56、多层印刷电路板材料与工艺详解

多层印刷电路板材料与工艺详解

1. 材料特性与选择

材料特性对印刷电路板（PWB）的运行有着多方面的重要影响，尤其是热性能和电气性能。随着小型、高纵横比孔、厚板以及高功率设备的应用，对具有更好热性能材料的需求日益增长；而高速设备（包括无线应用中的射频电路）的使用，则推动了对改善电气性能的需求。

1.1 热性能需求

改善热性能主要有三个方面的需求：高玻璃化转变温度（Tg）、高热分解温度和低吸湿性。不同材料在满足这些需求方面各有优劣，具体如下表所示：
| 材料 | 高 Tg | 高热分解温度 | 低吸湿性 | 成本 |
| — | — | — | — | — |
| 聚酰亚胺 | 满足 | 满足 | 增加 | 高 |
| BT | 满足 | 满足 | 满足 | 有问题 |
| 多功能环氧树脂 | 显著改善 | 部分改善 | 部分改善 | 相对较低 |
| 环氧 - PPO 共混物 | 显著改善 | 显著改善 | 显著改善 | 稍高 |

如果吸湿性是关键问题，环氧 - PPO 共混物可能是最佳选择；否则，多功能环氧树脂可能是成本最低的选择。

1.2 电气性能需求

BT 和 PPO - 环氧板在电气性能上有一定改善。若需要降低介电常数（Dk）以减小板厚，这些材料可能有用。但如果介电损耗是严重问题，唯一的解决方案是使用聚四氟乙烯（PTFE）。不过，PTFE 非常昂贵且加工困难，应仅在必要时使用，例如射频电路几乎总是需要 PTFE。陶瓷 - PTFE 共混物在混合结构中可能是这些应用中最具成本效益的解决方案。

1.3 高密度设计的材料特性 </