Cadence学习笔记 2 PCB封装绘制

基于Cadence 17.4，四层板4路HDMI电路

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 2、PCB封装绘制

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 2、PCB封装绘制

        封装尺寸如下。

        用Allegro做PCB封装前，要先做焊盘（Allegro 比AD、PADS多一个步骤：绘制焊盘，再封装）。焊盘编辑器 Padstack Editor 17.4。
        看DataSheet中引脚焊盘的尺寸。L=0.6mm，补偿值0.3~1mm。此次内侧和外侧都补偿0.6mm，总长就1.8mm。宽度b=0.2mm，补偿值0~0.2mm。如果补偿0.2mm那就是0.4mm，但管脚的间距为0.5mm，此时就间隔0.1mm，做不了阻焊桥。所以少补点，宽度就0.3mm。
        选择SMD和Rectangle。在BEGIN Layer设置焊盘形状和尺寸