12、印刷线路板制造与基础材料知识解析

印刷线路板制造与基础材料知识解析

1. 印刷线路板制造方法

1.1 减成法制造印刷线路板

在早期的印刷线路板制造中，需要蚀刻掉一部分昂贵的铜箔来形成所需的导体图案。为了节省成本，工程师们开始关注在无覆铜材料上进行镀铜（添加铜导体）的方法。随着技术的发展，现代镀通孔（PTH）工艺在20世纪60年代得以确立，使用SnCl₂ - PdCl₂催化剂和基于EDTA的化学镀铜溶液进行孔壁金属化的过程，通常被称为铜还原过程。在减成法中，从覆铜层压板开始，图形电镀和全板电镀是制造PTH板最常用的两种方法。

1.2 图形电镀

图形电镀方法在铜还原过程之后，通过丝网印刷抗镀油墨在板的两面形成与导体图像相反的抗镀层，在大多数精细线路板中，会使用光敏干膜代替。其具体步骤如下：
1. 催化：准备非导电表面，使铜从溶液中析出到该表面。
2. 薄化学镀铜（0.00001英寸）后进行初次电镀铜；或厚化学镀铜（0.0001英寸）。
3. 成像：以所需成品电路的负片形式施加抗镀层。
4. 最终电镀铜。
5. 镀锡（作为蚀刻抗层），厚度为0.0002或0.0006英寸。
6. 剥离抗镀层。
7. 蚀刻基底铜。
8. 锡蚀刻（0.0002英寸情况）；锡回流（0.0006英寸情况）。
9. 如果使用锡蚀刻，涂覆阻焊层后进行热风焊料整平。
10. 最终制造和检查。

大多数具有相对较宽导体的双面板制造商采用厚化学镀铜。然而，对于具有精细线路导体的电路板，薄化学镀铜后进行初次电镀铜是首选，因为为了使干膜更好地粘附，会刷掉相当多的表面，这为PTH提供了更高的可靠性。在热风焊料整平机出