032_Splitter之十一：无隔离宽带功分器

　　032_Splitter之十一：无隔离宽带功分器

　　EDA365原创 作者：何平华老师

　　Splitter之十一：无隔离宽带功分器，碎片三分钟，收获一丢丢。

　　前四篇文章讲了多节阻抗变换器，但在射频微波PCB上好象很少见到。因为多节阻抗变换器具有较宽的带通特征，通常用于宽带功分器。

　　前四篇文章讨论多节阻抗变换器理论上公式推导、理想模型仿真。本篇文章向工程上的物理实现往前跨一步。

　　无隔离宽带等功分器

　　采用野蛮优化和HFSS仿真能显著缩短样品开发周期。

　　假设需要用PCB做一个2~18GHz的无隔离宽带等功分器，如何开始?

　　我们知道这种无隔离宽带等功分器包含两部分：

　　无隔离的等功分的T形节——参见第015篇文章;

　　两个100欧→50欧多节宽带阻抗变换器——参见第028~031篇文章;

　　如下图所示：

 

　　按以上几篇文章介绍的办法搭积木就行了。

　　第一步选板材。根据经验，选射频微波专用板材较合适，RO4350B材料较常用。介质厚度与微带线线宽相关，ADS自带的LineCal计算器，可算出20mil介质厚度的50欧微带线线宽43mil，而多节阻抗变换器中出现的92.5欧微带线线宽大概12mil。

　　∵上图等功分：

　　∴P2 = P3;

　　而且通常：

　　∵Z0 = 50欧，

　　∵Z2e = Z3e =100欧

　　这次野蛮优化不去优化微带线阻抗，直接优化微带线线宽。

　　另外，宽带功分器中心频率10GHz频点的λ/4的