PCB外协检查List

1. 器件位置摆放，不要有干涉。 用DXF看Top & Btm器件不干涉(需要确认机械给的外框图是最小尺寸还是留有余量了的)。
2. 需要考虑coating占用的空间的大小
3. 需要检查线的粗细对于电流的需求
4. ByPass电容靠近芯片，但是有要考虑冷凝水的方向
5. 比较这次板子外框与上次板框的区别。大小，定位孔
6. 对于排线的连接，主要看PIN1-PIN25（同一个封装）对接。 A–A。
7. 丝印
8. 没有网络的金手指，补齐（补成跟有网络的相似）
9. 修改部分原理图的检查
10. 基准位置很重要，DLP产品通常需要以DMD中心为基准
11. 高速信号等长检查