ADS学习笔记 3. 功分器设计

三、ADS学习笔记:功分器设计

 基于ADS2023 update2   

参考书籍:卢益锋老师《ADS射频电路设计与仿真学习笔记》

更多笔记:
ADS学习笔记 1. 功率放大器设计
ADS学习笔记 2. 低噪声放大器设计

目录

三、ADS学习笔记:功分器设计

(一)  一分二等分功分器

0、设计指标

1、原理图设计

2、版图设计

(二)一分二不等分功分器

0、设计指标

1、原理图设计

2、版图设计

(三)功分合路器失配

0、设计指标

1、原理图设计

2、失配情况

1)一个端口失配

2)两个端口失配

3)三个端口失配


(一)  一分二等分功分器

0、设计指标

工作频率:2.4GHz
回波损耗S11,S22,S33:<15dB
插入损耗S21,S31:>-4dB
隔离度S23:<-20dB

1、原理图设计

新建工程3_Wilkinson_Divider_wrk,新建原理图1.1_equal_Divider,点击MSUB设置微带线参数,单位选择mm,参数如下

打开LineCalc,计算出Z0=50Ω时的微带线宽度和长度,宽度为1.52mm;Z0=50*sqrt(2)=70.7Ω时宽度为0.78mm

电路图如下,微带线宽度设置为变量后面进行优化w1,w2,l1

设置好变量VAR,并设置好优化范围

点击Optim/Stat/DOE控件中的OPTIM和GOAL,设置优化控件和优化目标,OPTIM双击后设置迭代次数50,优化目标如左图,反别是针对回波损耗、插损、隔离度

点击Optimize,得到仿真结果

在优化界面点击Update Design,点击OK更新参数

2、版图设计

将Term和GNDDeactive掉,点击Layout---Generate,点击OK

自动生成版图后字体很大,ctrl+A全选,设置字体Size为1即可缩小

添加Pin端口,发现字体还是很大,右键点击Preference,设置Component/Pin Text Font Size=1

设置好版图仿真设置,基板用刚刚的FR4,导电层厚度0.035mm,点击保存

设置扫频范围

仿真结束时展开数据

仿真结束时允许EM模型存在。设置完后点击Simulate开始仿真

仿真结果不是太好

重新把版图中的电阻删除掉,生成symbol后联调一下试试。删除电阻,添加端口,生成symbol,点击保存

新建原理图1.2_Co_Simulation,调出symbol连接100Ω电阻

仿真结果如下,基本满足指标

(二)一分二不等分功分器

0、设计指标

工作频率:2.45GHz
分配比例:1:2不等分
回波损耗S11,S22,S33:<15dB
插入损耗S21,S31:>-4dB
隔离度S23:<-20dB

1、原理图设计

新建原理图2.1_unequal_Divider,控件Passive Circuit DG-Microstrip Circuit----WDiv,设置如下,Wgap=80mil是0805电阻的间距,0603的电阻是60mil
Delta为微调系数,在可通过调整此系数微调功分器性能

连接好电路图如下,可以通过调Delta来调节性能

点击DesignGuide----Passive Circuit----Passive Circuit Control Window,点击Design

设置好频率范围,点击Simulate,仿真结果如右图,S21和S31的差基本为-3dB,两端口的功率相差了一半,满足设计要求

上面的原理图没有加上端口的连接线。新建原理图2.2_full_Divider,把2.1中的电路复制,在1端口处加一段50Ω的微带线,尺寸计算如下

仿真结果如下,和之前的结果相仿,完成指标

2、版图设计

把端口和地给Deactive掉,点击Layout----Generate,点击OK

考虑到隔离电阻没有焊盘,点击画矩形,Insert----Coordinate Entry,焊盘尺寸1.27*0.127mm

调整下背景网格的尺寸大小,将焊盘放置好位置

删除隔离电阻,添加五个端口。进行EM设置,和上面的步骤一样,基板设置---频率设置----Model设置,点击保存。
Window----Symbol----选择Layout----Looklike----factor设置为0.5

新建原理图2.3_Co_Simulation,插入元件库中的2.2的Symbol,插入电阻和端口,选择其view为emModel,电路如下

仿真结果如下,两路功率之差大约2.76dB,接近一半,S参数虽然有频偏,但是匹配程度很好

(三)功分合路器失配

0、设计指标

设计一个四分功分合路器,频率1GHz,带宽50MHz

1、原理图设计

新建原理图3.1_misMatch,先设计一个一分二的功分器

仿真结果如下

新建原理图3.2_12421_Match,将3.1中的原理图复制进来,一分二---二分四---四合二---二合一
添加单音信号进行HB仿真,命名节点v1,v2,v3,v4,vout

设置好公式将电压转化为dBm,仿真结果如下。
        输入功率为0dBm时,经过4功分后,P1、P2、P3、P4的功率变为原来的1/4(微带损耗了0.139dB),再经过4合路,总输出功率为-0.233dBm(微带损耗了0.233dB)

2、失配情况

        V1、V2、V3、V4 在实际应用中接的是放大器,如果有一路或者两路放大器出现故障不能正常工作,那么总输出功率是如何变化的呢?模拟失配的情况。

1)一个端口失配

新建原理图3.3_12421_misMatch1,将3.2的完全复制,将v1删除开路。仿真结果如下

        功分阶段:P2、P3、P4的功率基本不变,由于各个功分器之间的隔离很好,所以V1的故障没有导致V2、V3、V4的异常。
        合路阶段:V3、V4合成-3dBm,和原来一样;V1、V2合成中,由于V1的开路 V2的功率只有一半(-6dBm)通过合路器出去,V2的另一半功率被隔离电阻吸收掉。合路器V1、V2的合成功率是-6dBm,V3、V4的合成功率是-3dBm,最后的合成功率是-2.73dBm。
        总结:4路功分合成的时候,有一路出现故障,威尔金森这种结构的输出功率将从-0.23dBm 变为-2.73dBm,直接导致总体输出功率变小2.5dBm左右(除去微带的损耗)。由于这个模型4路是对称的,因此任意只有一路失配的仿真数据都和上面的结果一样。

2)两个端口失配

新建原理图3.3_12421_misMatch2,将3.2的完全复制,将v1和v2删除开路。仿真结果如下

        总结:4路功分合成的时候,有两路(在同一个合路器上)出现故障,威尔金森这种结构的输出功率将从-0.23dBm变为-6.3dBm,直接导致总体输出功率变小6dBm左右(除去微带的损耗)。
        如果不是在同一个合路器上(v1和v3),输出功率将从-0.23dBm变为-6.2dBm。变小6dBm

3)三个端口失配

新建原理图3.3_12421_misMatch3,将3.2的完全复制,将v1和v2和v3删除开路。仿真结果如下

        总结:4路功分合成的时候,有3路出现故障,威尔金森这种结构的输出功率将从-0.23dBm变为-12.28dBm,直接导致总体输出功率变小12dBm左右(除去微带的损耗)。

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