77、印刷电路板制造中的切割、刻痕及性能评估

印刷电路板制造中的切割、刻痕及性能评估

1. 切割与固定技术

在印刷电路板制造过程中，由于切割电路板轮廓以及定位孔的精度要求会有所不同，因此可以采用多种不同的切割和固定方法。以下介绍三种基本方法：
- 无内销法 ：若不使用内部定位销，可采用特定的操作流程。该方法通常仅在其他方法不可行时使用。其特点为：精度±0.005英寸；速度较慢，适合面板上有多个小部件的情况；每个工位放置一层面板。
- 单销法 ：此方法操作速度快，能够快速装卸。其精度为±0.005英寸，可进行多层堆叠。
- 双销法 ：在双销法中，刀具需要进行两次偏移切割。第一次以推荐的进给速度进行，第二次为200英寸/分钟，第一次切割后需去除废料。该方法精度最高，可达±0.002英寸，但由于销子较紧，装卸速度比单销法慢，同样可进行多层堆叠。

方法	精度	速度	负载
无内销法	±0.005英寸	慢	一层面板/工位
单销法	±0.005英寸	快	多层堆叠
双销法	±0.0