
优秀的硬件方案及芯片
文章平均质量分 61
honey ball
日夜攻坚心未疲,
毛竹深根土下栖。
潜心耕耘终见果,
真知泉涌成大器。
展开
-
手机中的type-C是如何防水的呢?
简单来说,对于一些防水性能一般的手机,只要做到6级及以下的防溅水能力,就能够防止一些生活洒水和雨水入侵到手机内,7级意味着设备在1米以内的水中,可以承受长达30分钟的浸泡而内部不进水,8级标准则更进一步,可以保证设备在1.5米以下的水中进浸泡30分钟内安然无恙。第二个“X”是指防水等级,是由国际工业防水等级标准IPX和日本工业防水标准的JIS等级的统一制定标准,用0-8的标数将将防水能力分为9级。:很多旗舰手机的 Type-C 口内部是一个独立的腔室,即使进水,也不会直接流入主板,减少短路风险。原创 2025-04-06 12:37:30 · 216 阅读 · 0 评论 -
集成电流电压和功率采样输出的芯片
信号源的扫频功能(Sweep Function)是一种在一定频率范围内连续或按步进方式改变输出信号频率的功能,主要用于测试电路响应、频率特性分析和系统校准。频率按对数方式变化,例如 10Hz → 100Hz → 1kHz → 10kHz → 100kHz。频率按照固定的线性速率变化,例如从 1MHz 到 10MHz 以 1MHz/s 速度增加。适用于测量电路的线性响应,如滤波器的频率响应。频率以固定的步长变化,如每次增加 100Hz。适用于需要稳定时间的系统,如谐振电路或锁相环测试。原创 2025-04-06 10:08:37 · 232 阅读 · 0 评论 -
一些优秀的硬件方案【2025/3/31】
MPU6050不能直接使用DMP库,初始化后功耗很高,需要进行一些改动,才能让功耗下来。原创 2025-03-31 09:00:23 · 318 阅读 · 0 评论 -
一款适合给运放供电的正负双电源输出芯片
TPS65131-Q1 器件作为双输出直流/直流转换器,可产 生高达 15V 的正输出电压和低至 -15V 的负输出电压, 输出电流通常为 200mA,具体值取决于输入电压与输 出电压比。凭借高达 85% 的总体效率,此器件非常适 合于便携式电池供电类设备。输入电压范围为 2.7V 至 5.5V,因此允许诸如 3.3V 和 5V 的电压轨为 TPS65131-Q1 器件供电。TPS65131-Q1 器件采用具 有散热焊盘和可湿性侧面的 QFN-24 封装。原创 2025-03-22 16:18:32 · 207 阅读 · 0 评论 -
一款支持电流防倒灌和多电源切换芯片
LM5050-2 可连接 +6V 至 +75V 的电源,并可承受高达 +100V 的瞬态电压。LM5050-2 还提供 FET 测试诊断模式,允许系统控制器测试短路的 MOSFET。宽工作输入电压范围:+6V 至 2 +75V • +100V 瞬态能力 • 用于外部 N 通道 MOSFET 的电荷泵栅极驱动器 • MOSFET 诊断测试模式 • 对电流反转的快速 50ns 响应 • 2APeakGate 关断电流 • 最小 VDS 箝位,可实现更快的关断 • 封装:SOT-6(薄型 SOT23-6)原创 2025-03-18 21:21:04 · 211 阅读 · 0 评论 -
干簧管的使用
干簧管的玻璃管内,密封着惰性气体(也有真空的),因此簧片受潮湿、氧化影响小,更可靠;体积小成本低,对结构设计的要求小;由于干簧管的簧片很小,它的接通和断开速度较快,一般比继电器快5~10倍。通过磁场控制开关,可以应用到一些非接触的电路控制上,如水位开关、洗衣机、电磁炉的门上安装干簧管,可以检测门开启关闭状态。干簧管的缺点是开关容量小,只能过较弱的电流;外部磁场较弱时触点容易抖动或接触不良;玻璃管怕震动、易碎;焊接时不能用太高的温度,否则容易使簧片变形。原创 2025-03-11 12:47:15 · 214 阅读 · 0 评论 -
WS2812和WS2811【单IO控制1024个LED】
普通的三色LED需要三根线,分别控制:而下图中的LED集成了WS2812芯片,只需要一个引脚就可以控制三色LED:WS2812是一种数字RGB LED灯珠,它是一颗RGB三色LED和驱动芯片集成在一个封装中。WS2812的工作电压是5V,每个LED的电流为20mA,每一个LED都是可编程的。WS2812在控制方面具有很大的优势,内置了256级克度控制和颜色控制电路通过串口方式可以非常方便地控制各个LED灯珠的亮度和颜色,在应用领域非常广泛。原创 2025-03-11 12:27:10 · 404 阅读 · 0 评论 -
一些优秀的硬件方案及芯片
功率硬件方向主要指的是板级电源,电池、电机驱动等硬件研发;需要掌握的内容一般为板级电源,电池BMS板与桥式电机驱动等相关电路的器件选型及电路设计;高速硬件方向主要指的是高速信号SI设计,如DDR,PCIE,USB等信号的正向设计与仿真,原理图设计与PCB布局走线约束等;影像硬件更多指的是针对相机内硬件的设计,比如相机sensor超低纹波电源设计,镜头马达驱动设计,快门光圈电路设计等;整机可靠性主要指的是我们的热设计,EMC/EMI电磁兼容性与抗扰度,RF射频,无线GNSS底噪等技术方向。原创 2025-03-11 10:34:20 · 861 阅读 · 0 评论