FPGA器件时序模型

1，PVT

PVT 是指芯片工艺（Process）、电压（Voltage）和温度（Temperature）。不同的 PVT 参数，芯片的时 序模型都是有差异的。 Process corner，中文名工艺角。 不同的芯片晶圆和不同的晶圆批次之间，因为掺杂、刻蚀、温度等外界因素导致晶体 管参数的变化范围比较大。为了减小设计困难度，需要将器件性能限制在某个范围内，并报废超出这个范围的芯片，来严格控制预期的参数变化。工艺角和这个性能范围相关。

Process corner一般有三种Corner模型：

典型工艺角：Typical corner

快速工艺角：Fast corner

慢速工艺角：Slow corner

Typical是指晶体管驱动电流是一个平均值；Fast 是指晶体管驱动电流是最大值； Slow是指晶体管驱动电流是最小值。

除 了 Process 工 艺 角 外 ， 还 有 电 压 、 温 度 和 最 好 /坏 的 情 况 等 条 件 才 组 合 成

PVT(Process、Voltage、Temperature)条件。

电压：1V+10% ,1V ,1V-10%

温度：-40C , 0C, +25C, 125C

时序分析工具会依据仿真需求，使用不同的PVT组合，用于STA分析,因为实际的ASIC/FPGA芯片也存在不同的PVT组合，每种组合的时序模型是不一样的，因此STA需要分析各种情况下的组合。

一般时序分析会涉及到如下三种情况：

最好的条件（Best Case）——速度最快的情况；

最坏的条件（Worst Case）——速度最慢的情况；</