因为U=IR,所以IR-drop顾名思义就是压降。其危害有:
1。性能(performance)
由管子的Tdelay=c/u可知,电压降低,门的开关速度越慢,性能越差。
2。功能(function)
实际上在极端的情况下甚至功能也会受影响的。在深亚微米下,如果Power/Ground network做的也很差,然后碰上了很不好的case,IR drop会很大,如果用的是high Vt的process,则DC noise margin就比较小了。这样就有可能功能错误。
3。功耗(power)
如果没有做详细的IR drop分析,又想功能正确,那就只有留很大的margin了,本来1.2v可以跑的,也只能用1.5v了。但是这样功耗也就上去了。
4。面积(area)
如果要在一定程度上限制IR drop,就要在chip里面加上很多的decoupling capacitance.占用了很多面积。
5。成本(cost)
功耗上去了,响应的散热,封装都成了问题,需要额外花费啦。而且面积变大,也是钱啊~~
所以,IR drop还是一个比较讨厌的问题,需要小心对待。
IR drop的危害
最新推荐文章于 2025-01-13 16:33:17 发布