一：生产资料的输出
1.1 EDA设计的顺序
- 大公司有专人专岗分别是画封装、原理图电路设计、PcbLayout、采购、还有跟板厂PCBA、贴片厂SMT对接的人、还有结构工程师、仿真工程师等等
- 小公司全能，全而不精，深度不够
1.2 常见的生产文件（BOM、DOC、Gerber、PRJ、SMT）
- 专门的文件夹对应给不同的工程师，工作分明，同时不泄密
- BOM:这是给采购的文件
- DOC：这个项目相关资料，包含原理图封装库、制版文件和一些提示性文件
- Gerber：这是给板厂的文件(CAM+制版说明)
- PRJ：这是内部工程师的原始文件，不能外泄。
包含原理图（SchDoc）、PCB布局布线图（PcbDoc）、原理图库（SchLib）和PCB库（PcbLib）
Job1.OutJob文件夹是包含所有输出的生产制造文件。
- SMT：这是给贴片厂的文件，包含贴片装配图、位置图。
二：AD22实例操作及具体步骤实现
2.1 DRC的设置及检查（AD或者华秋DFM）
- 方法一：
在AD软件中标题栏–工具（T）–设计规则检查（D）—设计规则检查器----运行DRC—右下角panels里选择Massage- 设计规则检查器
运行DRC
假如这个文件有问题，双击点进去会直达错误的地方，如下图，一般提示有间隙不够、开路、短路、丝印间隙等等问题。
方法二：
- 软件：华秋DFM，导入打开xxxPcb.Doc文件
- 该处是因为USB封装导致的，HQDFM提示了，是一个警醒，但是这种提示是因为封装导致的，不是所有工厂都有这种提示，达不到要求，但是肯定有工厂能达到这个标准，所以这里这个USB距离问题我们可以忽略。
2.2 什么是PCB拼板？为什么要拼板？
- 作用：1.节约生产成本；2.提高SMT生产效率；3.节约PCBA拿放时间
- 流水线按一次流程收费，因为每块板子都会需要利用各种大型固定设备辅助，板子流水线机器单位时间内操作次数越多，成本越低，所以最好可以做到让每台设备可以完全发挥作用，减少机器闲置。
2.3 PCB拼板认识V-cut与邮票孔
V-cut:把规则的板子拼在一起，连接中间可以切开或者掰开。
邮票孔拼板：不规则图形板子拼在一起。
0.4mm=16mil
正确拼板应该如下图所示：加工艺边，板间保留出空隙间距。
- 邮票孔：依靠板之间的多个小孔（为焊盘没有阻焊层）维持板间连接，其余地方都镂空（创建切割槽）。
- 一般邮票孔使用孔径为直径0.8mm大小的非金属化孔，孔与孔的中心距1.1mm左右，孔的个数5个孔为宜，这种叫锣刀可以拐弯的切。
用剪子剪下来之后，用钻子打磨板子边界
2.4 光学定位点（Mark点）及工艺边
- 工艺边：PCB的工艺边，也叫传送边，通俗来讲，就是夹具要夹住的位置，用于固定板子。
- 用于贴片的时候传送PCB板。一般情况下，作为PCB的传送边，必须保留至少3mm的宽度，传送边正反面在离边3mm的范围内不能有任何贴片器件与贴片焊点。
- Mark点：光学定位点，用于锡膏印刷和元器件贴片的光学定位，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，这能够使装配使用的每个设备精确的定位电路图案。
- 单板上或者工艺边上应该至少有三个Mark点呈L型分布，且对角的Mark点关于中心是不对称的。如果TOP面与Bottom都有贴片的元器件，那么每一面都需要放置Mark点，如果哪一面没有贴片器件，则不需要放置Mark点。关于Mark点的尺寸要求，形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景有明显区别，阻焊开窗与Mark点同心，而却为了减少电镀或者蚀刻不均匀对Mark点造成的影响，推荐Mark点外围增加保护环。
2.5 PCB拼板实例演示（V-cut）
- 1.新建一块PCB拼板，后缀PcbDoc
- 2.拼板阵列，同时调整参数
- CTRL+M，测量距离，shift+C 取消选中的距离数值，当采用阵列的拼板方式时，当最原始的母图有变动时，拼板的那几块板子会自动更新，更新到刚才自己有操作过的地方。
- 不要用效率最低的复制粘贴方式，因为这样子一但母图有变动，后续不会跟着更新，效率低，除非有特定需求。
- 3.倒拼。如果遇到一些板子边缘有突出的要求，可以先阵列一部分，剩下的通过倒拼换个方向，复制某个特定板子时，黏贴的时候采用特殊性粘贴，先复制再按快捷键EA。
- 4.添加工艺边，在机械一层添加。shift+s,快速显示隐藏各层。
- 5.添加定位孔，在工艺边上添加，过孔尺寸选3mm,上下左右角都有一个
- 6.添加光学定位点，下载封装，定位点性质尺寸有要求，一般是放三个，容易定位分辨入口方向。
- 7.采用华秋HQDFM工具，可以进行快速拼板，其中只能进行简单的修改
2.6 PCB板尺寸的标注
- 1.在选好机械一层或者机械二层之后，标注尺寸，大写PDL，按空格键会翻转
- 方便后续生产人员的层的识别
- 2.先添加所需的层，再在每一层加上自己的层标识，目的是，当隐藏其他层时，当前层能通过本层的文字识别到现在的层级。
- 按右侧数字键盘的+，自动切换下一层
- 加文字：
- 第一可以通过在每一上面添加文字来识别所在层级;
- 第二通过输入代码‘Layer_Name’来自动添加层级文字,想要在哪一层添加文字，先在上一层复制，就切换到那一层，按粘贴,所以这个方法不用一个个手敲文字，按EA也行。
2.7 制造和装配图的PDF输出
- 装配图主要用途是我们贴片的时候作为的一个参考
- 文件—>智能PDF—>选择当前文档—>暂时不用导出BOM—>Creat Assembly Drawings—>设置（顶层+底层）包含的板层—>PCB颜色模式选单色—>导出后打开PDF文件—>打开PDF看装配图正反面
C
- 装配图一般输出包含：丝印层、板框层、阻焊层。
- 装配图包含顶层和底层，因此顶层包含三层，底层同样也是三层
2.8 BOM表的输出
- 原理图BOM表的输出，快捷键RI，给到我们的采购，去进行一个物料的一个采购。
- 一般画完原理图就可以让采购进行采购，工期进度赶，出原理图就可以采购，工期不赶，那就等PCBlayout结束再进行采购，因为有很大可能在画板子过程中，有经验的layout工程师也会发现一些原理图错误，进行小范围的变动
- 在进行输出bom时，要设置输出信息还有必需项，比如封装尺寸规格、位号、数量等等，根据需求导出BOM表，到底是要简洁版还是详细版还是有特定需求，比如说看供应商选择、交货期、采购购买错料等等因素决定
- 一般输出Excel表格，方便后续修改、查漏补缺
- 这里分享一个BOM表对比小工具，评论区找我，
插入两个Excel表格会自动对比差异，并出报告
2.9 Gerber文件的输出
- PCB称作源文件，是不能直接发给板厂的，源文件容易泄密，而gerber文件是连接生产的文件，gerber文件是板厂最容易识别的文件，gerber文件板厂能进行微调，但不能进行大范围修改。再者PCB文件，软件版本不同，可能会发生异常，打不开文件，高版本设计的东西在低版本里面有可能不兼容
先把Output Job文件放在工程文件下
- 可以在输出文件夹里，直接加对应的文件，规范化
- 钻孔文件
- 输出单板
- 输出Generates pick and place files坐标文件
- 生成内容
添加目的地—>folder
- 浏览文件夹生成的内容,CSV格式就是Excel，txt格式就是文本
- 在File—>Fabrication Outputs---->Gerber Files
- 先导出保存gerber文件
2.10 PCB打样制板说明的制作
- 板子层数，作为设计师自己肯定是清楚的
- 连片（按文件）：如果交给板厂是拼板文件且下单时候选了单片出货，工作人员会帮你掰开，后面如果又选择了SMT，那又回到了单板贴片，效率就非常低了，无用功太多
- 单片尺寸：一般就是PCB文件板子尺寸，拼板那就是拼板尺寸
- 单片数量：一般是5的倍数
- 常规板厚成本是1.0、1.2、1.6（使用最多）
- 铜箔厚度：1oz=0.035mm(信号板)、2oz(电源板)
- 最小线宽/线距：6/6mil,这个看板厂能力，一般4mil是大部分厂的极限
- 最小孔径：能大肯定优先选大，载流能力大
- 阻焊颜色：优先选绿色，便宜且工艺成熟，出货量大，效率高
- 过孔盖油：一般PCB里面设置好了，Gerber文件改不了厂家不可能特意帮你改，如是PCB选择过孔开窗，那么最终到手的板子在过孔那里会有一个肉眼可见的小孔，时间久了可能会有锈迹，所以一般都盖油
- 焊盘喷锡：看成本，环保，对于一些BGA焊盘需要选择沉金（镍金1u）处理
- 金属半孔/包边：无/有
- 阻抗：无/有，一般涉及高速信号方面的，需要做阻抗匹配，计算阻抗
2.11 文件整理
- 请看1.2
以上，完
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