SOP-8 与 ESOP-8 均为 8 引脚小外形表面贴装封装,引脚布局、尺寸及焊接方式基本一致,主要区别在于 ESOP8 在底部增加了金属散热焊盘(EP,Exposed Pad),可直接焊接到 PCB 散热铜箔,显著提升散热能力,适合 1W 以上或大电流的功率型 IC。
正面看都是如下图:

ESOP-8背面多了散热焊盘:

SOP-8 与 ESOP-8 均为 8 引脚小外形表面贴装封装,引脚布局、尺寸及焊接方式基本一致,主要区别在于 ESOP8 在底部增加了金属散热焊盘(EP,Exposed Pad),可直接焊接到 PCB 散热铜箔,显著提升散热能力,适合 1W 以上或大电流的功率型 IC。
正面看都是如下图:

ESOP-8背面多了散热焊盘:


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