Cadence绘制symbol、封装和原理图

Symbol绘制（Capture）

打开软件并新建library

 将工程另存为并新建元器件（New Part）

place>Rectangle放置矩形框

place>Pin Array放置引脚组：

关注引脚数和间隔（红色箭头）

全选引脚右键edit pin

在弹出页面中根据数据手册编辑引脚属性

也可以全选表格导出到excel编辑或是从excel中导入

一般来说可以根据引脚的用途进行分组，方便后续绘图

焊盘绘制

 Padstack Editor :绘制焊盘、过孔、插针之类

以贴片焊盘为例

 修改参数，如长宽

 修改加上阻焊层和钢网的大小。阻焊层一般扩展0.1mm/2mil即可

 参数设置完成后点击左上角保存按钮即可。

更多焊盘（直插，异形焊盘）可参考Cadence学习-绘制封装_cadence画封装-优快云博客

器件封装绘制

 软件配置

 打开Allegro，选择：

file>new

栅格设置为0.1，高了放置和查看不方便

关联已有焊盘

 将焊盘保存的文件夹路径添加到红框中

放置焊盘

layout>pin

上图放置2列焊盘，每列8个焊盘，焊盘每行间隔0.27mm，每列间隔5.2mm。顺序从左到右，从上到下，从pin1开始放置

设置好后在command输入（直接输入）x 0 y 0回车即可从原点开始放置

电气连接选择connect，机械连接选择mech..

建议将原点放在所有焊盘中心，后续修改原点到左上或是右下也很方便

绘制装配线、丝印、占位

装配线（Assembly）、丝印（Silkscreen）、占位（Place_Bound）

层名	用途	推荐线宽	关键要求
Place_Bound	元件物理边界、DRC	0.1mm（4mil）	匹配元件实际尺寸，避免重叠
Assembly	装配指引、极性标识	0.127-0.254mm（5-10mil）	清晰标注方向，避免遮挡焊盘
Silkscreen	文字标识、调试参考	0.15mm（6mil）	不覆盖焊盘，方向统一，字体规范

装配线、丝印 

 这里为贴片元件，因此只在顶层设置

 通过添加线条、矩形或者圆完成绘制装配线和丝印，注意要设置线宽

注意装配线一般与元器件外形重合，方便装配

丝印一般包含整个元器件（包括焊盘、不得覆盖焊盘）

通过命令行完成绘制

这里使用矩形的话可以先放置一个矩形，而后选中矩形，右击选择move，在右侧选择几何中心

最后在命令行键入原点即可

绘制占位和设置期间高度

Place_Bound_Top 用于定义元器件在PCB上的 物理占位区域和高度限制，确保布局时不会发生机械干涉或电气冲突。

Shape -> Rectangluar

选择Package_Geometry的Place_Bound_Top

 后绘制占位框，大致包含元器件即可

必须包含元器件和引脚，不必包含焊盘，一般比元件尺寸大0.5mm左右

 放置文本

点击Add -> Text
在Ref Des中选择Assembly_Top 和 Silkscreen_Top 分别放置Text，内容随意，可以为 #REF

在Component Value中选择Silkscreen_Top 放置Text，内容随意，可以为 #VAL

 成品

 紫色表示占位，大致与外形轮廓一致，略大于轮廓

黄色表示装配线框，白色（部分与黄色重合）表示丝印，展示大致位置，一脚（圆圈）

绘制原理图、PCB

绘制原理图

 示范，非实际电路图

 设置页面尺寸

常用快捷键

P：放置元件	N：放置网络标号
W：放置导线	F：放置电源
R：旋转元件	G：放置地
H：水平镜像元件	T：放置文本
V：垂直镜像元件	X：放置No Connect

 ESC即可退出、取消

导出网表

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 Cadence元件封装绘制教程 - 格发许可优化