1. 系统架构与功率拓扑
1.1 主电路拓扑设计
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关键参数:
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工作电压:72V DC
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峰值电流:180A
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PWM频率:16kHz
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开关损耗占比:总损耗的55%
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1.2 功率器件选型分析
SVG105R4NS MOSFET核心优势:
参数 | 数值 | 竞品对比 |
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封装 | TO-263-4L | TO-220 (传统方案) |
Vds | 100V | 75V |
Rds(on)@10V | 4.2mΩ | 6.5mΩ |
Qg(总栅极电荷) | 78nC | 110nC |
热阻RθJC | 0.8℃/W | 1.5℃/W |
雪崩能量Eas | 260mJ | 150mJ |
工程验证:在72V/100A工况下,SVG105R4NS比传统MOSFET温升低22℃
2. 散热系统创新设计
2.1 单面铝基板热管理技术
结构剖面图:
text
+---------------------------+ | 外壳(ADC12) | <- 散热鳍片 +---------------------------+ | 导热硅脂(κ=3.5W/mK) | +---------------------------+ | 铝基板(3mm厚, κ=220W/mK) | +---------------------------+ | S