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RSS订阅原创 猎板PCB 厚铜板技术特性与行业发展现状深度解析
产品结构呈现明显的高端化趋势，2024 年国内 3 盎司及以上厚铜板占比达 62.3%，较 2023 年提升 1.8 个百分点，其中 3-6 盎司规格占据主流市场，6 盎司以上超厚产品主要供应高端工业与新能源汽车领域。在应用端，工业设备领域为最大市场，2024 年消费规模 32.6 亿元，占比 30.0%；国内 PCB 厚铜板行业集中度持续提升，2024 年头部企业生益科技的相关业务销售收入达 21.6 亿元，同比增长 10.8%，深南电路、兴森科技等企业合计占据超 45% 的市场份额。
2025-10-10 16:15:55
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原创 2025 年 PCB 打样厂家推荐：技术选型与市场趋势指南
特别需要关注新兴技术领域的打样能力。线宽线距作为最基础的精度指标，目前行业主流打样厂家已能稳定支持 4mil/4mil（0.1mm/0.1mm）的加工能力，而高端 HDI 板打样可达到 2mil/2mil（0.05mm/0.05mm）水平，这对 AI 服务器的高速信号传输至关重要。猎板 PCB 作为深耕该领域的专业服务商，正是凭借对多层板、HDI 板等核心产品的技术积累，以及对汽车电子、AI 服务器等细分领域需求的深刻理解，为客户提供从原型验证到小批量试产的全流程支持。材料选择是打样质量的另一核心要素。
2025-09-23 14:12:50
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原创 PCB 通孔技术全解析：结构参数、制造工艺与质量控制指南
在印制电路板（PCB）的多层互联技术中，通孔作为层间电气连接的核心元素，其设计合理性与制造质量直接决定了电子设备的可靠性与性能。其外径通常为孔径的2倍以上（如12mil孔径对应24mil焊盘），环形圈（焊盘与孔径差值）最小值需≥4mil以确保连接可靠性。助焊层（Paste Mask）：仅用于表面贴装过孔（如盘中孔设计），控制锡膏印刷区域，尺寸通常与焊盘一致或略小（0-2mil收缩）。X射线检测：穿透PCB检测孔内镀层完整性，可发现气孔、裂纹、未熔合等内部缺陷，是高可靠性产品（如汽车电子）的必备检测手段。
2025-09-22 15:22:31
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原创 一文读懂 PCB 通孔：类型、工艺与性能影响因素
盲孔仅连接外层与指定内层（如 TOP-L2），采用激光钻孔技术可实现 0.05-0.15mm 的微孔加工，能节省 30% 的布线空间，广泛应用于手机主板、5G 模块等 HDI（高密度互连）设计。通孔制造是 PCB 生产中精度要求最高的环节之一。而 0.1mm 以下的微盲孔则必须采用紫外激光钻孔（波长 355nm），通过 10-50μJ 能量、10-20ns 脉宽的激光脉冲（50-100 次叠加）实现精准穿孔，配合 CCD 视觉定位系统，位置误差可控制在 ±3μm，远高于机械钻孔的 ±10μm 精度。
2025-09-17 09:06:48
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原创 PCB 温度可靠性验证：从行业标准到实测数据
JEDEC JESD22-A104F：针对元器件与PCB焊点可靠性，明确冷热转换时间≤1分钟，单温区停留≥10分钟，提供13种温度组合（如-55℃~85℃、-40℃~125℃），覆盖消费电子、工业控制领域，测试后需满足焊点无裂纹、电阻变化率≤5%。其中车载雷达PCB需符合Grade 2标准（-40℃~105℃循环1000次），新能源汽车电池管理PCB需通过Grade 0（-40℃~150℃循环1000次），测试后基材分层率需＜0.05%。四、测试价值：推动PCB生产优化与质量提升。
2025-09-15 16:23:13
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原创 PCB 高低温循环测试：从行业标准到可靠性数据解析
其中发动机舱控制器需满足Grade 0标准（-40℃~150℃循环1000次），电机驱动模块需通过Grade 1（-40℃~125℃循环1000次），测试中需暴露材料热膨胀不匹配问题。JEDEC JESD22-A104F：聚焦元器件与焊点可靠性，规定冷热转换时间≤1分钟，每态停留时间≥10分钟，典型测试条件涵盖-55℃~85℃至-40℃~150℃等13种组合，适用于消费电子和工业设备。不同表面处理工艺和基材在高低温循环中的表现差异显著，行业实测数据揭示关键规律：。
2025-09-15 16:00:15
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原创 ENIG 黑焊盘成因解析：从工艺参数到可靠性影响的量化研究
猎板 PCB 采用 X 射线荧光光谱（XRF）在线监控金层厚度，确保厚度波动控制在 ±0.02μm 以内，并建立镍槽液磷含量实时检测机制，当磷含量偏离 8%±1% 时自动触发补加程序，从源头预防黑焊盘问题。猎板 PCB 在 ENIG 工艺中严格控制镍层厚度在 4-5μm，金层厚度 0.07±0.01μm，并通过在线 pH 监测系统将浸金液 pH 值稳定在 4.8-5.2 区间，有效降低黑焊盘风险。浸金时间控制同样关键。黑焊盘并非单纯的外观缺陷，而是直接关联电子设备可靠性的致命隐患，主要体现在以下方面：。
2025-09-10 15:25:36
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原创 PCB 除钯不净怎么办？工厂实战解决方案与高效规避指南
同时，工厂还借鉴了猎板PCB在除钯工艺管控方面的经验，建立了更为完善的工艺参数监控系统和质量追溯体系，对除钯工序的关键工艺参数进行实时监控，对生产过程中的质量信息进行详细记录。工厂在生产过程中，应充分认识到除钯工序的重要性，从工艺管控、原材料质量、设备管理、操作规范、质量检测等多个方面入手，采取有效的解决办法和规避措施，预防和减少除钯不净问题的发生。加强过程质量检测：在除钯工序生产过程中，安排专人进行过程质量检测，采用外观检查、附着力测试、电化学测试等方法，对PCB的除钯效果进行检测。
2025-09-09 16:53:10
885
原创 PCB 毛刺技术支持：成因与防控、危害分析及处理方案
猎板拥有成熟的毛刺防控工艺和质量追溯体系，重做时会根据原产品参数优化生产流程，确保重做后的 PCB 完全符合 IPC-6012 标准中关于毛刺的管控要求（边缘毛刺高度≤0.03mm，孔壁无可见毛刺），保障产品性能与可靠性。成型铣削环节：PCB 外形铣削时，若铣刀刃口钝化（刃口半径＞0.02mm）、铣削路径规划不合理（如内角铣削半径＜铣刀直径 1/2），或模具冲裁间隙（通常要求为基材厚度的 5%-10%）过大，会导致外形边缘出现锯齿状毛刺；针对毛刺产生的原因，需从生产全流程建立防控体系，具体措施如下：。
2025-09-08 16:14:42
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原创 深度厚金板PCB与厚铜PCB的区别
猎板在厚金PCB制造上有一定经验，能为不同需求的客户提供合适的产品。常用于高功率电子设备，例如电源供应器、电动汽车电池管理系统等，能满足这类设备大电流、高功率的工作需求，有效降低热量产生，保障设备性能。在一些对信号传输要求极高、使用环境较为苛刻的设备中应用广泛，比如航空航天电子设备、高端通信设备等，能保证设备长期稳定运行。性能方面，厚金PCB的优势在于其出色的抗腐蚀性和良好导电性，能确保信号稳定传输。厚金板PCB和厚铜PCB在电子制造领域都有重要应用，它们有着不同的特点和适用场景。
2025-09-05 17:19:49
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原创 HDI是什么？与普通线路板有何区别？优势在哪？
首先得说一说HDI跟普通线路板的区别在哪。反观普通线路板，在这上面的表现的话就稍微弱势一些，信号传输的稳定性以及效率方面都不太尽如人意，经常可能受到外部各种干扰， 传输的数据容易变得杂乱歪曲， 到时候出现一些个小毛病也就不足为奇。那么就会对这板子最终的成品质量大有影响，可普通线路板，无论是对生产的加工工艺需求，还是生产配备设备，亦或者是生产环境需要，各个方面嘛 都是处于比较入门的那个难度级啦！所以说，很显然的事呐 ，想要生产高质量HDI线路板，对于不少厂家来说这门槛可是相当高的。与普通线路板有何区别？
2025-09-02 17:07:38
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原创 HDI线路板与普通板有何区别？厂家生产难度在哪？
而且生产过程中的每一道工序都需要严格的质量控制，任何一个环节出现问题，都可能导致整个板子报废，这大大增加了厂家的生产难度和成本。普通线路板布线密度较低，层数相对较少，而HDI板采用积层法制造，布线密度高、孔径小、线路细，能实现更高的互连密度。在医疗设备领域，像心脏起搏器、超声诊断仪等，HDI板的高可靠性和稳定性保证了设备的精准运行。首先要看厂家的技术实力，包括设备的先进程度、工艺的成熟度等。猎板是一家在HDI板生产方面有一定实力的厂家，拥有先进的生产设备和专业的技术团队，能为客户提供高质量的HDI板。
2025-09-02 17:04:51
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原创 探秘PCB局部厚铜：特殊工艺、散热优势及应用领域解析
PCB局部厚铜是一种特殊的印刷电路板工艺。对于一些对性能要求高的产品，如高端服务器、通信设备等，采用局部厚铜工艺是值得的投资，能提升产品的品质和市场竞争力。在新能源汽车的电池管理系统之中，猎板的局部厚铜PCB发挥着重要作用，它保证了大电流传输的稳定性，进而提高了电池管理的精度，为新能源汽车的稳定运行提供了有力支持。以一些工业控制板作为例子，局部厚铜设计使得这些工业控制板即便在长时间处于高负荷工作的状态下，其温度依然能够保持在合理的范围之内，大大降低了因为高温而导致的元件损坏风险，进而延长了设备的使用寿命。
2025-09-01 14:49:31
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原创 局部厚铜：PCB技术革新，构筑电气新时代的动力基石
因此，局部厚铜（或贴载铜块）技术的核心价值，在于精准平衡“高电流传输+高效散热”的核心需求，同时兼顾成本可控、工艺可行性与信号稳定性。贴铜块工艺：通过焊锡将预制铜块焊接在PCB焊盘预留区域，因“焊接介质”的存在，在复杂环境（高温、高湿、高盐分、高震动）中易出现脱落、偏移、分层问题，直接导致终端产品的可靠性风险，埋下市场故障隐患。局部厚铜工艺：基于原始PCB图纸直接设计局部铜层的“区域形状+厚度”，可根据生产预期最小化铜厚/铜面积，或结合层数、尺寸进行综合成本优化，设计自由度极高，无需为工艺妥协核心性能。
2025-08-27 15:03:43
855
原创 厚铜 PCB 板的技术瓶颈与检测体系全解析
此外，针对激光武器1000A峰值电流需求，猎板采用氧化铝陶瓷基板（导热率24W/m・K）与局部10oz厚铜层的复合设计，将器件结温控制在150℃以下。传统直流电镀工艺中，4oz厚铜板的孔口铜层堆积量可达45μm，而孔底仅18μm，形成“狗骨头效应”，直接导致阻抗波动超±15%、热阻增加0.8℃/W。同时，大功率器件下方需通过“铜-陶复合基板+散热过孔阵列”（孔径0.3mm，间距1mm）设计，将热阻降低60%，避免183℃焊锡熔点被击穿的风险。一、厚铜PCB板的定义与应用场景。蚀刻精度与线宽控制。
2025-08-26 11:10:50
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原创 深度剖析：PCB 厚铜板铜厚检测，铜厚不足的连锁反应及检测手段
例如，某工业电源PCB，因铜厚不足，在高负载运行时，部分线路温度超过100℃，不仅影响周边元件寿命，还致使输出电压波动，设备无法稳定工作。在一条PCB自动化生产线上，安装多台涡流测厚仪，实时监测铜箔厚度，当铜厚出现±5%的偏差时，系统立即报警并自动调整电镀参数，保证铜厚符合标准。信号传输层面，铜厚不足会引发信号衰减。在PCB厚铜板的制造与应用中，务必高度重视铜厚不足带来的影响，综合运用多种检测技术，如同猎板PCB所践行的，通过严谨的检测流程与先进技术，保障PCB的质量与性能，为电子产品的稳定运行筑牢根基。
2025-08-21 16:41:15
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原创 猎板深度剖析：PCB 混压工艺免费打样的成本荆棘路
在免费打样阶段，既要依据客户的设计要求，精准选用合适比例的不同板材，让样品能够完美展现混压工艺带来的性能优势，又得时刻警惕成本失控的风险。猎板在面对这些挑战时，凭借先进的生产设备、专业的技术团队以及严苛的质量管控体系，努力保障 PCB 混压工艺免费打样服务的顺利开展，为客户呈上高品质的样品，全力助推客户的产品研发进程。但不可忽视的是，PCB 混压工艺的复杂性，让免费打样背后的成本压力如影随形，也正是在应对这些挑战的过程中，彰显出猎板在 PCB 混压工艺领域深厚的技术底蕴与卓越的服务能力。
2025-08-19 15:52:40
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原创 PCB 混压工艺免费打样，成本背后的艰难平衡
PCB 混压工艺，简单来说，是将不同类型的板材进行压合，以满足电子产品多样化的性能需求。猎板在面对这些挑战时，凭借先进的生产设备、专业的技术团队以及严格的质量管控体系，在保障 PCB 混压工艺免费打样服务顺利进行的同时，也为客户提供了高品质的样品，助力客户产品研发。例如，将高频材料与 FR-4 材料压合时，一般温度需控制在 170 - 200℃，压力在 200 - 400 psi 之间，时间根据板材厚度和特性在 60 - 120 分钟不等，还需采用真空层压技术来排除层间空气，减少气泡和分层现象。
2025-08-19 15:40:59
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原创 揭秘 PCB 免费打样背后的成本密码
在竞争激烈的 PCB 市场中，为了吸引客户，厂家通过提供免费打样，期望客户在对样品满意后进行大批量生产，从而在后续订单中获取利润，弥补免费打样的成本。猎板通过自身的特殊定制优势，吸引到对 PCB 有特殊需求的客户，这些客户一旦认可猎板的打样服务，在后续大批量生产中，猎板便能凭借前期建立的信任与服务优势，获得更多订单，实现成本的有效覆盖。而猎板凭借其在特殊定制方面的突出优势，在免费打样的成本运作与客户服务中找到了良好的平衡点，为客户提供优质的免费打样服务与特殊定制解决方案。
2025-08-16 15:17:14
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原创 PCB高频板与普通电路板的核心差异
高频PCB专为高频信号传输（通常指1GHz以上）设计，核心材料采用低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df）的基材，如罗杰斯（Rogers）、泰康尼克（Taconic）或PTFE。普通PCB则多采用FR4环氧树脂，介电损耗较高，仅适用于低频或直流场景。：高频板的Dk值稳定（如3.0±0.04），确保信号相位一致性；FR4的Dk波动较大（4.3~4.8），高频下易导致信号失真。
2025-08-16 15:07:15
394
原创 高电流需求下，为何厚铜板成为关键选择
厚铜板和普通电路板的选择取决于具体需求：低电流、成本敏感型应用优选普通板；高电流、高可靠性场景则必须采用厚铜板。真实案例显示，在电源工业和汽车领域，厚铜板已成为标准。作为专业服务商，猎板提供符合行业标准的厚铜板解决方案，确保性能与安全。最终，工程师应根据设备参数（如电流、功率）做出理性决策。
2025-08-14 15:58:08
392
原创 厚铜PCB与普通电路板的五大核心差异解析
例如，随着800V高压平台和碳化硅（SiC）器件的普及，厚铜板正向超高铜厚（12盎司）和超薄基材方向发展。例如，工业变频器厚铜板的接地层采用整面铜箔设计，配合表层线路，散热效率得到明显提升。例如，在相同线宽条件下，厚铜板的载流量显著高于普通PCB，使其成为新能源汽车电源模块、工业设备等大电流场景的核心组件。载流测试：验证大电流下的稳定性，确保满足行业标准。热冲击测试：厚铜板需通过更严苛的温度循环测试。1.普通PCB的典型场景。2.厚铜板的不可替代场景。
2025-08-14 14:36:04
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原创 厚铜板 vs 普通PCB：高功率场景的刚性分界
猎板采用脉冲电镀+差分蚀刻技术实现10 oz厚铜板量产（铜厚公差±1 oz），其工艺通过汽车电子AEC-Q200认证。厚铜板的铜层即是散热通道：10 oz铜箔横向热导率提升300%（对比1 oz），可将IGBT/MOSFET热量快速扩散至散热边界，降低热点温度40℃以上。厚铜方案：10 oz基板+深孔电镀技术，通过10,000次机械冲击测试（IEC 60068-2-27）。厚铜方案：10 oz铜层直接布线功率回路，阻抗降低60%（对比3 oz），从根源杜绝烧板风险。痛点：剧烈振动导致普通PCB元件脱落。
2025-08-13 15:10:45
465
原创 厚铜PCB在百安级电流与高温环境中的关键作用
理解其与普通PCB的本质应用场景差异，是进行高可靠性电子设计的前提。厚铜板（尤其是6 oz,8 oz,10 oz级别）则应用于大功率电源转换（AC/DC,DC/DC）、电机驱动器、逆变器（光伏/储能）、大电流继电器/接触器、电力分配单元（PDU）、焊机、工业电源/UPS、轨道交通牵引系统等核心功率路径，承载持续的高电流。在需要承载重型元件（大电容、变压器）、抵抗剧烈振动（汽车、航空）、承受多次剧烈热循环（功率循环导致的膨胀收缩）的场景中，厚铜板能有效减少焊点应力、孔环撕裂风险，提升板子的结构稳定性。
2025-08-13 14:45:39
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原创 深度剖析：HDI 线路板与普通线路板的本质区别
HDI 线路板采用激光直接成像（LDI）技术，配合超薄干膜（5μm 厚度），可实现 30/30μm 的 L/S 精度，高阶产品甚至可达 20/20μm（IPC-2226 标准 Class 6 级）。在阻抗控制方面，HDI 采用介电常数（Dk）稳定性＜±0.05 的低损耗基材（如罗杰斯 RO4350B），结合三维电磁场仿真设计，使差分对阻抗（Zdiff）控制在 ±3Ω（100Ω 标准值），较普通线路板（±10Ω）提升 70%，为 5G 毫米波（28GHz）信号传输提供稳定的阻抗环境。
2025-08-12 16:19:57
912
原创 HDI 线路板，如何突破普通线路板局限？
这些微小的孔就如同城市中的快速通道，不仅极大地节省了布线空间，为提高布线密度创造了条件，而且由于微孔的孔壁更加光滑，信号在层间传输时的损耗和干扰大大降低，信号传输的完整性得到了显著提升。同时，微米级的制造精度还使得阻抗控制精度提升至 ±5% 以内 ，这对于射频前端模组、高速串行接口等需要精确匹配阻抗的电路来说至关重要，能够有效确保电路的稳定运行和信号的准确传输，为高端电子设备的性能优化提供了可靠保障。一方面，较大的孔径会占用大量的布线空间，使得原本有限的电路板空间更加紧张，限制了布线密度的进一步提高；
2025-08-12 16:02:25
806
原创 PCB 厚铜板：高要求电子应用的中流砥柱
在电子行业的广阔版图中，PCB 厚铜板犹如一颗璀璨的明星，凭借其卓越非凡的性能，在众多领域中扮演着举足轻重的角色。所谓 PCB 厚铜板，通常是指铜箔厚度超越 3 盎司（约 105μm）的印制电路板，部分工艺精湛的产品，铜层厚度更是能攀升至 4 盎司、6 盎司甚至更高的水平。
2025-08-11 14:16:45
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原创 厚铜PCB的应用、温度与电流承受能力
猎板在汽车电子领域的厚铜板应用中，通过精准的工艺控制，为多个车企的高压电子部件提供了可靠的PCB解决方案。航空航天领域：该领域对电子设备的可靠性要求极高，PCB厚铜板通过特殊工艺处理，如动态阻抗补偿技术，在-40℃至150℃极端温度环境下仍能保持信号传输稳定性，能够满足航空航天等严苛领域的需求。总之，PCB厚铜板以其独特的性能优势，在众多高要求的电子领域中占据着不可替代的地位，随着电子技术的不断发展，其应用前景也将更加广阔。PCB厚铜板能承受的温度。PCB厚铜板能承受的电流。
2025-08-11 13:52:53
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原创 2 阶 HDI 线路板与普通线路板的技术代差解析
表面处理环节，2 阶 HDI 常采用化学镍钯金（ENEPIG）或电镀镍金（ENIG），镀层厚度公差控制在 ±1μm，普通线路板则以热风整平（HASL）为主，厚度公差为 ±5μm。2 阶 HDI 则采用激光盲孔（LBVH）与机械埋孔（MBH）组合结构，盲孔直径可控制在 0.1-0.15mm，埋孔直径 0.2-0.25mm，通过阶梯式叠构设计（如 1+4+1、2+4+2）实现任意层间互联，通孔占位面积降低至 5% 以下。以 12 层板为例，2 阶 HDI 的有效布线面积比同层数普通线路板增加 30% 以上。
2025-08-07 13:53:22
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原创 2025年PCB 厚铜板技术资料
当设备工作电流超过50A时，常规1-2oz铜厚的PCB因电阻过高易导致发热、能耗攀升，而厚铜板通过增厚铜层直接降低线路阻抗——以10oz铜厚为例，其载流能力约为1oz铜厚的10倍，同时铜层导热系数达401W/m・K，可快速导出元器件工作热量，显著提升设备稳定性。局部厚铜的精准实现：通过“二次电镀+选择性蚀刻”技术，在同一基板上实现局部15oz与其他区域3oz的铜厚差，满足“主电路高载流+信号电路高密度”的混合需求，且过渡区域铜厚梯度≤5μm/mm，避免应力集中。一、厚铜板的技术定位与核心价值。
2025-08-06 14:44:24
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原创 智慧电表 PCB：工艺铸就卓越，应用引领未来
例如，在多层板的压合工艺上，通过精确控制压力、温度和时间等参数，确保各层之间的结合紧密牢固，避免出现分层、气泡等缺陷，提升了电路板的整体机械强度与电气性能。在生产过程中，能够实现极小的线宽线距，如达到 2mil/2mil 的行业领先标准，这使得电路板在有限的空间内可以布局更多的精密电子元件，极大地提升了电路的集成度与功能密度。而在智慧电表的核心组件里，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）扮演着至关重要的角色，它不仅是各类电子元件的物理载体，更是信号传输与处理的关键枢纽。
2025-08-02 14:02:30
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原创 猎板 PCB 官网焕新上线！高多层 PCB 特殊定制「蓝」图全开！
针对复杂定制需求，猎板配置了经验丰富的工程师，提供免费的可制造性分析与工艺优化建议；猎板PCB以“定制基材”、“特殊工艺”、“定制公差”、“定制油墨”以及“PCBA组装”形成“4特1全”模式为用户提供高可靠、高精度的PCB及PCBA产品，满足用户各种特殊环境下的使用需求！猎板PCB官网焕新升级，我们将「高多层PCB特殊定制」的技术能力与工艺细节，以更直观的「猎板蓝」视觉体系+特定客制参数，完美呈现给新老用户！无论您的需求多复杂，猎板始终以「技术+服务」双引擎，让特殊定制化繁为简，助您的创新设计快速落地。
2025-07-31 10:39:09
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原创 可降解PCB：环保电子时代的核心技术突破
未来，随着水基回收工艺（如Soluboard的90℃热水溶解技术）与生物基导电材料（如导电蛋白质衍生物）的成熟，可降解PCB有望彻底改变电子产业的“生产-废弃”模式，实现真正的“零碳电子”愿景。土壤湿度传感器、气象监测设备的PCB采用可降解材料后，使用周期结束无需回收，直接在土壤中降解。猎板PCB为某农业物联网项目开发的传感器基板，采用菌丝体复合材料（真菌菌丝体与玉米芯结合），不仅具备抗菌性（抑菌率≥99%），导热系数（0.3W/(m・K)）更适配低功耗传感器的散热需求，废弃后3个月即可完全分解。
2025-07-28 13:45:35
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原创 猎板碳油 PCB和普通PCB的区别
碳油 PCB（Carbon Ink PCB）作为电子制造领域的重要技术分支，凭借其独特的工艺特性和广泛的应用场景，正在推动电子设备向小型化、智能化发展。作为行业内专注于 PCB 技术研发的企业，猎板 PCB 在碳油工艺领域积累了丰富的实践经验，以下从工艺能力、与普通 PCB 的区别及行业应用三方面展开解析。碳油 PCB 则在基材（多为 FR-4 或 CEM-1）完成阻焊后，仅需增加碳油丝印、预烘（80℃×30 分钟）、固化（150℃×60 分钟）三步核心工序，生产周期可缩短 30% 以上。
2025-07-24 14:23:04
585
原创 碳油 PCB 技术解析：高精度制造与多场景应用实践
碳油 PCB 作为电子电路领域的关键技术，通过丝网印刷在特定区域形成导电碳膜，实现传统电阻元件的功能替代。其核心工艺能力体现在对材料特性与制程精度的精准把控。
2025-07-24 11:07:42
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原创 厚铜板载流革命与精密压合工艺——高可靠性PCB批量制造的新锚点
在新能源汽车电控系统、工业变频电源等领域，电路板长期承受200A以上大电流冲击，传统3OZ铜厚PCB易因过热引发分层爆板。某医疗CT制造商证实：“在与猎板合作的64层控制板项目中（注：此处第二次提及），其阶梯槽压合技术使层间对准精度达99.7%，设备图像伪影率下降50%。实现PTFE（高频）/FR4（刚性）异质材料压合，界面结合力≥1.2N/mm（IPC-TM-650标准）；能力边界：领先厂商已实现3-10OZ铜厚（105-350μm）量产，较常规1-2OZ板提升3倍载流量。
2025-07-22 15:44:16
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原创 八层 PCB：从压合工艺突破到高端电子设备的核心支撑
Prismark预测，2024-2028年18层以上多层板产值CAGR达15%，而八层板作为中高端市场的基石，将保持8%-10%的年增长率。针对5G毫米波频段（24GHz以上），需采用混合介电层设计：信号层使用PTFE基材（Dk=2.1），电源层采用FR-4（Dk=4.3），通过ANSYS HFSS仿真优化叠层顺序，可将插入损耗降低至0.5dB/cm以下。精密AOI光学检测（分辨率5μm）和飞针测试（接触电阻≤50mΩ）的双重保障，使八层板的电气性能良率稳定在98%以上。
2025-07-21 16:19:50
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原创 八层 PCB 压合技术深度解析：从结构设计到工艺实现
针对5G毫米波频段（24GHz以上），需采用混合介电层设计：信号层使用PTFE基材（Dk=2.1），电源层采用FR-4（Dk=4.3），通过ANSYS HFSS仿真优化叠层顺序，可将插入损耗降低至0.5dB/cm以下。高频场景优先采用低介电损耗（Df<0.002）的基材，如罗杰斯RO4350B或Isola 370HR，配合HVLP铜箔（表面粗糙度≤1μm），可将10GHz以上信号的趋肤效应损耗降低30%。典型的叠层方案采用对称设计，例如"信号层-地平面-信号层-电源层-核心层-电源层-信号层-地平面"。
2025-07-21 16:13:20
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原创 PCB 混合介质叠层：材料特性匹配与性能提升的技术解析
高频信号层通常采用低介电常数（Dk）和低损耗因子（Df）的材料，例如Rogers RO4350B（Dk≈3.48）或PTFE（Dk≈2.2），以降低信号衰减和相位失真。混合介质叠层技术的本质是“按需分配”材料性能，通过科学的仿真设计与精密制造，在成本可控的前提下突破单一材料的性能极限。在L3/L5层微带线区嵌入PTFE模块，结合梯度线宽设计（信号进入高频区时线宽从5mil渐变至3.8mil），有效补偿Dk差异，使77GHz信号传输损耗较传统FR-4方案降低30%，同时通过Al₂O₃填料提升散热效率30%。
2025-07-19 14:45:55
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