第一章:MOS管封装对带载性能的影响机制
1.1 主流MOS管封装类型及特性
| 封装类型 | 热阻RθJC (°C/W) | 电流承载能力 | 寄生电感 | 机械强度 | 适用功率等级 |
|---|---|---|---|---|---|
| TO-220 | 1.0-2.5 | 中等 (20-60A) | 中 | 高 | <500W |
| TO-263 (D²PAK) | 1.5-3.0 | 高 (30-100A) | 低 | 中 | 300-800W |
| PQFN 5x6 | 0.8-2.0 | 超高 (50-150A) | 极低 | 低 | >800W |
| DirectFET | 0.3-1.2 | 极高 (80-200A) | 最低 | 中低 | >1kW |
理论分析:
热阻公式:
math
R_{θJA} = R_{θJC} + R_{θCS} + R_{θSA}
其中:
-
RθJCRθJC:结到壳热阻

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