Cadence Allegro 如何制作表贴焊盘?

问题描述:Cadence Allegro 如何制作表贴焊盘?

	本章节将通过运用Allegro焊盘制作工具Pad Designer来演示制作焊盘的方法,下面以0805封装的矩形焊盘为例,0805封装的焊盘参数如下图所示:

在这里插入图片描述
从上面的规格书得出0805封装的焊盘尺寸大小,长为0.9mm,宽为1.3mm。

焊盘制作方法:
1、 运行Pad Designer 焊盘制作工具 ,在Parameters 选项栏设置设计单位及精度,如下图所示:
在这里插入图片描述
2、在Layers选项栏下设置焊盘参数(焊盘尺寸,焊盘形状),如下图所示:
在这里插入图片描述
制作表贴焊盘只需要设置以下三个层的参数:
顶层(BEGIN LAYER);
阻焊层(SOLDERMASK_TOP);
助焊层(PASTEMASK_TOP);

3、设置好焊盘参数后,选择File——Save As将焊盘文件保存到封装库路径下,如下图所示;
在这里插入图片描述

Cadence Allegro 中创建表贴焊盘(SMD Pad)时,涉及多个关键步骤和设计要素。以下是详细的创建流程及相关注意事项: ### 创建表贴焊盘的基本流程 1. **准备封装库** 在 Allegro制作表贴焊盘之前,需要先建立一个封装库(Package Geometry),包括焊盘、丝印、阻焊层等信息。通常通过 `Pad Designer` 工具来定义焊盘的形状和尺寸。 2. **定义 Regular Pad(常规焊盘)** Regular Pad 是实际焊接用的铜箔区域。根据器件的引脚宽度和长度,设置合适的焊盘尺寸。可以通过 Shape 工具绘制矩形或圆形焊盘,并将其指定为 "Regular Pad" 层 [^2]。 3. **添加 Soldermask(阻焊层)** 阻焊层用于覆盖 PCB 上不需要焊接的部分,而仅在需要焊接的地方开窗。Soldermask 的尺寸应比 Regular Pad 单边大至少 4mil,以确保绿油不会覆盖焊盘区域 [^2]。 4. **配置 Pastemask(锡膏层)** Pastemask 用于贴片封装中的锡膏印刷,其大小应与 Regular Pad 保持一致,确保精确的锡膏涂布量 [^2]。 5. **使用 Shape 工具创建异形焊盘** 对于非标准形状的焊盘(如椭圆、多边形等),可以使用 Allegro 的 Shape 工具进行绘制。除了 Regular Pad 所需的 Shape 外,还需要分别创建 Soldermask 和 Pastemask 的 Shape 区域 [^2]。 6. **保存并调用封装** 完成所有层的设计后,将该封装保存到封装库中,并在 PCB 设计中通过 `Place -> Manually` 或 `Placement File` 调用该封装。 ### 示例:创建矩形表贴焊盘 ```allegro ; 假设在 Package Geometry 编辑器中 ; 创建一个 20mil x 40mil 的矩形焊盘 Shape Rectangle 0 0 20 40 Layer:TOP-Regular_Pad Shape Rectangle -2 -2 22 42 Layer:TOP-Soldermask ; 比 Regular Pad 各边大 2mil Shape Rectangle 0 0 20 40 Layer:TOP-Pastemask ; 与 Regular Pad 尺寸相同 ``` ### 注意事项 - 确保 Soldermask 层正确开窗,避免影响焊接质量。 - Pastemask 应与 Regular Pad 精确对齐,防止锡膏偏移。 - 异形焊盘建议使用 Shape 工具灵活绘制,并注意各层之间的匹配关系 [^2]。 - 使用系统模板创建封装时,可参考 Allegro 提供的标准封装结构,确保符合行业规范 [^2]。 ---
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