启芯硬件笔记-优快云博客

原创出书了！硬件工程师笔试面试必刷题库——20章全景覆盖，帮你拿下高薪Offer！

在硬件行业，笔试面试题目往往隐藏着企业对技术功底、实战经验甚至思维逻辑的深度考察。然而，现有题库普遍存在内容陈旧、答案错误等问题。为此，我们整合全网资源，联合10+资深工程师，历时2年打磨出20章硬核题库，涵盖基础理论、实战设计、行业前沿三大维度，累计700+精选题目，并附权威解析与避坑指南。刷完这份题库，保守预估月薪提升30%！

2025-03-16 22:42:31 510

原创硬件电路板一板成的绝招-15年硬件设计经验分享(电路设计技巧)

大家好，我是启芯。从2009年开始到现在，我已经从事硬件单板电路设计有十五年了。在这段不算短的时间里，我设计了各种各样的电路，有低速单片机系统也有28G 及以上的serdes高速接口;有简单系统如单片机嵌入式智能硬件等，也有复杂的平板电脑和手机等产品线。我从最开始的硬件设计漏洞百出，到最近几年基本能保证硬件电路一板成，极少有原理性的错误。在这个过程中，除了不断吸取教训总结经验，还练就了不少绝招，不...

2024-08-12 20:37:56 2260

原创总共1514页Design Con2024全部论文新鲜出炉(附获取地址)

一年一度的高速设计行业的奥斯卡盛会-design con 2024在2月1号结束。对于硬件工程师来说，这应该算行业的顶级盛会，几乎所有的硬件工程师都能找到感兴趣的文章。最近陆陆续续有读者问到design con2024年论文是否有拿到？今年的好几个议题我都很感兴趣，已经读完了部分，先分享给大家。目前已经拿到，总共14个tracks, 一共1514页；可以获取全部历年的design con资料。公众号后台回复：DC2024。或者公众号后台回复DC,也可以通过如下路径获取。

2024-03-10 22:52:40 1233

原创性能比肩Intel十代酷睿！揭秘中国芯龙芯3A6000的逆袭之路

龙芯3A6000的诞生，不仅是技术的突破，更是一场“信念的胜利”。从“受制于人”到“自主可控”，中国CPU用了20年走完了别人半世纪的路。”中国芯的未来，值得期待！最后，摆在龙芯面前的问题，可能还是生态，虽然龙芯一直在想办法，但平心而论，无法兼容win/arm的软件，或让很多软件app都无法使用。虽然二级制翻译有一定帮忙，但必然会对性能打折扣。这些都极大的制约了龙芯的发展。我有一个大胆的想法，如果华为愿意用龙芯，全面兼容龙芯，凭借华为的号召力和产品力，龙芯的发展必然能一飞冲天。

2025-04-08 18:39:55 561

原创 LPDDR4内存颗粒命名规则全解析：三星、镁光、海力士、南亚、长鑫等厂商型号解码与选型指南

掌握颗粒命名规则，犹如获得“选型的密码本”。无论是追求极致性能的三星B-die，还是支持国产的长鑫CX系列，选对颗粒才能最大化设备潜力。未来随着LPDDR5普及，这些规则也将迭代升级，但底层逻辑不变——容量、速度、稳定性仍是铁三角！备注：部分型号可能存在厂商定制化差异，具体以官方数据手册为准。

2025-04-08 18:36:54 668

原创 DDR4内存颗粒命名规则与选型指南：一文看懂三星、镁光、海力士等大厂“密码”

内存颗粒的命名规则是厂商技术实力的“暗号”，三星B-Die、海力士CJR、镁光E-Die曾统治高端市场，而长鑫的崛起为国产存储打开新局面。选型时需结合硬件项目工程预算、平台兼容性和性能需求，避免盲目追求高频。喜欢本文推送，欢迎关注。

2025-04-01 19:39:01 1023

原创硬件工程师进阶：电源设计的核心要点与实战解析

经验与工具结合：参数调试占设计时间60%，但仿真可缩短30%周期。持续学习：推荐《开关电源理论与工程设计》系统学习拓扑与电路优化。也可以学习我之前推荐的书籍，包括电源相关的。电源设计需综合理论计算、工具应用、经验调试，并严格遵循设计-仿真-测试-优化的闭环流程。电源设计是经验与创新的平衡艺术。掌握核心要点，善用工具，我们希望在效率、成本、可靠性间找到最优解。喜欢本文推送，欢迎关注。

2025-03-23 16:42:45 1194

原创工程师工具箱-Everything：硬件工程师的搜索利器

对硬件系统工程师而言，Everything不仅是一款文件搜索工具，更是提升工程管理效率的“信息枢纽”。其速度、灵活性与低开销特性，完美契合硬件开发中对时效性和系统稳定性的高要求。通过深度整合Everything到日常工作中，工程师可将更多精力投入核心设计与问题解决，而不要浪费时间在无效的信息检索上。

2025-03-23 16:39:45 877

原创一文了解LPDDR5X的基础

以2GB内存封装为例，比起基于4Gb LPDDR3芯片的2GB内存封装，基于8Gb LPDDR4芯片的2GB内存封装因运行电压的降低和处理速度的提升，最大可节省40%的耗电量。LPDDR（Low Power Double Data Rate SDRAM）低功耗双倍速率动态随机存取存储器，是DDR SDRAM的一种，是JEDEC固态技术协会（JEDEC Solid State Technology Association）面向低功耗内存而制定的通信标准，以低功耗着称，主要针对于移动端电子产品。

2025-03-17 15:59:58 893

原创硬件小白怎么快速看懂电路板-资深实践经验纯干货分享

先模块，再细节”——先确定功能分区，再分析具体电路。“电为血，地为骨”——优先理清供电和接地网络。“信号走线看路径”——关注高速信号的回流路径和参考平面。“工具不离手”——多用实测验证猜想，避免纸上谈兵。

2025-03-16 22:38:20 985

原创百万年薪的硬件工程师都看哪些硬件经典书籍-深度推荐

作为拥有十年实战经验的硬件工程师，我深知系统性知识体系和经典书籍对职业成长的关键作用。以下结合众多行业大牛，权威资料与个人经验，整理出一套覆盖硬件设计全领域的书籍矩阵，助你精准突破技术瓶颈。一、硬件工程师知识体系构建三部曲1. 底层电路筑基：《晶体管电路设计》+《模拟CMOS集成电路设计》铃木雅臣的晶体管教程采用"理论推导→SPICE仿真→面包板验证"三位一体教学法，特别适合掌握放大电路、振荡电路...

2025-03-08 21:00:47 913

原创我的硬件技术成长脉络-工程师学习实践自述

当我还在读大学时，对于硬件电路的设计和调试，我不知道从何下手，不知所措。但我对电子系统非常感兴趣，看了很多日本出的书，主要是图解电子技术技术系列，因为当时国内出的书基本没有案例，大部分都无法实现。相比较而言，日本的书写得很细致，工程性很强，容易复现，实操性强。当然，时至今日，国内也有很多好书。虽然我看了很多书，但感觉还是碎片化，不得要领，很难做出复杂的系统。毕竟，高速电路板的设计...

2025-03-07 23:41:00 708

原创迄今蓝星最强芯-苹果M4芯片的dieshot 分析-10 核 CPU + 10 核 GPU

苹果M4芯片，CPU性能：相比M2芯片，单线程性能提升50%，多线程提升1.5倍。GPU性能：相比M2，图形渲染速度提升4倍，支持光线追踪和网格着色技术，游戏与3D建模流畅度显著提升。AI能力：16核神经网络引擎（NPU）算力达每秒38万亿次运算，较M2的18万亿次翻倍，支持设备端AI任务（如实时字幕生成、图像识别）。其他方面也有明显的提升，被很多评测机构认为是迄今蓝星最强芯。神经网络引擎：M4芯...

2025-03-07 20:38:02 758

原创英伟达AD102核心和RTX4090显卡规格对比，电路板，dieshot赏析

2022年英伟达推出了全新的AD102核心，特别是用于RTX 4090显卡的版本（满血版本）采用台积电N4 4nm工艺的RTX 40系列显卡的晶体管数量最多可达750亿，是上一代GA102核心的2.65倍小知识：台积电的N4工艺和4N工艺有什么区别？台积电的N4工艺和4N工艺是两种不同的制程技术，其中N4工艺：可以简单理解，N4工艺是台积电的更新4N制程技术之一，采用了3nm级别的制程节点。这意味...

2025-02-25 20:01:15 651

原创 2024年光刻机研讨会，学习光刻技术全流程的绝佳资料-含在线视频链接

2024 年举办的光刻机技术研讨会可有意思啦！那可是个专门盯着高端光刻技术的大会！它把光刻领域里学术界和产业界的大咖们都给聚到一块儿，大家一起热热闹闹地探讨和交流光刻技术的最新进展还有碰到的挑战呢。来看看这个研讨会的详细情况哈：会议时间：2024 年 5 月 17 日。组织机构：执行承办的有浙江大学、浙江大学极端光学技术与仪器全国重点实验室、中国科学院上海光学精密机械研究所、中国科学院微电子研究所...

2025-02-24 19:10:02 551

原创中国技术含量最好的8家公司是哪些？为什么？

中国在科技创新领域的发展日新月异，许多技术公司凭借独特的优势和突破性产品，在全球舞台上崭露头角。以下是综合技术实力、市场影响力和创新能力的8家中国顶尖科技公司，它们的技术优势和代表产品不仅推动行业发展，还让生活变得更加有趣。下面带大家认识这些“科技侠”们，看看它们的秘密武器有多酷炫～

2025-02-09 20:52:39 656

原创 2024年度一个硬件工程师的个人总结：在不确定性中求精进

大家好，我是启芯。2024年，硬件行业面临了前所未有的压力。无论是全球供应链问题、芯片制造问题，还是各大公司优化、降薪等，外部环境都在急剧变化。这种变化给所有从业人员带来了很大的压力，在大公司的担心部门优化，小公司的担心公司解散。更为严峻的是，这些变化如同无差别攻击一般，不论个人技术水平和能力好坏均会受到影响。部分行业如同遭遇雪崩，没有一片雪花能够幸免，只是时间早晚的问题。接下来，我将对七个方面进...

2025-01-15 20:31:02 788

原创 2025年工程师实用日历分享 A4纵向，2页，有农历，有周数，周一开始

大家好，我是启芯。2024年对于很多行业来说，是蛮艰难的一年。无论从行业形势的变化，还是工作本身的压力，很多行业都会有明显的动荡。可能是降薪、员工毕业、企业优化，这些放往年可能都是新闻，但今年感觉很频繁。电子芯片行业不断冒出各种消息，并且不断刷新下限，从全员限制月薪20K以内，但公司原地解散，让许多人感到不安然而不管怎么样，2024年即将过去了，马上迎来了2025年，希望2025年会好一些，...

2025-01-14 20:29:31 459

原创一文了解LPDDR5X的核心需求和设计

1-LPDDR是什么？及LPDDR的演进LPDDR推出的背景当新的软件系统和应用程序变得足够大时，它们需要创造出针对其特定需求定制的新内存技术。・例如，用于图形的 GDDR，用于人工智能 / 机器学习应用的 HBM。・低功耗双倍数据速率（LPDDR）作为一种专门为移动设备（如智能手机和平板电脑）设计的内存出现。・LPDDR 的发展主要是由移动设备对更高性能和更低功耗的需求所驱动。・每一代新的 LP...

2025-01-08 20:42:09 1142

原创 onedrive 本地打开缓慢-不管联网与否(居然是icloud和onedrive冲突导致)

键入 %localappdata%\Microsoft\OneDrive\onedrive.exe /reset 并按“确定”，然后转到 “开始” ，在搜索框中键入 OneDrive，然后单击“OneDrive”桌面应用，手动启动OneDrive。2、尝试把网络共享中心里的DNS手动设置下，可以设为4.2.2.2或是4.2.2.1之后再操作试试，必要的话尝试更换网络连接环境或是挂载VPN，看下使用效果。我的电脑端最近个把月出现本地OneDrive文件夹打开缓慢，即使在断网的情况下也如此。

2024-12-28 23:15:58 862 1

原创这个CEO短短几年竟导致行业一哥亏损一万亿！他是如何做的，给我们什么启示？基辛格传...

01-引言在科技行业，领导者的每一个决策都可能影响公司的命运，比如英特尔的前CEO帕特里克·基辛格Pat Gelsinger，在他的任期内，不仅未能带领公司走向新的辉煌，反而见证了公司市值的大幅蒸发，让intel亏损一万亿（约合1500亿美元）。基辛格于2024年12月正式退休，结束了他长达40多年的英特尔职业生涯。本文旨在梳理基辛格在英特尔的历程，通过深入分析其职业生涯、决策过程以及背后的技...

2024-12-25 20:27:16 999

原创英伟达AD102核心和RTX4090显卡规格对比，电路板PCB和dieshot分析，显卡功耗计算方法...

2022年英伟达推出了全新的AD102核心，特别是用于RTX 4090显卡的版本（满血版本）采用台积电N4 4nm工艺的RTX 40系列显卡的晶体管数量最多可达750亿，是上一代GA102核心的2.65倍1-小知识：台积电的N4工艺和4N工艺有什么区别？台积电的N4工艺和4N工艺是两种不同的制程技术，其中N4工艺：可以简单理解，N4工艺是台积电的更新4N制程技术之一，采用了3nm级别的制程节点。这...

2024-12-08 10:42:28 2187

原创华子Mate 70系列：逆境中的凤凰涅槃，引领高端智能手机市场新风潮

引言在国际市场的重重压力下，华子经历了一段艰难的时期，库存的紧张和荣耀品牌的出售，让许多人对华子的未来充满了忧虑。然而，华子并没有就此倒下，而是在逆境中不断磨砺，最终以一系列全新旗舰手机强势回归市场。据国际数据公司（IDC）权威发布的最新数据显示，在竞争白热化的中国智能手机市场，华子于第三季度斩获了 15.3% 的市场份额，傲然位居第三。更为惊人的是，自回归以来，其连续四个季度都保持着两位数的同比...

2024-11-25 00:01:00 2617

原创 Chiplets—重新定义芯片系统设计（chiplets技术详解）多图预警

Chiplet：多个芯粒通过先进的封装技术形成的SiP。1-为什么需要chiplets技术，传统芯片系统的问题和痛点？随着半导体技术的不断发展和市场需求的不断增长，芯片系统设计领域正在迎来一场革命性的变革，芯片设计越来越复杂，芯片的规模越来越大，die size的增大会极大降低芯片的良率。从下面这张图能清晰的看到芯片良率和芯片面积的对应关系，图中列举了EPYC的芯片，当一颗芯片拆分为4颗，良率能提...

2024-11-24 20:37:26 1458

原创一文读懂英伟达的核心和显卡产品线规格-附全部显卡核心对应关系图表

英伟达（NVIDIA）是全球领先的人工智能计算公司和GPU制造商。其显卡产品线涵盖了从入门级到专业级、游戏级和数据中心级的各种需求。要理解英伟达显卡的核心和产品线规格，首先需要了解英伟达的GPU核心架构，然后再深入研究各个产品系列的规格和性能特点。1-显卡的核心要素英伟达（NVIDIA）的GPU核心与显卡的对应关系可以从多个角度来理解，包括GPU的架构、性能、用途等。GPU和显卡的关系：...

2024-11-18 19:45:12 4375

原创集成电路发展的四个阶段和苹果dieshot赏析，全球十大半导体营收对比

芯片的工艺制程发展涉及到制程节点的不断缩小、技术创新的推动以及新材料的引入。大概梳理1-芯片制程发展的四个历程在1985年到2021年这36年间，晶体管数量激增了2000000+多倍！！（200万倍）这个数据相当惊人，而芯片制程发展主要经历四个阶段分别是第一阶段：1985年-2000年：在这一时期，芯片制程主要使用的是MOS（金属-氧化物-半导体）工艺，节点主要为1微米到180纳米。制程主...

2024-10-24 18:38:02 1153

原创一文解说芯片基本要素和DIE赏析要点

芯片的dieshot是指通过高分辨率显微镜拍摄芯片裸片（die）的照片，通常使用显微摄影设备，以便详细观察芯片的内部结构和布局。这种图像通常用于芯片设计、分析和教学，以及芯片艺术爱好者之间的分享和欣赏。1-基本流程通常情况下，集成电路是以大批方式，经光刻等多项步骤，制作在大片的半导体晶圆上，然后再分割成若干方形小片，这一小片就称为芯片，每个芯片就是一个集成电路的复制品。晶圆所用的半导体材料通常是电...

2024-10-23 19:36:23 999

原创集成电路芯片中2D, 2.5D, 3D的区别和联系

2.5D和3D最本质的区别是：2.5D有中介层interposer, 3D没有interposer层面！硅通孔（Through Silicon Vias，简称TSV）是一种在硅晶圆(而不是基板或PCB上)上制作垂直贯通的微小通孔，并在通孔中填充导电材料，实现芯片内部不同层面之间的电气连接的技术。这种技术能够显著提高芯片内部的互连密度，降低信号传输延迟，提高系统的整体性能。TSV技术广泛应用于存储器...

2024-10-22 20:25:11 2239

原创 TVS和ESD的核心指标及概念-BORN BDFN2010为例

TVS（Transient Voltage Suppressor）管是一种用于快速响应和限制电压的半导体器件，它能够在短时间内（纳秒级别）对静电放电（ESD）产生的高能量瞬态电压进行抑制和放电，从而保护电子设备不受损害。以下是TVS管能够快速放电ESD的几个关键原因：雪崩击穿机制：TVS管由一个PN结构成，当外加电压超过其击穿电压（VBR）时，PN结会发生雪崩击穿现象，迅速由高阻抗状...

2024-10-21 20:24:33 288

原创东芝4bit与或门选择器芯片dieshot赏析

Toshiba TC4519BP|4-BIT AND/OR SELECTOR.这颗芯片是东芝1993年发布的，当时正好是日本半导体的黄金一代。1-芯片简介TC4519BP 4-BIT AND/OR SELECTOR The TC4519BP is a combined gate available as 4-bit AND/OR select gate, quad 2-channel data s...

2024-10-15 20:41:38 945

原创收藏|WIREBOND 芯片细节赏析

半导体芯片封装是指利用精密焊接技术，将芯片粘贴并固定在框架或PBC板等基座上，并通过金丝、铜丝、铝丝或其他介质将芯片的键合区与基座连接起来，再用绝缘材料将它们保护起来，构成独立的电子元器件的工艺。实物如下图半导体芯片封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为它提供一个发挥半导体芯片功能的良好工作环境，以使之稳定、可靠、正常地完成相应的功能。但是芯片的封装只会限制而不会提高芯片的功能。 ...

2024-10-14 21:41:46 1555

原创终于有人把芯片设计流程说透了,读了10遍,太精辟了！

芯片设计从RTL（Register Transfer Level）到GDSII（Graphic Data System II）的全流程涉及多个步骤，可以将其比作建造一座大厦。1-芯片的设计为9大步骤1.规划和设计阶段（Planning and Design）：类比为建筑设计师首先确定大厦的整体结构、功能和设计理念。在芯片设计中，工程团队会确定芯片的功能、性能指标和架构设计。2.RTL设计（RTL ...

2024-10-09 20:14:57 3253

原创单片机XMEGA系列芯片dieshot赏析

是由微芯科技（Microchip Technology）开发的一系列微控制器芯片，属于AVR XMEGA系列。这一系列的芯片主要用于嵌入式系统，拥有丰富的外设和功能，适用于各种应用领域，包括消费电子、工业控制、汽车电子等。XMEGA192A3U 微控制器属于 XMEGA A4 系列，该系列以低功耗、高性能和丰富的外设功能而着称[3]。该微控制器基于 AVR 增强型 RISC 架构，每 MHz 吞吐...

2024-10-08 19:14:46 665

原创收藏|芯片设计中signoff是什么意思

signoff 指的是在设计流程的不同阶段对芯片进行确认和批准。通常，signoff 涉及到多个阶段和多个方面的确认，以确保设计在满足规格要求的情况下能够正常工作，并且符合预期的性能指标。1-signoff原意Sign off - 正式完成并宣布项目结束举例: After we sign off the project, we can take the whole team out to cele...

2024-10-06 00:00:28 1500

原创干货|AMD CPU的逆袭之路-ZEN系列 DIESHOT分析

AMD 的 Zen 4 架构在科技领域备受期待。这个要从历代ZEN说起。Zen1 和 Intel 还比较像，只是一个CPU会封装多个小的Die来得到多核能力，导致NUMA node比较多。 AMD 从Zen2开始架构有了比较大的变化，Zen2架构改动比较大，将IO从Core Die中抽离出来，形成一个专门的IO Die，这个IO Die可以用上一代的工艺实现来提升成品率降低成本。剩下的...

2024-10-05 22:29:39 2236

原创 OrCAD Capture中两个重要概念：instance 和 occurrences的理解和案例

在OrCAD中设计原理图时，理解instance和occurrence这两个概念至关重要。它们分别代表了元件的种类和个体实例。对于元件放置、替换、修改属性等很多操作都和这两个概念有关。1-instance的概念：Instance表示元件的公有属性，即这一类元件的共同特征。例如，在你的组件库中建立了一个AD8056运放元件，这个AD8056就是一种instance，它包含了该运放的所有通用属性，如引...

2024-10-01 20:05:58 730

原创电感选型的三大关键因素与实际设计案例分析

在硬件电路设计中，电感的选型和应用是至关重要的，特别是在交流电源、滤波、调节和驱动等方面。。本文结合案例对电感的选型和应用进行分析。一、确定需求和规格电感值（L）：这是电感选型的重要参数之一，影响电路的纹波电流和负载响应。例如，在DC-DC电源转换器中，电感值的选择直接影响输出电压的稳定性和纹波水平。额定电流：电感必须能够承受电路中的最大电流，以避免过热或饱和现象。例如，在Buck型DC-DC转换...

2024-09-30 20:04:59 590

原创芯片IC, package, PCB的联系和区别

芯片（Integrated Circuit，IC）、封装（Package）、Printed Circuit Board（PCB）在电子设备中密切相关，但它们具有不同的功能和作用。详细的设计流程如下图1-三者的联系芯片和封装：芯片是电子元件的集成，通常由半导体材料制成，内部包含了多种功能单元，如晶体管、电容器等。封装则是将芯片封装在外部保护壳中的过程，以保护芯片免受外部环境的影响，并提供连接到外部电...

2024-09-26 19:25:35 2050

原创一图读懂：VHDL、Verilog与SystemVerilog的区别与联系，哪个更适合你？

VHDL或Verilog，system verilog这三种语言的区别与联系，各自优势。这是一个初学者最常见的问题。其实这三种语言的差别并不大，他们的描述能力也是类似的。掌握其中一种语言以后，可以通过短期的学习，较快的学会另一种语言，掌握了verilog HDL学System Verilog则更是简单。VHDL（VHSIC Hardware Description Language）、Verilo...

2024-09-25 20:24:53 1364

原创干货|晶振皮尔斯振荡电路中器件作用分析

晶振皮尔斯振荡电路是一种常用于产生稳定的高频振荡信号的电路。它通常由晶体振荡器、电容器和电阻器组成。晶体振荡器是整个电路的核心部件，它能够产生稳定的高频振荡信号。电容器和电阻器则用来调节振荡频率和稳定振荡信号的幅度。如今使用最为广泛的晶振电路是所谓的皮尔斯振荡电路，如下图所示。其中的反相器通常在芯片内部。晶体振荡电路中，通常会看到这么几个电子元器件，晶振和晶振两旁的电容。电容一端接地，一端接晶...

2024-09-21 20:56:01 1190