数字电路设计:从可编程逻辑器件到设计层级的全面解析
1. 可编程逻辑器件概述
在集成电路领域,大规模集成电路(LSI)和超大规模集成电路(VLSI)的界限较为模糊,通常以晶体管数量而非门数量来界定。任何拥有超过100万个晶体管的集成电路都可被认定为VLSI,如今大多数微处理器、存储器,以及较大的可编程逻辑器件和定制器件都属于这一范畴。在1999年,已经有多达5000万个晶体管的VLSI集成电路投入设计。
可编程逻辑器件是一类特殊的集成电路,它们在制造完成后可以对逻辑功能进行“编程”,并且多数器件支持功能的重新编程。这意味着,如果在设计中发现错误,无需物理更换或重新布线器件,就有可能修复问题。
可编程逻辑阵列(PLA)是最早出现的可编程逻辑器件,它包含由与门和或门组成的两级结构,用户可以对其连接进行编程。借助这种结构,设计师能够利用逻辑综合和最小化理论,实现一定复杂度的逻辑功能。
随着可编程阵列逻辑(PAL)器件的引入,PLA的结构得到了增强,成本也有所降低。如今,这类器件通常被统称为可编程逻辑器件(PLD),在可编程逻辑行业中相当于中规模集成电路(MSI)。
随着集成电路容量的不断增加,IC制造商有机会为大型数字设计应用设计更大的PLD。然而,由于技术原因,PLD的基本两级与 - 或结构难以扩展到更大规模。为此,IC制造商设计了复杂可编程逻辑器件(CPLD)架构。典型的CPLD由多个PLD和互连结构组成,都集成在同一芯片上。除了各个PLD,片上互连结构也可编程,提供了丰富的设计可能性。通过增加CPLD芯片上单个PLD的数量和互连结构的复杂度,CPLD可以扩展到更大规模。
与此同时,其他IC制造商采用了不同的方法来扩展可编
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