67、电路板制造与表面处理技术全解析

电路板制造与表面处理技术全解析

1. 化学镀铜相关技术

1.1 表面活性剂的作用

在电路板化学镀铜过程中，表面活性剂起着关键作用。降低表面张力能确保镀液与催化剂核紧密接触，促进表面与溶液充分相互作用。因此，镀液配方中通常会加入润湿剂或表面活性剂，如聚环氧乙烷、聚乙二醇（PEG）等。正确使用表面活性剂还能防止气态物质（空气和氢气泡）在电路板表面，特别是孔口周围积聚，因为这些气泡会降低表面与溶液的相互作用，严重影响金属沉积效果。

1.2 沉积铜及无机化合物的可靠性

一般来说，具有高伸长率和合理拉伸强度的铜膜更适合用于通孔可靠性要求较高的电路板。目前，通孔可靠性与延展性和拉伸强度之间的关系尚未完全明确。在镀液中添加含钒或锗的无机化合物可以提高沉积铜的质量。如今，大多数全化学镀铜镀液中都含有 V₂O₅ 或 G₂O₅ 来改善沉积铜的物理性能。

典型的化学镀铜物理性能如下：
|性能|镀态|退火后|
| ---- | ---- | ---- |
|伸长率|8 - 10%|12 - 18%|
|拉伸强度|35 - 45 kg/mm²|略有降低|

在生产过程中，镀铜后所有面板会在 140 - 160°C 下烘烤 30 - 60 分钟，这相当于对沉积铜进行了退火处理，从而保证了通孔的高可靠性。

1.3 杂质去除方法

1.3.1 电渗析法

电渗析法能有效去除反应副产物，如甲酸盐离子、硫酸根离子和碳酸根离子等。

1.3.2 溢流法

由于镀液中的关键成分会不断消耗，需要持续补充以维持良好的