16、印刷电路板基础材料的关键特性与选择考量

印刷电路板基础材料的关键特性与选择考量

1. 铜箔类型及其特性

1.1 低轮廓铜箔

低轮廓铜箔的蚀刻能够更好地控制电路走线的几何形状。在非常薄的层压板中，标准轮廓铜箔的大齿状结构会导致介电厚度不一致，增加阻抗控制的难度，甚至可能导致电气故障。

1.2 反向处理铜箔（RTF）

反向处理铜箔是将处理工艺应用于铜箔光滑闪亮的一面，并将这一面与基材层压。这种处理方式有两个重要效果：
- 与基材结合的一面轮廓极低，有助于蚀刻非常精细的电路走线。
- 较粗糙的哑光面现在位于层压板表面，可以提高光刻胶的附着力，从而去除表面粗糙化工艺，并提高内层成像和蚀刻良率。

1.3 薄铜箔

使用更薄的铜箔可以提高蚀刻精细线路电路的能力。虽然电气因素可能限制在内部电路中使用非常薄的铜箔，但这些薄铜箔可用于外部层，因为外层工艺涉及在铜箔上电镀到所需的总厚度。对于精细线路、高密度电路，有时会使用 5.0 - µm 和 9.0 - µm 的铜箔，甚至已经开发出使用 3.0 - µm 铜箔的工艺。

1.4 高性能树脂系统用铜箔

许多高性能树脂系统，如 BT、聚酰亚胺、氰酸酯，甚至一些高 Tg 环氧树脂，在暴露于腐蚀性化学物质时，铜箔的剥离强度和抗侵蚀性较低。对于这些应用，通常使用增加结节化和针对树脂系统定制的偶联剂的铜箔。增加的结节化增加了机械粘附的表面积，而特定的偶联剂有助于将铜箔化学结合到树脂系统中。

铜箔轮廓类型	最大箔轮廓 (µm)	最大箔轮廓