033_Splitter之十二:无隔离宽带功分器的另类拓扑

本文介绍了如何通过优化无隔离宽带功分器拓扑结构,将线宽从3.358mil提升至18.309mil,同时大幅降低功率分配纹波,从+/-0.5dB改进到+/-0.1dB,展示了射频器件设计的灵活性与技术转换策略。

     EDA365原创 作者:何平华老师

  Splitter之十二:无隔离宽带功分器的另类拓扑,碎片三分钟,收获一丢丢。

  本文做为上一篇文章的续篇,优化了无隔离宽带功分器的拓扑结构,成功地将难加工的细线3.358mil线宽改善为易于加工的18.309mil粗线,而且将功率分配纹波从+/-0.5dB改善到+/-0.1dB。

  岛主写一系列的原创科普文章,是对自己知识体系的一次总结提炼、查缺补漏的过程,甚至能起到纠错的作用,岛主是凡人,经常犯错。

  写篇文章,总是要拿起纸笔推一推公式,或者点鼠标建模型仿真一下,或者上网查一查相关资料,回炉重造,总会有新的体会。

  举个例子,单节λ/4阻抗变换器的中间节阻抗Z2与前后节阻抗Z1、Z3之间的三节阻抗是符合等比数列的:

  Z1/ Z2 = Z2 / Z3

  推而广之,四节或更多节阻抗应该也符合等比数列吧???

  错了!

  参见文章028:多节阻抗之间的电压反射系数要符合切比雪夫分布,才获得最佳指标。

  无隔离宽带等功分器的另一种拓扑结构

 

  在上一篇文章032中仿真了左边的拓扑结构:

  其实右边的拓扑结构也是无隔离宽带等功分器,性能指标完全一致,有较多优点,只有一个缺点:

  优点1:只需要一个50欧→25欧多节阻抗变换器,节省面积;

  优点2:阻抗都在50欧以内,微带线变得更粗,减小了工艺加工难度;

  优点3:粗微带线损耗更低,间接增大了功率容量;

  优点4:如果适当牺牲上面两个优点,则可以采用更薄介质的层叠结构,从而减少了物料成本;

  缺点1:右图的拓扑结构只能适用于等功分;

评论
成就一亿技术人!
拼手气红包6.0元
还能输入1000个字符
 
红包 添加红包
表情包 插入表情
 条评论被折叠 查看
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值