成败关键PCB铜厚设计

在电子设计中，PCB（印制电路板）不仅仅是元件的承载平台，它本身也承载着导电、散热、机械支撑等多重职责。其中，铜厚度作为最容易被忽视的基础参数之一，直接影响PCB的性能、可靠性和制造成本。

一、铜厚定义与常用规格

PCB铜厚是指导电层中铜箔的厚度。通常使用单位为盎司（oz），1 oz 表示在 1 ft²（约929 cm²）面积上铺设的铜箔质量为1盎司（约28.35g），换算为厚度如下：

二、铜厚影响导电性能

铜层越厚，其电阻越低，载流能力越强。对于走高电流的电源层或电机控制类PCB，若铜厚设计不足，容易出现以下问题：

局部过热引起焊盘脱落；
信号压降过大，系统稳定性下降；
电磁干扰增大，影响系统抗扰性。
可用如下经验公式估算载流能力（IPC-2152推荐方法）：

其中：
𝐼：允许电流（A）；
Δ𝑇：允许温升（℃）；
𝐴：截面积（mm²）；
𝑘：常数，内层为0.024，外层为0.048。

设计建议：对于普通信号板或数字控制板，1 oz 已足够；而对于输出≥2A的电源线路，2 oz 或以上铜厚是基本要求。