硬件-PCB-叠层设计（四层板六层板）

一：简介

• 嘉立创实战：《嘉立创层压结构》
• 现在越来越多的电路需要四层以上多层PCB来进行设计，比如主频较高的Linux开发板、精密测量仪器电路，元件密度高、电流大的手机充电器等等，叠层设计是一个必然绕不过去的重要步骤，本文章将介绍有关叠层设计的一些知识和经验规则，帮助你破除多层PCB设计的神秘感。
• 叠层设计离不开准确的PCB板材数据和多层板生产工艺保证，我这里采用嘉立创标准板数据进行设计，嘉立创的高多层板工艺成熟、稳定，为电子工程师研发硬件提供支持，PCB层压结构各式各样，应用户要求，嘉立创将多种有阻抗测试数据的层压结构集合在一起，数量达600多种，还提供阻抗计算神器（或者自己用SI9000）。帮助计算单端和差分传输线的阻抗，如果这600多种层压结构，嘉立创还支持用户自定义层压结构，你可以根据产品的叠层方案，确定层压结构，紧接着就可以计算各层走线的阻抗、线宽、间距等参数，启动设计。

二：多层电路板结构

多层印制电路板是由几层绝缘介质和导电铜箔，叠层以后压制而成的。介质材料和铜箔的特性、厚度以及它们的叠层结构对PCB电路的性能、EMC性能都有很大影响，PCB叠层设计的主要任务，是通过合理的叠层设计。当然在解决关键问题的前提下也要考虑成本问题。

作用如下：

• 1.达到控制传输线的阻抗，降低信号串扰、失真和损耗。
• 2.降低电磁辐射
• 3.热管理：高热量元件和电路的散热问题
  

三： PCB叠层设计的内容

主要包括：确定导电铜箔层和绝缘层的层数，它们的叠加顺序和介质厚度决定的铜箔间的间距，以及将哪些铜箔层用于信号布线，确定信号传输线的阻抗，确定哪些层作为有屏蔽作用的电源平面和地平面等等

3.1 叠层设计的基本原则

指导PCB叠层设计的经验规则很多，现成的叠层方案也很容易找到，然而简单地遵从这些经验规则和