嵌入式硬件开发之五——焊盘设计

最新推荐文章于 2025-02-14 09:01:19 发布
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#焊盘 #表贴 #通孔 #热风 #allegro

本文详细介绍了焊盘设计的结构，包括Top/Bottom Solder Paste、Solder Mask、Copper Pad、Thermal Relief和Anti Pad。通过实例展示了0603表贴电阻和USB插座椭圆焊盘的制作过程，指导如何设置焊盘尺寸和层别，以确保焊接质量和工艺可行性。

5 焊盘设计

5.1 焊盘结构

焊盘由很多层组成，理解这些层的意义对焊盘的

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