产品推荐 | 基于VIRTEX UltraScale+系列的 FACE-VU3P-B高性能FPGA开发平台

最新推荐文章于 2024-08-29 11:42:11 发布
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分类专栏： 产品推荐 文章标签： fpga开发 fpga 开发板 高速存储 高速传输 VIRTEX
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本文介绍了FACE-VU3P-BFPGA开发平台，包括使用16nm工艺的XCVU3P主器件，丰富的计算资源和外设接口，如DDR4内存、USB接口、QSFP28等。平台支持多种参考设计，适用于数据采集、存储和高速通信应用。

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01、产品概述

FACE-VU3P-B高性能FPGA开发平台是FACE系列的新产品。FACE-VU3P-B搭载有16nm工艺的VIRTEX UltraScale+系列主器件XCVU3P。该主器件具有丰富的FPGA可编程逻辑资源，其资源量高于常用的V7-690器件，并且其性能远远高于V7-690器件。

平台板载有丰富计算资源的同时还具备有非常丰富的外设接口：QSFP28、FMC+、U.2 NVMeSSD接口以及J30J GPIO接口等；板卡共有5个U.2接口，其中4个为ROOT模式可用于扩展NVME SSD硬盘；另一个为EP模式，可以与上位机交互。该板卡是数据采集处理、存储等用途的理想平台。

图片

02、主要规格

FACE-VU3P-B平台

  • 搭载FPGA主器件为：XCVU3P-2FFVC1517E

ZYNQ UltraScale+ XCZU19EG

  • 内存：DDR4 4GB 64bit 2400MT/s

板卡主要外设

  • USB-UART接口

  • USB-JTAG接口

  • QSFP28接口1个

  • NVME U.2  5个

  • FMC+连接器1个

  • DDR4 两组，64bit，DDR4 2666Mhz。

    冷却

  • 标准

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国产高端FPGA的RF SOC、VUP系列解决方案
zhull_FPGA的博客
08-09 1656
Virtex UltraScale+ 器件是赛灵思公司推出的一款高性能、高集成的 FPGA 产品，它采用了 14nm/16nm FinFET 工艺，支持多种先进的技术，如第三代 3D IC、PCI Express、Interlaken、100G 以太网和 CCIX 等。它支持 -3E、-2 和 -1 三种速度等级，其中 -3E 性能最高。总之，Virtex UltraScale+ 器件是一款具有领先优势的 FPGA 产品，它可以为各种复杂且要求高性能和高集成功能的应用提供一个可扩展、可重构的加速平台。
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基于Virtex UltraScale+ FPGA的信号处理板
zhengzhiyi312的博客
05-24 714
TES2410是一款基于Virtex UltraScale+系列FPGA的基带信号处理平台，该平台采用1片Xilinx的Virtex UltraScale+系列FPGA XCVU13P作为协处理单元，具有4个FMC子卡接口，可搭配各类ADC、DAC等标准子卡使用，各个处理节点之间通过高速串行总线进行互联。
基于 V7 FPGA 的4X 100G 光纤加速卡,可应用于基于服务器的光纤通道数据采集、数据传输等场景
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07-08 1358
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基于Virtex UltraScale+ VU13P FPGA的4路FMC接口基带信号处理平台
最新发布
YEYUANGEN的专栏
08-29 1042
基于Virtex UltraScale+系列FPGA的高性能4路FMC接口基带信号处理平台，该平台采用1片Xilinx的Virtex UltraScale+系列FPGA XCVU13P作为信号实时处理单元，该板卡具有4个FMC子卡接口（其中有2个为FMC+接口），各个节点之间通过高速串行总线进行互联，该FPGA支持最大32Gbps的高速串行总线，适用于100G以太网、JESD204B/JESD204C等高速接口。
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09-21 1325
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基于Xilinx VU13P X-EDK-BVU13P高性能FPGA平台Virtex UltraScale+ SFP+、QSFP28、IPASS PCIe、FMC
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01-23 630
基于Xilinx UltraScale+16 nm VU3P芯片方案基础上研发的一款双口100 G FPGA光纤以太网PCI-Express v3.0 x16智能加速计算卡，该智能卡拥有高吞吐量、低延时的网络处理能力以及辅助CPU进行网络功能卸载的能力，达到最大化地节约CPU算力，降低CPU占用同时也降低功耗。光纤连接器为QSFP28，支持100G支持以太网等协议。在35°C下90%不凝结相对湿度。25W (最大支持达75W)产品尺寸(单位: mm)包装尺寸(单位: mm)100G:红色+蓝色。
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