cadence画封装

一、表贴焊盘的绘制

1、打开软件→File→New→输入保存的焊盘名字

2、点击Units处,可以修改不用的单位制,此处修改单位制为Millimeter

3、然后点击“Layer”选项卡 

4、设置焊盘的尺寸规则

 5、保存之后,可以在PCB Designer中使用。

二、绘制芯片等元器件的封装

1、打开PCB Editor

2、新建文件,File→New...,选择存储位置,文件名,选择Package symbol

3、进行初始化设置

 

4、 点击放置管脚后,进行如下的操作

5、管脚放置完成后,修改文字的大小及位置,序号的顺序是逆时针。添加芯片位置

三、如何进行尺寸标注

1、点击Dimension→Dimension Environment

2、右键,选择线性模式;如果需要删除标注,右键选择Delete dimensions

3,进行标注,完成标注

四、如何在封装中添加各种信息

1、进入Setup的Subclasses选项

2、在BOARD GEOMETRY中添加两个子层,分别是PAD和SYS

 3、Add→Text,在Option选项中修改层信息

4、最终效果

五、如何进行标注一号管脚

1、在一号管脚位置添加圆形标记

2、在1号管脚斜对角添加一条竖线

3、在1号管脚同侧添加半圆形凹槽

### 如何在 Cadence 22.1 中创建和绘制封装 #### 创建新的原理图封装库 为了高效地处理复杂器件,在Cadence中可以利用特定功能来加速工作流程。当需要新建一个原理图封装时,应首先启动相应的库文件并准备开始构建新元件[^1]。 ```python # Python伪代码模拟命令行指令 command_line = "New Schematic Symbol Library" execute(command_line) ``` #### 阵列放置管脚 对于具有多个相同或相似引脚布局的组件来说,使用阵列工具能够极大提高效率。通过指定行列参数以及间距等属性,可以在一次操作内完成大量重复性的管脚布置任务。 ```python # 假设这是用于设置阵列的具体API调用 set_array_properties(rows=8, columns=1, row_spacing="10mil", column_spacing="0mil") place_pins() ``` #### 绘制几何形状 在Command窗口中输入精确坐标以定义线条或其他图形元素的位置与尺寸是非常重要的一步。按照顺时针方向依次给出四个顶点的数据即可构成矩形轮廓;其他类型的路径则需依照实际需求调整端点位置[^2]。 ```plaintext // 示例:绘制一条水平线段 Line StartX=0mm EndX=5mm YPosition=2.5mm Width=0.3mm Layer=topmetal1 ``` #### 关联PCB焊盘模型 为了让电路板制造过程顺利衔接,必须确保每一个电气连接都有对应的物理实体存在。这通常涉及到打开选项菜单中的包属性界面,并在此处录入合适的印刷电路板足迹信息[^3]。 ```bash # 执行关联PCB footprint的操作步骤描述 click_on("Options -> Package Properties...") enter_footprint_name_in_dialog_box("SOIC-8") confirm_changes_and_close_window() ``` #### 解决常见性能问题 有时用户可能会遇到由于外部因素引起的程序响应迟缓甚至崩溃的情况。如果是在Win10环境下运行Cadence Allegro产品系列,则可能是因为默认安装的中文输入法插件干扰所致。此时切换至英文模式或将该类服务暂时禁用往往能有效缓解此类状况[^4]。
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