23、印刷电路板的层压板鉴定、测试及物理特性解析

印刷电路板的层压板鉴定、测试及物理特性解析

层压板鉴定与测试

在印刷电路板（PCB）的制造过程中，层压板的选择和测试至关重要，因为这直接关系到电路板的性能。层压板的选择通常需要根据PCB的性能要求进行个案分析。同时，有许多层压板鉴定测试很少在印刷电路制造工厂进行，很多情况下，层压板供应商会进行一系列鉴定测试，并与客户分享结果。当供应商和PCB制造商建立了密切关系后，这种方式通常就足够了。

半固化片测试

在鉴定新的层压板材料时，可能还需要进行半固化片特定测试，以验证材料的质量。半固化片最常测试的特性包括树脂含量、多层加工过程中的流动性和凝胶时间。关于其他特性和所有相应的测试方法的详细信息，可以在相关标准中找到。

特性测试计划

以下是层压板特性测试计划的详细步骤：
|步骤|测试内容|单位|测试方法|调理条件|数据表|测试结果|
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|步骤1|数据比较| - | - | - | - |
| |材料是否有生产批量|是/否| - | - | - | - |
| |材料成本|美元/平方米| - | - | - | - |
| |材料数据表是否可用|是/否| - | - | - | - |
|步骤2|小批量首次测试运行| - | - | - | - |
| |表面和外观| - |IPC - TM - 650，方法2.1.2和2.1.5|原样接收| - | - |
| |层压板铜剥离强度（条件A）|N/mm|IPC - TM - 650，方法2.4.8|原样接收| - | - |