对于现代愈发复杂的工艺检测,诸如半导体、电子封装及光学加工等产业中,由于表面微观轮廓结构的准确性决定着产品的功能和效能,所以不管是抛光表面还是粗糙表面的工件(诸如半导体硅片及器件、薄膜厚度、光学器件表面、其他材料分析及微表面研究),都需要测量断差高度、粗糙度、薄膜厚度及平整度、体积、线宽等。
同为微纳米级表面光学分析仪器,白光干涉仪和激光共聚焦显微镜都具有非接触式、高速度测量、高稳定性的特点,都有表征微观形貌的轮廓尺寸测量功能,适用范围广,可测多种类型样品的表面微细结构。但白光干涉仪与共聚焦显微镜还是有着不同之处。
1、测量原理
白光干涉仪是以白光干涉技术为原理,实现器件亚纳米级表面形貌测量的光学检测仪器;


共聚焦显微镜是以共聚焦技术为原理,实现器件微纳米级表面形貌测量的光学检测仪。


共焦显微镜光路示意图
2、应用
白光干涉仪多用于测量大范围光滑的样品,尤其擅长亚纳米级超光滑表面的检测,追求检测数值的准确;(SuperViewW1白光干涉仪测量行程有140100100㎜,对于测量物体整个区域表面情况,还可以使用自动拼接测量、定位自动多区域测量功能。拼接测量功能3轴光栅闭环反馈,在样品表面抽取多个区域测量,就可以快速实现大区域、高精度的测量,从而对样品进行评估分析。)

超光滑透镜测量
自动拼接功能

大尺寸样品拼接测量
而共聚焦显微镜更容易测陡峭边缘,擅长微纳级粗糙轮廓的检测,虽在检测分辨率上略逊,但成像图色彩斑斓,便于观察。

文章探讨了白光干涉仪和激光共聚焦显微镜在微纳米级表面检测中的应用。白光干涉仪适用于大范围超光滑表面的亚纳米级测量,提供高精度的自动拼接测量功能;而激光共聚焦显微镜则擅长检测微纳级粗糙轮廓,适合陡峭边缘的样品。两者在光学检测和非接触式测量方面有共同点,但在测量特性和应用场景上有所不同。
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