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RSS订阅原创 PCB制板厂加工问题很大啊，高速PCB传输线阻抗一直往上跑
明明这对长通道的高速PCB差分线设计阻抗控制100欧姆，但是PCB测试阻抗却发现走线从开始位置的100欧姆一直往上窜，到达走线末端的阻抗竟超过了110欧姆，这让明明慌的啊！
2025-04-07 17:51:24
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原创 聊聊高速PCB设计100Gbps信号的仿真
正是因为差分过孔的阻抗影响因素太多，目前还没有一个公认的差分过孔阻抗公式，所以过孔的阻抗就没法像走线那样可以通过软件来计算，设计人员很多时候就只能靠经验、设计参考书等来做，但不同的信号阻抗标准也不一样，常见的有85ohm，90ohm，100ohm等，所以最终过孔和线路阻抗是否匹配也就不得而知，这个时候SI攻城狮就顺利登场了。图中两个信号孔之间的距离为A，信号孔到旁边地孔的距离为B，反焊盘的直径为C，差分过孔的阻抗和A、B、C的数值相关，同时又和孔本身的孔径（我们又叫drill直径）及焊盘大小相关。
2025-03-17 14:36:52
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原创 PCB仿真相同损耗下，28G NRZ的产品不能直接升级到56G PAM4？
这就好像在两车道的高速公路强行改为四车道，既要保证通过的车辆数量多一倍，还要保证速度不下降，你们觉得难不？
2025-03-11 11:53:17
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原创 揭秘PCB射频走线设计黑洞：仿真视角下的极致挑战，工程师与PCB设计师必看！
用我们熟知的高速串行信号举例，例如全通道损耗要求20dB，那么你设计5dB和10dB的链路对于功能来说都没问题，那么5dB的设计和10dB的设计我们可以认为都是一样的。事实上，射频的PCB设计由于它的特殊性，例如大多是表层走线，而且大多线宽还很宽，就是受到很多平时不太关注的设计细节的影响。是的，圆弧拐角的半径是不同的。我们建了一个不同拐角半径的走线模型，半径从20mil到100mil的变化，当然，为了能看到拐角对走线性能的影响，我们肯定是保证不同拐角走线的走线总长度是一样的。既然这样，那还有啥可以卷的呢？
2025-02-17 15:28:44
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原创 当DeepSeek被问到：如何优化112Gbps信号过孔阻抗？
当高速先生问DeepSeek如何优化112Gbps信号过孔阻抗时，得到的答案是这样的……
2025-02-11 14:52:01
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原创 过孔的设计孔径是真的很重要，但高速先生也是真的不关心
刚刚也说了，对于8mil的设计孔径而言，大多数一线板厂会用10mil的钻刀去钻孔，如果是二线的板厂用更大的钻刀就对过孔的影响可就大了。按照常规板厂的流程，如果设计工程师在版图上约束完成孔径是8mil的话，那么大部分一线的板厂会用10mil的钻刀进行钻孔，然后把电镀后的过孔做到我们要求的8mil。首先对于设计工程师来说，在layout版图上打的过孔的直径就称为设计孔径，就像下面这对差分设计例子一样，设计工程师打了一对差分过孔，然后去show过孔的属性，看到过孔的孔径是8mil，这个8mil就是设计孔径了。
2025-01-21 16:47:46
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原创 不是！让高速先生给个过孔优化方案就那么难吗？
如果你们的产品速率没有很高的时候，例如10GHz以前，按照我司的大部分有高速经验的设计工程师的设计方法都问题不大，这个时候其实有不少裕量足以支撑你不用去仿真的。它们对差分过孔做了很多的约束，例如信号孔到地过孔的间距为35mil，过孔的孔径为10mil，焊盘大小为22mil，甚至还规定了反焊盘为32mil的椭圆形反焊盘。这下客户也服气了，哪怕已经约束了很多参数了，其实还有另外更加隐蔽的参数没在里面，然后这个没考虑到的参数在不同的设计项目中就有可能不同，那么导致过孔阻抗的差异从3到10欧姆不等，甚至更多。
2025-01-21 09:20:41
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原创 从高速PCB设计仿真来看10GE光模块的协议
上期的问题留言有人回复想知道光模块有哪些协议，本期我们就来聊聊光模块相关的协议，以及主要关注协议中的哪些指标。
2024-12-24 10:39:33
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原创 1.6T光模块的仿真
上期的问题留言有人回复想了解光模块的仿真需要注意什么，本期我们就立马安排上了，详见今天的文章，我们一起来聊聊通常光模块是怎么仿真的。
2024-12-16 15:48:07
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原创 初识光模块之光模块的分类
最近我们连续做了几款1.6T的光模块设计和仿真，很多人表示不太理解1.6T到底代表什么，单对差分速率最高是多少，用的什么接口等，本期开始咱们也给宝子们普及一下光模块的一些基础知识吧。
2024-12-10 09:25:44
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原创 焊盘差不多的连接器，阻抗能有多大差异?
当然了，实际设计过程中，Layout攻城狮基本动不了器件的封装尺寸，不过，不能改不代表不需要关注，在低头走线的过程中，也要抬头看看器件的3D模型。从二维到三维，维度提高，格局自然打开。
2024-12-03 10:16:33
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原创 被人忽视的“ILD”指标，竟隐藏着高速设计的核心思维
经常把高速信号做砸的朋友们都知道要关心通道的插损“IL”这个无源指标，而那些能把高速信号做好的朋友除了关注它之外，一定还会去关注一个缩写叫“ILD”的指标。
2024-11-25 17:17:41
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原创 PCB上压接孔和过孔的孔径和公差要求相同，制造时有何影响
在实际生产时，压机孔的孔径管控方法，需要频繁的调整钻机程序和更换新的钻咀，来管控一钻孔大小，因为钻咀在高速运转时，会在不断的磨损变小，从而导致成品孔径变小，导致压接时失效。压接孔需要管控成品孔径公差，而过孔通常不需要管控孔径公差（特殊情况除外），如果过孔和压接孔都按同一公差管控，会导致在钻孔加工时，更换钻咀的频率增加，从而增加成本和交期。压接孔元件的管脚像鱼眼，管脚是带有膨胀功能的，而不是带有螺纹功能的，压接后管脚鱼眼部分和PCB上的孔很好的接触，实现高速信号的传输。钻孔的尺寸本身就对价格有重大影响。
2024-11-20 11:40:31
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原创 博眼球还是真本事？参考平面不完整信号串扰反而好
改善串扰的设计方法据说有两种：很多人知道的方法：信号线之间通过“包地”改善串扰……几乎只有高速先生知道的方法：信号线之间通过“割地”改善串扰……
2024-11-11 17:53:46
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原创 油墨塞孔之大忌，这个要求不合理
关于PCB的油墨塞孔，大家都认为塞孔100%饱满，是合理要求，是品质的保证，直到有一天看到了在线板，才知道这个要求确实不太合理……
2024-11-04 17:14:32
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原创 欧姆定律我是很熟，只是没想到电流不按套路出牌！
关于PCB的油墨塞孔，大家都认为塞孔100%饱满，是合理要求，是品质的保证，直到有一天看到了在线板，才知道这个要求确实不太合理……
2024-11-04 17:13:00
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原创 明明我说的是25G信号，你却让我看12.5G的损耗？
那一天，我问高速先生25G光模块信号在主板上允许的损耗是多少，他们就告诉我在12.5G要满足大概7.3dB，我当时就懵了，明明我说的是25G啊，他跟我说12.5G干嘛！
2024-10-23 09:40:49
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原创 把根留住，PCB的字符设计为什么比失恋更痛苦
关于PCB的字符设计，大家都认为没有什么技术含量，不要浪费太多精力，直到出了生产问题，才追悔莫及，打开今天的案例，让你把案例规避。
2024-10-18 14:29:26
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原创 PCB生产，在钻咀和成品孔径之间，你会优先满足哪一项呢
工厂的钻咀规格，通常是按照0.05mm去递增，比如说0.50mm的钻咀，除非特殊定制，正常下一个钻咀的规格是0.55mm，而客户的回复，却别出心裁，好多非标的成品尺寸，好多非标的钻咀尺寸，还有那些特殊的孔径公差要求。她总觉得客户要求有点过了，你说你管控成品孔径就可以了，为什么还要求工厂生产的钻咀用多大，生产的事情，现在也需要设计工程师来管吗，这有点过了吧。通过仿真结果证明，使用小的钻咀会对信号的差损有较好的贡献，随着钻孔孔径增大，孔的容性增大，导致孔阻抗变小。资料内定义了分别定义了钻咀尺寸与完成孔径尺寸；
2024-09-24 11:27:58
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原创 背钻设计时要优先保证哪一项，STUB长度真的是越短越好吗
关于PCB背钻后stub的长度，一定是越短越好吗，追求0 stub,一直是广大设计工程师的梦想，直到有一天出了案例，才追悔莫及，原来这么多年，我们都理解错了……
2024-09-09 16:35:32
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原创 “转移阻抗”？求你们不要再玩新梗了！
传输线阻抗大家都非常的熟，PDN阻抗大家也不会陌生，那转移阻抗大家又知道是哪个“梗”吗？不知道？那没办法了，来这里围观吧！
2024-09-02 17:24:55
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原创 不按INTEL的“3W-2S”规则设计，出问题的概率有多大？
虽然Intel设计指导书上的“3W-2S”法则已经深入广大PCB设计工程师的心了，但是高速先生今天就是要“杠”一下，看看不按这个法则来设计，信号质量会不会就真的差到不行了？
2024-08-26 15:46:43
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原创 巧了不是，原来你也不知道啥是去耦电容的“滤波半径”啊！
电源设计中的网红用语：电容去耦半径，大多数人都听过，但能讲出来原理的人估计不多；看完这篇文章，让你们理论知识和实际设计更上一层楼！
2024-08-19 16:17:04
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原创 在树脂塞孔的设计上，工程师总觉得这样操作是节约成本，其实是浪费
关于过孔做树脂塞孔电镀填平的设计，客户一直认为盘中孔做POFV，其它的地方做绿油塞孔，你认为这个要求合理吗，工程师总觉得这样操作是节约成本，其实是浪费，打开今天的案例，了解案例背后的秘密。
2024-08-13 10:56:09
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原创 我的eMMC启动不正常，问题到底在哪里？
而PCB设计工程师也有自己的主张：“CLK信号是由RV1126源端发出的，开发板的串联阻抗匹配电阻放在了终端，靠近eMMC和NAND Flash是不对的，应该把串联匹配电阻靠近源端，所以本次改版设计的电阻就往源端放了，这样确实会导致分支变长，但由于是选焊的，如果一次只焊接其中一路的情况下，另一路是没有导通的，这样相当于没有分支的影响，原理上来说信号质量会更好。所以硬件人员有理由觉得是PCB改版带来的问题，所有的原理和贴片器件都是一样，PCB设计改了就出问题了，这个大概率是PCB设计不一样而带来的问题。
2024-07-30 10:17:13
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原创 惊呆！这个世界500强客户的项目居然要同时保证阻抗和损耗误差
链路的阻抗和损耗通常得一可安天下！传输线阻抗控制±10%是常规，光阻抗控制到±5%这一项就已经让你们感觉不太可能了，那在±5%阻抗控制的基础上再加一条±5%的损耗要求呢，大家觉得加工能做出来吗？
2024-07-23 18:11:46
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原创 深入分析：常说的3H原则在PCB设计中的应用
“3H”这个设计经验我们一直在传颂，到底它在具体PCB设计项目中到底效果怎么样呢？话不多说，本期文章从理论到实际给大家全面分析，揭开它那神秘的面纱！
2024-07-15 17:56:29
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原创 双向收发的信号应该在哪进行串联端接？分享几个实用设计方法!
自从上次高速先生教会了我串阻端接的技巧后，感觉一般的设计都难不倒我了！直到遇到了双向收发的信号这种“二般”的设计后，我感觉自己又不会了。别慌，再进来看看这种设计又该如何进行串联端接哈！
2024-07-15 11:57:05
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原创 说说硬件调试中发现的那些低级错误
硬件调试中会经常遇到各种意想不到的问题，有些调试花了几个月，各种能想到的办法都尝试了，最后发现却是一个非常低级的错误，有多低级？请看今天的内文介绍。
2024-07-03 14:22:23
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原创 客户有哪些封装案例，一句克服使用让PCBA工厂泪流满面
客户一句克服使用让PCBA工厂泪流满面，今天我们一起来盘点盘点客户那些特殊的PCB设计和封装建立，你都是否有经历过，或者正准备这么做。
2024-06-25 17:38:52
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原创 秘密背后的秘密-高速PCB的层叠确认时，工厂为何不写铜箔类型
高速PCB层叠确认时，PCB工程确认时不提供铜箔类型，大家认为正常吗，工厂说不提供铜箔类型，是生产时多了一种选择，你能接受吗，请走进今天的案例，了解案例背后的秘密。
2024-06-17 18:15:12
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原创 为什么串阻阻值通常是22到33欧姆，看完后不信你不懂！
在原理图或者PCB设计上通常会看到很多时钟或者各类协议的数据信号在芯片发送端会串接22到 33欧姆的电阻。那不知道大家有没有想过，为什么要选择这个范围的阻值呢？高速先生今天就从技术原理的角度来给大家回答下吧！
2024-06-04 14:46:53
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原创 没开玩笑！高速信号不能参考电源网络这条规则，其实很难做到
高速信号不能参考电源网络这条对于设计工程师入门级的规则，相信大家都自信认为可以轻松的遵守到，然而你们认为的遵守就真的完全遵守了？高速先生举个例子，例如PCB上这个地方的设计，估计90%的你们都没考虑过！
2024-05-28 16:32:01
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原创 好吧，高速先生承认这个PCB设计方法的确有点意思，但是不多！
玻纤效应，作为一种神秘和隐晦的存在，一直都是做高速信号设计的工程师们无法放心的一环。作为一种虽然不一定会发生，但是一发生起来又很影响信号质量的存在，设计工程师和板厂可谓想尽了一切办法去尽量规避。
2024-05-21 10:46:01
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原创 深度论证-高速走线控制100欧姆阻抗一定是最好的选择吗？
但是还是要弱弱的告示下哈，如果不经过比较精确的仿真，还是不要随便去尝试，因为你并不知道多少才是好，只有仿真才能很好的把链路的性能给量化出来，设计的朋友请谨慎使用这招，用得不好还是很容易翻车的哦！从插损的指标看，在优化好几个不连续点后，虽然100欧姆走线的仿真性能也就很不错了，但是从仿真结果能看到，95欧姆PCB走线的结果更有优势，无论是从回损还是插损的角度看，都是性能更好的一方。那我们还是一样，这个系统的三块互连的板子，我们分别把高速走线的阻抗按照100欧姆和降低到92欧姆来控制，看看性能的对比。
2024-05-14 15:03:05
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原创 我的板子为什么测不了损耗
Cable一端接仪器，另一端接DUT，而DUT的种类就更加繁多，也就是大家的待测产品，实在是太多了，有实物PCB板，也有连接器、线缆、芯片及测试板等，下面我们简单举个常规的例子，实物PCB板和带SMA头的测试板
2024-05-07 13:56:11
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