【Cadence Allegro16.6教程】09 焊盘命名规范、制作表贴焊盘和通孔焊盘

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前言

本文将介绍焊盘命名规范以及如何制作表贴焊盘和通孔焊盘。

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一、焊盘命名规范

1.表贴焊盘

(1)长方形焊盘

①命名格式为s15x60（英制）
s:表示表贴(surface mount)焊盘
15:表示宽(width)为15mil
60:表示高(height)为60mil

②命名格式为s1_5x0_6（公制）
s:表示表贴(surface mount)焊盘
1_5:表示宽(width)为1.5mm
0_6:表示高(height)为0.6mm

(2)方形焊盘

命名格式为ss040
第一个s:表示表贴(surface mount)焊盘
第二个s:表示方形(square)焊盘

(3)圆形焊盘

命名格式为sc040
s:表示表贴(surface mount)焊盘
c:表示圆形(circle)焊盘

2.通孔焊盘

(1)命名格式为p60c40
p:表示是金属化(plated)焊盘(pad)
60:表示焊盘外径为60mil
c:表示圆形(circle)焊盘
40:表示焊盘内径为40mil

还有正方形(square)、长方形(rectangle)和椭圆形(oblong)焊盘等，在命名时分别取其英文名字的首字母来加以区别。例如，p40s26表示外径为40mil，内径为26mil的方形焊盘；p40x140r20表示宽(width)为40mil、高(height)为140mil、内径为20mil的长方形通孔焊盘。

(2)命名格式为h138c86p/u
h:表示定位孔(hole)
138:表示定位孔的外径为138mil
c:表示圆形(circle)
86:表示孔径是86mil
p:表示金属化(plated)孔
u:表示非金属化(unplated)孔

注意：
①width和height是指Allegro的Pad Designer工具中的参数，代表指定焊盘的长和宽或直径。
②如上方法指定的名称均表示在top层的焊盘，如果设计的焊盘是在bottom层则需在名称后加一字母"b"来表示。

3.过孔

命名格式为via24d12
via:表示过孔(via)
24:表示过孔外径为24mil
12:表示过孔孔径为12mil

二、制作表贴焊盘

在计算机开始菜单选择所有程序——Cadence——Release 16.6——PCB Editor Utilities，将Pad_Designer快捷方式发送到桌面，打开它。
以制作s25x55的表贴焊盘为例，选择菜单File->New，可以通过单击Browse处设置焊盘保存路径，并填上焊盘名，单击OK，如图所示。

在1处选择英制Mils，如果是公制可选择Millimeter，其他保持默认，然后在2处单击Layers选项卡，如图所示。

如下图所示，
Single layer mode:表贴模式，制作表贴焊盘时勾选上。
Regular Pad:设置焊盘尺寸。
BEGIN LAYER:顶层。
SOLDERMASK_TOP:顶层阻焊层。
PASTEMASK_BOTTOM:顶层助焊层。
单击BEGIN LAYER层，在Regular Pad处选择矩形(Rectangle)，并在下面的width和height填上25、55。单击SOLDERMASK_TOP层，在Regular Pad处选择矩形(Rectangle)，并在下面的width和height填上31、61(一般阻焊层比焊盘大6mil，如果单位是Millimeter，则大0.1mm)。单击PASTEMASK_TOP层，在Regular Pad处选择矩形(Rectangle)，并在下面的width和height填上25、55(一般助焊层与焊盘同样大)。

选择菜单File->Save保存即可，表贴焊盘制作完成。

三、制作通孔焊盘

以p60c40的通孔焊盘为例，打开Pad_Designer，选择菜单File->New，保存路径并填上焊盘名，单击OK按钮。

首先选择好制作单位，即英制"mils"。
其次，在2处选择钻孔形状，选择Circle Drill(圆形)。Plated处选择钻孔内壁是否电镀，这里选择Plated(电镀)。Drill diameter是钻孔直径，这里填40。
3处用来设置钻孔符号。在生成钻孔文件时，用这里设置的符号来表示一种类型钻孔，这里可以不设置，若保存时提示没有钻孔符号，可以忽略直接保存，PCB文件最后出钻孔表时会自动生成钻孔符号。
Parameters选项卡其他设置保持默认，然后切换到Layers选项卡界面。
因为制作的是通孔焊盘，所以不勾选Single layer mode。
单击BEGIN LAYER处，在Regular Pad处选择焊盘形状，填上数值，如图所示。

这里DEFAULT INTERNAL、END LAYER的数值和BEGIN LAYER的数值是一样的，我们可以用Copy功能复制参数，操作步骤如下。
①右击Bgn上方，选择Copy，如图所示。

②右击Bgn下方的"->"，选择Paste，如图所示。

③同样的方式右击End，并选择Paste。

再设置SOLDERMASK_TOP/BOTTOM层参数，一般阻焊层比焊盘大6mil，如图所示。

选择菜单File->Save，弹出信息框，提示缺少钻孔符号，这是之前我们未设置Drill/Slot symbol的原因。

我们直接关闭提示框，然后单击是，通孔焊盘p60c40制作完成。

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总结

本文介绍了焊盘命名规范以及如何制作表贴焊盘和通孔焊盘。