70、蚀刻工艺与技术全解析

蚀刻工艺与技术全解析

1. 蚀刻速率与溶解铜含量的关系

蚀刻速率与溶解铜含量之间存在着密切的关系，具体表现如下：
| 溶解铜含量（oz/gal） | 蚀刻效果 |
| ---- | ---- |
| 0 - 11 | 蚀刻时间长 |
| 11 - 16 | 蚀刻时间降低，但溶液控制困难 |
| 18 - 22 | 蚀刻速率高，溶液稳定 |
| 22 - 30 | 溶液不稳定，易产生沉淀 |

从这个表格可以看出，在不同的溶解铜含量区间，蚀刻的效果有明显差异。当溶解铜含量在 18 - 22 oz/gal 时，蚀刻速率高且溶液稳定，这是比较理想的蚀刻条件。而当含量超出这个范围，就会出现蚀刻时间长、溶液控制困难或者产生沉淀等问题。

2. 蚀刻后的清洗要求

所有工件在离开蚀刻室后必须立即进行彻底清洗。可以采用补充液冲洗和多级级联水冲洗等技术，这样既能实现彻底冲洗，又能控制废水排放并减少用水量。同时，要注意在冲洗前不要让电路板干燥。对于镀有锡/铅阻焊层的蚀刻电路，还需要使用酸性焊料光亮剂进行涂层回流处理。由于使用了牺牲性镀覆抗蚀剂（SMOBC）和环境压力，含硫脲的光亮剂已基本被淘汰。冲洗必须足以去除电路边缘下方的蚀刻剂，并彻底清洁电路表面和镀通孔。多级级联水冲洗和空气刀干燥可以使表面干净、无污渍。现代工艺通常在蚀刻冲洗后，还会经过金属抗蚀剂剥离和冲洗室，然后再离开机器传送带。

3. 闭环再生

真正的再生需要满足以下条件：
1. 根据添加到蚀刻浴中的铜量，在受控条件下从蚀刻机集液槽中取出部分用过的蚀刻溶液。
2. 对用过的蚀刻剂进行化学修复（即去除