dpwkj的博客

从美国芯片公司的最新进展看来，他们的半导体行业运行良好。近日，总部位于加利福尼亚州圣何塞的DreamBig Semiconductor成为本周第二家获得巨额融资的芯片初创公司——该公司获得由三星催化基金和Sehat Sutardja共同领投的 7500 万美元股权融资。

对消费电子产品的AI改造，成为当前整个行业面临的最大课题，包括苹果在内的多个科技巨头均抛出杀手锏，意图抢占消费电子市场新热点，AI手机、AI PC无疑是热点中的热点。

生成式人工智能将消耗全球更大一部分电力，以满足运行应用程序所需的大量硬件需求。半导体研究公司 TechInsights 在上个月的一份研究报告中表示：“未来五年，人工智能芯片将占全球用电量的 1.5%，占全球能源的很大一部分。”

曾经有人扬言，在RISC-V逐渐发展的今天，Arm要小心了。可以说，这几年RISC-V不论是芯片性能，还是生态，发展都极为迅速。最近一段时间内，64位MPU（Micro Processor Unit）成为RISC-V的新战场。昨日，Microchip正式推出两款基于 RISC-V ISA 的新型多核64位MPU，为这一战场再添一把火。

许多嵌入式系统的开发者都对使用基于FPGA的SoC系统感兴趣，但是基于传统HDL硬件描述语言的FPGA开发工具和复杂流程往往会令他们望而却步。为了解决这一问题，莱迪思的Propel工具套件提供了基于图形化设计方法的设计环境，用于创建，分析，编译和调试基于FPGA的嵌入式系统，从而完成系统软硬件设计。

从行业第一颗安全控制FPGA芯片MachXO3D和具备“高端加密功能”的安全控制FPGA Mach-NX，到“增强型安全控制FPGA”MachXO5-NX，再到最新推出的MachXO5D-NX™系列高级安全控制FPGA，控制与安全始终是莱迪思MachXO系列FPGA最鲜明的“标签”。

半导体行业协会 (SIA) 今天宣布，2024 年 5 月全球半导体行业销售额达到 491 亿美元，与 2023 年 5 月的 412 亿美元相比增长 19.3%，与 2024 年 4 月的 472 亿美元相比增长 4.1%。

AMD Instinct MI300A APU 的工程师们发表了关于打造“百亿亿次异构处理”未来的研究成果。MI300A 是 El Capitan 的核心处理器，预计今年开始运行后将成为世界上速度最快的超级计算机。预计它的运行速度将达到每秒 2 百亿亿次浮点运算。

摘要——在部署具有自回归关键路径或递归能力的机器学习网络通常不能很好地利用AI加速器硬件。这类网络就像自动语音识别（Automatic Speech Recognition，简称ASR）中使用的网络一样，必须以低延迟和确定性尾部延迟运行，以适用于大规模实时应用进程。在本文中，我们提出了一种推理引擎的叠加架构，然后在Speedster7t FPGA上实现该架构。

​随着大模型的快速的发展，人工智能正在改变嵌入式硬件系统。在今年上海国际嵌入式展的开幕主题报告中，芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士分享说：“我们即将迎来新一轮的'牛市'。上一轮，是以2010年iphone4为代表的智能手机，正式开启移动互联网'牛市'（2013-2015）。这个时期的特点是先硬后软。而以ChatGPT为代表的大模型，将引领大算力硬件的'牛市'。这一时期，将是先软后硬。”

在FPGA的世界里，设计软件在整个系统开发过程中发挥着至关重要的作用，它通过先进的功能使端到端编程变得更加容易，从而在充分利用器件功能的同时实现设计的灵活性。

​随着计算技术的飞速发展，算法与硬件的紧密结合已成为推动科技进步的重要力量。Matlab作为一种强大的数学计算软件，广泛应用于各种算法的开发与验证。而FPGA（现场可编程门阵列）作为一种高性能的可编程逻辑器件，以其并行处理能力和高度灵活性在高性能计算领域占据重要地位。本文将探讨如何将Matlab算法映射至FPGA硬件逻辑，实现算法的高效执行，并给出具体的实现步骤和代码示例。

在电动化与智能化浪潮推动下，汽车电子电器架构越来越复杂，这对芯片的设计及数据处理能力提出了较高要求。在此背景下，被誉为“万能芯片”的FPGA（现场可编程门阵列），因低延时、高度灵活、可扩展等特点，在汽车市场迎来巨大的增量空间。

随着人工智能不断渗透到生活的各个领域，这些工具将运行在哪种软件上仍然是一个问题。软件堆栈（或协同工作以在计算系统上实现特定功能的软件组件集合）的选择在以 GPU 为中心的人工智能任务计算需求中变得越来越重要。

摘要：将多个异构芯粒集成在一起进行封装是一种具有广阔前景且成本效益高的策略，它能够构建出既灵活又可扩展的系统，并且能有效加速多样化的工作负载。在此基础上，我们提出了Arvon，它使用嵌入式多芯片互连桥（EMIBs）将一个14nm FPGA芯粒和两个紧密排列的高性能22nm DSP芯粒集成在了一起。

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）根据《全球与中国边缘AI芯片市场竞争建议及发展状况调研报告2024-2030》，2023年全球边缘AI芯片市场规模大约为2563.6百万美元，预计未来六年年复合增长率CAGR为17.4%，到2030年达到8004.3百万美元。如果将范围扩大到整个边缘AI市场，根据英特尔公司高级副总裁兼网络与边缘事业部总经理Sachin Katti在分享中提到的数据，2030年全球边缘AI市场将达到4450亿美元的规模。

2022年9月，USB-IF组织正式发布了USB4 v2标准规范（也被称为USB 80Gbps）。然而，将近两年过去了，这项技术仍未投入商用。最近，祥硕（ASMedia）展示了其基于FPGA的USB4 v2主控和PHY物理层方案的原型。令人振奋的是，该方案不仅支持80Gbps的USB4 v2 Gen3带宽速率，还能够实现160Gbps的Gen4带宽速率。

根据 Gartner， Inc. 的最新预测，预计 2024 年全球人工智能半导体的收入总额将达到 710 亿美元，比 2023 年增长 33%。

采用 FPGA 器件来加速LLM 性能，在运行 Llama2 70B 参数模型时，Speedster7t FPGA 如何与 GPU 解决方案相媲美？证据是令人信服的——Achronix Speedster7t FPGA通过提供计算能力、内存带宽和卓越能效的最佳组合，在处理大型语言模型（LLM）方面表现出色，这是当今LLM复杂需求的基本要求。

前几年，在赛灵思（Xilinx）没被收购、Altera没有独立那个年代，FPGA厂商的产品PPT中，绝对会有不会缺乏与GPU的对比。尤其在跑AI方面，无论是在性能上，还是功耗上，都比GPU强，同时还具备更强的灵活性。

图形处理单元 (GPU) 和现场可编程门阵列 (FPGA) 是用于成像和其他繁重计算的三种主要处理器类型中的两种。中央处理器 (CPU) 是第三种类型。让我们深入了解 GPU 和 FPGA 之间的主要区别、它们的优势、常见用例以及何时选择其中一种。

在经历了动荡的 2022 年和整个 2023 年的强劲复苏之后，分析师们观察到，台式机附加板市场已经恢复了典型的季节性。尽管出货量与上一季度相比略有下降，但仍远高于上一年。与此同时，Nvidia 增加了其压倒性的市场份额，而英特尔的存在几乎完全消失了。

​北京2024年6月4日/美通社/ --在Computex 2024 开幕主题演讲上，AMD(纳斯达克股票代码: AMD) 详细介绍了全新的CPU、NPU 和GPU 领先架构，为从数据中心到个人电脑的端到端AI 基础架构带来强大算力。

Dataloop 是一家用于构建和部署强大 AI 应用程序的企业级端到端 AI 开发平台提供商，今天宣布与 NVIDIA NIM 推理微服务集成。

本文介绍了一种对Agilex™7 FPGA产品家族的内核性能进行基准测试的方法，旨在清晰地展示相关方法和数据，以便感兴趣的读者可以重新生成和分析这些结果。

IT之家6 月 4 日消息，ModRetro 推出 Chromatic 复古掌机，基于 FPGA 方案，可兼容 Game Boy、Game Boy Color 及专属Chromatic 卡带，预售价 199 美元（IT之家备注：当前约 1443 元人民币）。

美国半导体情报公司（SI）公布了2024年第一季度（1-3月）销售额排名前15位的半导体公司（暂定版）。

莱迪思半导体今日宣布推出全新的3D传感器融合参考设计，加速先进的自动化应用开发。该参考设计结合了低功耗、低延迟、可靠的莱迪思Avant-E™ FPGA和Lumotive的光控超构表面（LCM™）可编程光学波束成形技术，可在工业机器人、汽车和智慧城市基础设施等复杂环境中实现强大的感知和可靠性，简化自主决策。

根据 WSTS 的数据，2024 年第 1 季度全球半导体市场规模为 1377 亿美元。2024 年第一季度较 2023 年第四季度下降 5.7%，较去年同期增长 15.2%。

针对大模型推理跟GPU对比分析，虽然以Llama2为例，也适用于最新的Llama3，模型的日新月易也更进一步说明硬件平台的可编程可扩展的重要性，FPGA是其中一个不错的选择。

EdgeCortix Inc. 是一家专门从事边缘节能 AI 处理的无晶圆厂半导体公司，今天推出了其下一代 SAKURA-II 边缘 AI 加速器。

IT之家 5 月 22 日消息，Modos 推出 Modos Paper Monitor 60Hz 电子墨水屏显示器与 Modos Development Kit 开发套件，方案现已开源。

FPGA（Field Programmable Gate Array 可编程逻辑阵列）作为通信、军工、等领域用来控制或 同步原型验证的关键核心电子元件，是现代先进系统/设备不可或缺的一部分。近些年，随着我国的科技 水平的不断进步，AI、互联网、云计算等领域的不断发展，FPGA正在越来越受到市场关注。

今天，我们挑选国产FPGA中容量规模做到最大的企业——复旦微电，来展开讨论一下。

随着Open AI等生成式AI应用席卷全球，高性能GPU市场需求持续高涨，英伟达GPU产品供应紧俏，屡屡传出缺货。业界分析，英伟达高性能GPU由台积电制造，采用CoWoS进行封装，但台积电CoWoS先进封装产能不足以应对市场对AI的需求。之后台积电积极扩产CoWoS，随着产能补充，英伟达GPU出货量逐渐稳定。

作为引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术，人工智能AI已经成为新型工业化发展的重要推动力之一。在ChatGPT热潮推动下，当前，AI人工智能及其应用在全球迅速普及。从产业格局来看，目前英伟达在AI芯片市场几乎掌握着绝对的话语权。

可编程逻辑解决方案的创新者 Efinix® 宣布推出一系列专为汽车行业设计的 FPGA 解决方案，以推动快速增长的车内外电子应用的长期设计和开发。该系列现已获得汽车认证，Efinix 的 Efinity 工具套件已获得ISO认证，扩展了公司为汽车制造商提供的能力。

莱迪思半导体今日宣布其莱迪思Avant™ FPGA平台荣获2024年SEAL奖。莱迪思Avant凭借其领先的低功耗、高性能和小尺寸，荣获可持续产品类别奖。

速进！2023年度中国本土电子元器件分销商营收排名出炉！

对于大规模数据处理，最佳性能不仅取决于原始计算能力，还取决于高存储器带宽。因此，全新AMD Alveo™ V80 计算加速卡专为具有大型数据集的内存受限型应用而设计，这些应用需要 FPGA 硬件灵活应变能力以实现工作负载优化。Alveo V80 加速卡现已量产出货，其能提供较之上一代加速卡至高 2 倍的带宽与计算密度1，并为使用 AMD Vivado™ 设计套件的 FPGA 设计人员提供简化的开发流程。