硬件电路——PCB六层板设计

一、六层板层叠结构设计方案

目前，常见的六层板层叠设计方案主要有以下三种

1. 层叠设计一：TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、BOTTOM

该方案是较为主流的层叠设计方案，有3个布线层和3个参考平面。第4层和第5层之间的芯板厚度不宜过厚，以便获得较低的传输线阻抗。低阻抗特性可以改善电源的退耦效果。

第三层是最优的布线层，时钟等高风险线必须布在这一层，可以保证信号完整性和对EM能量进行抵制。底层是次好的布线层。顶层是可布线层。

2. 层叠设计二：TOP、GND02、S03、S04、PWR05、BOTTOM

当电路板上的走线过多，3个布线层安排不下的情况下，可以采用这种层叠方案。这种方案有4个布线层和两个参考平面，但电源平面和地平面之间夹有两个信号层，电源平面与接地平面之间不存在任何电源退耦作用。由于第3层靠近地平面，因此它是最好的布线层，应安排时钟等高风险线。

第一层、第四层、第六层是可布线层。

3. 层叠设计三：TOP、S02、GND03、PWR04、S05、BOTTOM

这个方案同样有4个布线层和两个参考平面。这种结构的电源平面/地平面采用小间距的结构，可以提供较低的电源阻抗和较好的电源退耦作用。顶层和底层是较差的布线层。靠近接地平面的第2层是最好的布线层，可以用来布时钟等高风险的信号线。在确保RF回流路径的条件下，也可以用第5层作为其他的高风险布线的布线层。第1层、第2层、第5层和第6层应采用交叉布线。