无人机电调MOS管封装与散热系统深度分析——从热力学建模到工程实践

第一章:MOS管封装对带载性能的影响机制
1.1 主流MOS管封装类型及特性
封装类型 热阻RθJC (°C/W) 电流承载能力 寄生电感 机械强度 适用功率等级
TO-220 1.0-2.5 中等 (20-60A) <500W
TO-263 (D²PAK) 1.5-3.0 高 (30-100A) 300-800W
PQFN 5x6 0.8-2.0 超高 (50-150A) 极低 >800W
DirectFET 0.3-1.2 极高 (80-200A) 最低 中低 >1kW

理论分析
热阻公式:

math

R_{θJA} = R_{θJC} + R_{θCS} + R_{θSA}

其中:

  • RθJCRθJC​:结到壳热阻

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