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材料微观结构研究：用于观察金属、陶瓷、高分子材料等的微观组织结构，如晶粒大小、形状、分布，相组成和相分布等，帮助研究人员理解材料的性能与微观结构之间的关系，为材料的设计和优化提供依据。- 生物样品表面形态观察：可用于观察细胞、细菌、病毒等生物样品的表面形态和结构，如细胞的表面微绒毛、细菌的鞭毛等，帮助生物学家了解生物样品的形态特征和生理功能。（2）大景深：景深较大，图像具有很强的立体感，能清晰呈现样品表面的起伏和凹凸结构，适用于观察表面不平整的样品，如生物样品的细胞表面、岩石矿物的断口等。

扫描电镜利用电子束扫描样品表面获取微观结构信息，具有高分辨率、大景深、样品制备简单、可多种分析的特点，应用于材料科学、生物学、地质学、工业检测等领域。

台阶仪基于触针式原理测表面形貌，精度达埃至微米级，用于半导体、材料科学、光学器件制造。样品需适尺寸、清洁、相对平整。校准周期依使用频率和环境定，建议1-3个月校准一次。

这是因为不同波长的光在非零光程差时，干涉条纹的位置和强度变化复杂，相互叠加后导致条纹模糊，而在零光程差处，各波长的光干涉条纹重合，形成清晰的条纹，这一特性使得白光干涉仪在测量时能够通过精确寻找零光程差位置来实现高精度的测量。由于两束光相互干涉，在CCD相机感光面会观察到明暗相间的干涉条纹，干涉条纹的亮度取决于两束光的光程差，根据白光干涉条纹明暗度以及干涉条纹出现的位置解析出被测样品的相对高度。其中，干涉物镜是核心组件，SuperViewW白光干涉仪不通倍率的镜头，适应于从超光滑到粗糙度各种表面类型的样品。

白光干涉仪利用干涉原理测光程差，测物理量，具高精度。应用于半导体、光学加工、汽车零部件制造及科研等领域，双重防撞保护保障测量安全。

白光干涉仪主要用于测量微观表面的形貌、粗糙度、台阶高度等参数。

同时，其精准的数据处理与分析能力，包括位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能以及粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能，能够获取准确的2D、3D参数，为产品质量控制和生产工艺优化提供了有力依据。·精准的数据处理与分析：提供位置调整、去噪、滤波、提取四大模块的数据处理功能，以及粗糙度分析、几何轮廓分析、动态分析、频率分析、功能分析等五大分析功能，与SuperView W1和VT6000的数据处理和并行的功能相似，确保测量结果的准确性。3、复合型光学3D表面轮廓仪。

白光共聚焦显微镜(复合型光学3D表面轮廓仪)应运而生，它集成了白光干涉仪和共聚焦显微镜两种技术，为表面粗糙度测量提供了更精准、更全面的解决方案。白光共聚焦显微镜(复合型光学3D表面轮廓仪)集成了白光干涉仪和共聚焦显微镜的优点，能够根据不同的测量需求灵活切换测量模式。在测量过程中，既可以利用白光干涉模式的高精度测量超光滑表面，又可以切换到共聚焦显微镜模式测量具有尖锐角度的粗糙表面，为用户提供了更便捷、更全面的测量解决方案。共聚焦显微镜测量表面粗糙度的优点。白光干涉仪测量表面粗糙度的优点。

扫描电镜是一种用于对样品进行微观尺度形貌观测和分析的仪器。它能够提供高分辨率的图像，帮助科学家和工程师了解样品的微观结构和特性。

Xtreme Vision显微测量软件是为光学3D表面轮廓仪、共聚焦显微镜打造的一款功能强大的微观形貌测量分析平台，广泛应用于对器件表面质量要求极高的光学加工、半导体制造与封装、超精密加工、3C产业链、航空航天、国防工业以及科学研究等领域。“软件即仪器”，工业测量软件较为复杂，涵盖了软件架构、信号处理、图像处理、数值计算、空间几何、三维建模、3D渲染、并行计算、人机交互等多种交叉软学科，是测量仪器系统极为重要的组成部分，中图仪器一直致力于自主化工业测量软件的开发和应用。

在纳米显微测量领域，基于纳米传动与扫描技术、白光干涉与高精度3D重建技术、共聚焦测量等技术积累，具有自主知识产权的白光干涉仪（Z向分辨率可高达0.1纳米）和共聚焦显微镜，广泛应用于半导体、3C电子、高校科研等行业领域。光学3D表面轮廓仪利用白光干涉技术，结合精密Z向扫描模块和3D建模算法，能够对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。共聚焦显微镜以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等，对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量。1、光学3D表面轮廓仪。

通过精密的Z向扫描，设备能够捕捉到物体表面的微观形貌，并利用3D建模算法重建出物体的3D图像。光学3D表面轮廓仪采用了白光干涉技术，结合精密Z向扫描模块和3D建模算法，能够对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级的测量。光学3D表面轮廓仪的应用领域非常广泛，包括但不限于半导体制造、3C电子产品的玻璃屏、光学元件的曲率和轮廓尺寸测量、超精密加工、微纳材料制造、汽车零部件以及航空航天和科研院所的研究工作。在半导体制造、3C电子、光学加工等高精度行业，表面粗糙度的测量精度直接影响到产品的性能和可靠性。

光学3D表面轮廓仪广泛应用于对器件表面质量要求超高的光学加工、半导体制造与封装、超精密加工、3C产业链等，同时在航空航天、国防工业以及科学研究等领域也存在普遍使用。多种高精度测量仪器被用于微观尺寸的测量，其中包括光学3D表面轮廓仪（白光干涉仪）、共聚焦显微镜和台阶仪。台阶仪应用场景适应性，广泛用于半导体、太阳能光伏、光学加工、MEMS器件、微纳材料制备等各行业领域内的工业企业与高校院所等科研单位，对被测样品的反射率特性、材料种类及硬度等均无特殊要求。表面形貌（粗糙度，平面度，平行度，台阶高度，锥角等等）；

晶圆面型参数厚度、TTV、BOW、Warp、表面粗糙度、膜厚、等是芯片制造工艺必须考虑的几何形貌参数。其中TTV、BOW、Warp三个参数反映了半导体晶圆的平面度和厚度均匀性，对于芯片制造过程中的多个关键工艺质量有直接影响。

显微测量仪是纳米级精度的表面粗糙度测量技术。它利用光学、电子或机械原理对微小尺寸或表面特征进行测量，能够提供纳米级甚至更高级别的测量精度，这对于许多科学和工业应用至关重要。在抛光至粗糙表面测量中，显微测量仪器具有从0.1nm到1mm的测量范围，每种仪器都有其独特的功能和应用范围。

共聚焦显微镜是一种光学显微镜，也可以被称为测量显微镜。能够进行二维和三维成像，是光学显微镜技术中较为先进的一种。因其高精度的三维成像能力，常被用作一种高级的测量显微镜。

台阶仪在膜厚测量领域有其独特的优势，它不仅提供了高精度的测量结果，而且同时具备快速、多功能和易于操作的特点。

在做出选择之前，建议详细了解两种仪器的技术参数和适用范围，以及可能的测量误差和限制，以确保选择的仪器能够满足测量需求。例如在材料科学领域，激光共聚焦显微镜可以用来观察材料的微观结构和形貌，而白光干涉仪则可以用来测量材料的光学性能和折射率等参数。它利用激光的单色性和相干性，通过共聚焦的方式将激光束聚焦到样品上，具有非常高的分辨率和灵敏度，能够测量倾斜角近乎90度的漫反射斜坡面形貌，尤其擅长大坡度、低反射率的粗糙表面形貌测量。非接触式测量：3D非接触式测量方式，不会对样品造成损伤，适合测量敏感或易损的表面。

激光共聚焦显微镜（Laser Scanning Confocal Microscope，简称LSCM）是一种光学显微镜，通过激光束的聚焦和散射技术，能够实现高分辨率的三维图像采集和表面测量。当激光束聚焦到样品表面时，只有聚焦点处的样品表面才会发射回散射光，而其他位置的光则被滤除，从而实现对样品表面的高分辨率成像。总的来说，激光共聚焦显微镜作为一种显微镜技术，具有高分辨率、三维测量、非接触测量和实时成像等优势，在科学研究和工程应用中有着重要的地位和广泛的应用前景。

共聚焦显微镜（Confocal Microscope）和激光共聚焦显微镜（Laser Scanning Confocal Microscope）相同的工作原理和应用特性使得它们成为成像和表征样品的重要工具。

新质生产力不仅仅是生产效率和成本控制的提升，更重要的是通过创新和技术升级，从而实现生产过程智能化、个性化、和高质量化。传统的生产模式正在被颠覆，而半导体行业作为高科技产业的代表之一，更是迫切需要适应这一变革。而显微测量仪的高精度、高分辨率的测量能力，为半导体行业提供了强大的支持。

光学3D表面轮廓仪利用白光干涉原理，以0.1nm分辨率精准捕捉物体表面细节，实现三维显微成像测量。广泛应用于材料学领域，可测量各种材料表面形貌，提高超光滑表面形貌的测试精度。

共聚焦显微镜在材料学领域应用广泛，通过超高分辨率的三维显微成像测量，可清晰观察材料的表面形貌、表层结构和纳米尺度的缺陷，有助于理解材料的微观特性和材料工程设计。

光学3D表面轮廓仪通过纳米传动与扫描技术、白光干涉与高精度3D重建技术实现0.1nm级表面粗糙度测量，成为超精密抛光技术研究领域的重要工具和帮手。

显微测量是利用显微镜对微小尺寸和形状进行高精度测量的技术，在先进制造业中具有重要意义。它为制造业提供了准确、可靠的测量手段，帮助企业实现更高水平的制造和更高质量的产品。随着科技的不断进步，显微测量技术有望在未来取得更大的突破和应用。

半导体晶圆形貌厚度测量是制造和研发的关键环节，涉及精确度和稳定性。面临纳米级别测量挑战，需要高精度设备和技术。反射、多层结构等干扰因素影响测量准确性。光学3D表面轮廓仪和台阶仪等设备助力测量，为半导体行业注入新活力。

非接触高精密光学测量方式，不会划伤甚至破坏工件，不仅能进行更高精度测量，在整个测量过程还不会触碰到表面影响光洁度，能保留完整的晶圆片表面形貌。测量工序效率高，直接在屏幕上了解当前晶圆翘曲度、平面度、平整度的数据。晶圆翘曲度影响着晶圆直接键合质量，翘曲度越小，表面越平整，克服弹性变形所做的工就越小，晶圆也就越容易键合。晶圆翘曲度的测量既有高精度要求，同时也有要保留其表面的光洁度要求。翘曲度是实测平面在空间中的弯曲程度，以翘曲量来表示，比如绝对平面的翘曲度为0。7、工作台：气动装置、抗震、抗压。

白光3D轮廓测量仪适配芯片制造生产线，满足时下半导体封装中晶圆减薄厚度、晶圆粗糙度、激光切割后槽深槽宽的测量需求，助力半导体行业发展。

影像测量仪、共聚焦显微镜、白光干涉仪基于3D光学成像测量非接触、操作简单、速度快等优点，能提供常规尺寸光学测量仪器、微观尺寸光学测量仪器、大尺寸光学测量仪器等精密测量解决方案！

白光干涉仪作为一款超高精度的光学3D轮廓仪，一直在超精密加工领域有着广泛的应用，在大部分的应用场景中，都是采用标准的白光干涉仪机型测量平面类型零件的表面粗糙度，而在一些特殊行业及领域，针对一些有着曲面特征的零部件，如何解决其形状不规则装夹不便、测量点分布不在同一个面、单次测量效率低的问题，成为了一个难题。叶片作为发动机的核心部件，制造工艺复杂，科技含量高，在研发过程中遇到的难题很多。一个发动机上有很多叶片，每一个圆盘上大概有30多个叶片，如果叶片的形状和尺寸不能够保证，那么在发动机高速运转时是非常危险的。

SuperViewW1白光干涉仪的拼接测量功能，能够针对样品的同一区域进行不同模式的检测。3轴光栅闭环反馈，在样品表面抽取多个区域测量，可以快速实现大区域、高精度的测量，从而对样品进行评估分析。不仅有利于数据的综合分析，也可以减少维护成本，从而提高效率。

激光共聚焦显微镜因其高分辨率、高灵敏度和高测量速度，成为材料表面粗糙度检测的理想工具。它可解决传统方法的局限，如对微小结构或曲面表面的测量问题，并适用于多种材料。该显微镜能获取三维形貌信息，为粗糙度评价提供全面数据支持。

3d光学轮廓仪通过利用白光的干涉和衍射现象，能够对微小的表面高度差异进行精确测量，并得出精准的尺寸和形态数据。对于超光滑透明微光学器件的测量来说，3d光学轮廓仪不仅具备高精度和高分辨率的特点，还能够快速、无损地获得物体的三维形貌信息。

从纳米级光学3D表面轮廓仪通过光学原理测量物体的三维形状，到百米级激光跟踪仪高精度（μm级）、大工作空间（百米级）的坐标和空间姿态测量，越来越多高精度测量仪器被应用于几何量测量领域。

微纳米表面轮廓形貌的测量可以帮助我们了解材料的物理特性、表面形态以及质量状况。如白光干涉仪是一种常见的微纳米表面轮廓仪测量仪器，常用于研究产品的微观形貌和粗糙度；而共聚焦显微镜大倾角超清纳米测量，在满足精度的情况下使用场景更具有兼容性。选择适合的测量仪器对于准确获取样品表面形貌和特征至关重要。

台阶仪分辨率越高，就能够分辨出更小的表面形貌差异，得到更精确的测量结果。在半导体制造、纳米技术、生物医学等领域，精确测量材料表面的微观台阶高度对于产品质量控制和生产效率至关重要。通过使用高分辨率的台阶仪，制造商可以确保产品的质量和性能，同时提高生产效率。

共聚焦显微镜能够观察材料表面和内部的微观结构，在半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等领域中，共聚焦显微镜能够对面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行高精度的测量和分析。

在工业应用中，光学3D表面轮廓仪超0.1nm的纵向分辨能力能够高精度测量物体的表面形貌，可用于质量控制、表面工程和纳米制造等领域。

共聚焦显微镜的尖锐倾角形貌测量能力能够清晰地呈现出复杂结构的细节，其操作简单方便，软件界面清晰易懂。这些优势使得共聚焦显微镜成为一种强大的微纳检测工具，适用于各种表面形貌特征的测量和分析。

共聚焦显微镜具有高分辨率和高灵敏度的特点，适用于多种不同样品的成像和分析，能够产生结果和图像清晰，易于分析。这些特性使共聚焦显微镜成为现代科学研究中不可或缺的重要工具，同时为人们解析微观世界提供了一种强大的手段。