：加工好了自带“光环效应”，加工不好就变成了“灯芯效应”……
2025-05-26 14:56:41
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原创 高速PBC设计中揭秘DC-BIAS效应：电容“缩水”对电源噪声的影响
又是看不懂标题的一天？打个比方吧，就是有一个电容，不用的时候是1uF，一放在产品中用起来就变成了0.5uF，还问我对电源噪声影响大不大？
2025-05-12 14:24:09
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原创 PCB设计仿真，“缝合电容”我怎么可能不知道
说到“缝合电容”，虽然我已经听你们说过800多遍了，但是还是忍不住问一个很简单的问题：额，它到底是啥。。。
2025-04-28 16:30:58
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原创 PCB问这个问题好怕你们笑我：为啥我的损耗曲线是“弯”的啊？
大家不知道有没有这么一种经历：有的问题问出来可能很傻，但是不问的话憋在心里又很难受。这个时候你最佳的选择就是：去问一个既懂又不会笑话你的人……
2025-04-21 17:18:05
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原创 PCB制板厂加工问题很大啊，高速PCB传输线阻抗一直往上跑
明明这对长通道的高速PCB差分线设计阻抗控制100欧姆，但是PCB测试阻抗却发现走线从开始位置的100欧姆一直往上窜，到达走线末端的阻抗竟超过了110欧姆，这让明明慌的啊！
2025-04-07 17:51:24
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原创 聊聊高速PCB设计100Gbps信号的仿真
正是因为差分过孔的阻抗影响因素太多，目前还没有一个公认的差分过孔阻抗公式，所以过孔的阻抗就没法像走线那样可以通过软件来计算，设计人员很多时候就只能靠经验、设计参考书等来做，但不同的信号阻抗标准也不一样，常见的有85ohm，90ohm，100ohm等，所以最终过孔和线路阻抗是否匹配也就不得而知，这个时候SI攻城狮就顺利登场了。图中两个信号孔之间的距离为A，信号孔到旁边地孔的距离为B，反焊盘的直径为C，差分过孔的阻抗和A、B、C的数值相关，同时又和孔本身的孔径（我们又叫drill直径）及焊盘大小相关。
2025-03-17 14:36:52
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原创 PCB仿真相同损耗下，28G NRZ的产品不能直接升级到56G PAM4？
这就好像在两车道的高速公路强行改为四车道，既要保证通过的车辆数量多一倍，还要保证速度不下降，你们觉得难不？
2025-03-11 11:53:17
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原创 揭秘PCB射频走线设计黑洞：仿真视角下的极致挑战，工程师与PCB设计师必看！
用我们熟知的高速串行信号举例，例如全通道损耗要求20dB，那么你设计5dB和10dB的链路对于功能来说都没问题，那么5dB的设计和10dB的设计我们可以认为都是一样的。事实上，射频的PCB设计由于它的特殊性，例如大多是表层走线，而且大多线宽还很宽，就是受到很多平时不太关注的设计细节的影响。是的，圆弧拐角的半径是不同的。我们建了一个不同拐角半径的走线模型，半径从20mil到100mil的变化，当然，为了能看到拐角对走线性能的影响，我们肯定是保证不同拐角走线的走线总长度是一样的。既然这样，那还有啥可以卷的呢？
2025-02-17 15:28:44
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原创 当DeepSeek被问到：如何优化112Gbps信号过孔阻抗？
当高速先生问DeepSeek如何优化112Gbps信号过孔阻抗时，得到的答案是这样的……
2025-02-11 14:52:01
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原创 过孔的设计孔径是真的很重要，但高速先生也是真的不关心
刚刚也说了，对于8mil的设计孔径而言，大多数一线板厂会用10mil的钻刀去钻孔，如果是二线的板厂用更大的钻刀就对过孔的影响可就大了。按照常规板厂的流程，如果设计工程师在版图上约束完成孔径是8mil的话，那么大部分一线的板厂会用10mil的钻刀进行钻孔，然后把电镀后的过孔做到我们要求的8mil。首先对于设计工程师来说，在layout版图上打的过孔的直径就称为设计孔径，就像下面这对差分设计例子一样，设计工程师打了一对差分过孔，然后去show过孔的属性，看到过孔的孔径是8mil，这个8mil就是设计孔径了。
2025-01-21 16:47:46
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原创 不是！让高速先生给个过孔优化方案就那么难吗？
如果你们的产品速率没有很高的时候，例如10GHz以前，按照我司的大部分有高速经验的设计工程师的设计方法都问题不大，这个时候其实有不少裕量足以支撑你不用去仿真的。它们对差分过孔做了很多的约束，例如信号孔到地过孔的间距为35mil，过孔的孔径为10mil，焊盘大小为22mil，甚至还规定了反焊盘为32mil的椭圆形反焊盘。这下客户也服气了，哪怕已经约束了很多参数了，其实还有另外更加隐蔽的参数没在里面，然后这个没考虑到的参数在不同的设计项目中就有可能不同，那么导致过孔阻抗的差异从3到10欧姆不等，甚至更多。
2025-01-21 09:20:41
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原创 从高速PCB设计仿真来看10GE光模块的协议
上期的问题留言有人回复想知道光模块有哪些协议，本期我们就来聊聊光模块相关的协议，以及主要关注协议中的哪些指标。
2024-12-24 10:39:33
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原创 1.6T光模块的仿真
上期的问题留言有人回复想了解光模块的仿真需要注意什么，本期我们就立马安排上了，详见今天的文章，我们一起来聊聊通常光模块是怎么仿真的。
2024-12-16 15:48:07
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原创 初识光模块之光模块的分类
最近我们连续做了几款1.6T的光模块设计和仿真，很多人表示不太理解1.6T到底代表什么，单对差分速率最高是多少，用的什么接口等，本期开始咱们也给宝子们普及一下光模块的一些基础知识吧。
2024-12-10 09:25:44
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原创 焊盘差不多的连接器，阻抗能有多大差异?
当然了，实际设计过程中，Layout攻城狮基本动不了器件的封装尺寸，不过，不能改不代表不需要关注，在低头走线的过程中，也要抬头看看器件的3D模型。从二维到三维，维度提高，格局自然打开。
2024-12-03 10:16:33
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原创 被人忽视的“ILD”指标，竟隐藏着高速设计的核心思维
经常把高速信号做砸的朋友们都知道要关心通道的插损“IL”这个无源指标，而那些能把高速信号做好的朋友除了关注它之外，一定还会去关注一个缩写叫“ILD”的指标。
2024-11-25 17:17:41
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原创 PCB上压接孔和过孔的孔径和公差要求相同，制造时有何影响
在实际生产时，压机孔的孔径管控方法，需要频繁的调整钻机程序和更换新的钻咀，来管控一钻孔大小，因为钻咀在高速运转时，会在不断的磨损变小，从而导致成品孔径变小，导致压接时失效。压接孔需要管控成品孔径公差，而过孔通常不需要管控孔径公差（特殊情况除外），如果过孔和压接孔都按同一公差管控，会导致在钻孔加工时，更换钻咀的频率增加，从而增加成本和交期。压接孔元件的管脚像鱼眼，管脚是带有膨胀功能的，而不是带有螺纹功能的，压接后管脚鱼眼部分和PCB上的孔很好的接触，实现高速信号的传输。钻孔的尺寸本身就对价格有重大影响。
2024-11-20 11:40:31
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原创 博眼球还是真本事？参考平面不完整信号串扰反而好
改善串扰的设计方法据说有两种：很多人知道的方法：信号线之间通过“包地”改善串扰……几乎只有高速先生知道的方法：信号线之间通过“割地”改善串扰……
2024-11-11 17:53:46
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原创 油墨塞孔之大忌，这个要求不合理
关于PCB的油墨塞孔，大家都认为塞孔100%饱满，是合理要求，是品质的保证，直到有一天看到了在线板，才知道这个要求确实不太合理……
2024-11-04 17:14:32
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原创 欧姆定律我是很熟，只是没想到电流不按套路出牌！
关于PCB的油墨塞孔，大家都认为塞孔100%饱满，是合理要求，是品质的保证，直到有一天看到了在线板，才知道这个要求确实不太合理……
2024-11-04 17:13:00
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