68、电路板表面处理与蚀刻工艺全解析

电路板表面处理与蚀刻工艺全解析

1. 表面处理工艺概述

在电路板制造过程中，表面处理是至关重要的环节，它能提升电路板的性能和可靠性。常见的表面处理工艺有化学镀镍浸金（ENIG）、化学镀镍化学镀钯浸金（ENEPIG）、浸银、浸锡等。

2. 各表面处理工艺详细介绍

2.1 化学镀镍浸金（ENIG）

• 原理 ：在铜表面沉积化学镀镍层，再浸上一层金。镍层提供良好的扩散阻挡层，金层具有良好的可焊性和键合性能。
• 工艺步骤 ：
  • 清洗 ：去除铜表面的氧化物和杂质，为后续处理做准备。
  • 微蚀 ：微蚀铜表面，露出新鲜的铜，使催化反应均匀进行。
  • 催化 ：在铜表面沉积催化剂，降低镍沉积的活化能。
  • 化学镀镍 ：在催化后的铜表面沉积所需厚度的镍，通常含有6 - 11%的磷。
  • 浸金 ：沉积一层薄的浸金层。
  • 清洗 ：去除每个化学处理步骤后的化学残留物。
• 应用 ：
  • 提供平坦共面的表面，可焊接和键合，是理想的开关接触表面。
  • 具有良好的可焊性