41、电子元件批次分离与激光切割成本优化研究

电子元件批次分离与激光切割成本优化研究

在电子元件生产和激光切割加工领域，面临着电子元件批次分离和激光切割成本优化的问题。电子元件批次分离对于保证产品质量和性能一致性至关重要，而激光切割成本优化则直接影响到生产效率和经济效益。下面将详细介绍相关的研究方法和成果。

电子元件批次分离的因子分析与聚类

在电子元件批次分离的研究中，采用了因子分析和聚类算法。首先，对因子模型的充分性进行验证，使用了Kaiser和Cattel标准。同时，为了验证因子模型的充分性，需要检查是否达到简单结构。简单结构是一种向量配置，旋转到绝大多数向量位于或接近坐标超平面的状态，并且具有“对比度”，即决定该因子的变量的因子载荷高，而其他变量的因子载荷接近零。

为了测试简单结构的显著性，使用了Bargmann测试。需要计算每个因子的零载荷数量，公式为：
$$
\left|\frac{a_{ij}}{h_i}\right| < 0.1
$$
其中，$a_{ij}$ 是每个参数的因子载荷，$h_i$ 是公共度的平方根（公共度指参数由于公共因子而产生的方差）。如果零载荷数量不低于表值，则认为达到了简单结构。

不同批次混合样本的Bargmann测试结果如下表所示：
|混合样本类型|旋转类型|因子编号|α <= 0.05表值|α <= 0.25表值|零载荷数量|零载荷百分比|
| ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- |
|全混合样本（67参数）|未旋转|1|17|14|9|13%|
|全混合样本（67参数）|未旋转|2|6| - | - |8%|