54、印刷电路板成像与多层板制造技术解析

印刷电路板成像与多层板制造技术解析

在印刷电路板（PWB）的制造过程中，成像和多层板制造是至关重要的环节。成像技术决定了电路板上图案的精度和质量，而多层板制造则涉及到材料的选择、工艺的优化以及设计的合理性，这些因素共同影响着电路板的性能和生产效率。

成像技术

扫描打印机

扫描打印机在曝光过程中需要部件和光掩膜同步移动，运动时必须保持两者的精确对准。由于该设备的焦深较小，通常需要定期进行平整度调整。对于典型的PWB格式，需要大型光掩膜，这就要求使用昂贵的玻璃光掩膜，以保证其平整度、刚性和清晰的线条定义。这种曝光技术在使用高对比度抗蚀剂时，能在较大且相对平坦的区域实现高分辨率。不过，它在PWB中的应用较少，但在平板显示器制造中很有用。

拼接投影打印机

拼接投影打印机是一种步进重复工具，它使用重复图像或将多个图像“拼接”在一起。该设备中的图形生成和管理较为复杂，这限制了它在大型面板上的广泛应用。其光学系统定义的常用有效区域尺寸约为6英寸×6英寸。因此，对于标准的18英寸×24英寸面板，曝光一侧需要进行12次图形更换。这些系统具有很高的分辨率和较大的焦深，同样使用玻璃图形，但这些较小的板比扫描投影打印机中的更容易生成和使用。

放大投影成像

放大投影成像概念于20世纪80年代末首次通过SeriFLASH曝光工具得到验证，该工具利用436纳米的照明和5英寸×5英寸的液晶显示器作为光掩膜。图像被放大6倍以曝光18英寸×24英寸的面板，但由于液晶特征尺寸是最终导体宽度的六分之一，抗蚀剂的分辨率仅能达到125微米。随后，该设备经过改进，采用365纳米曝光和玻璃光掩膜以提高分辨率，已实现50微米线宽和63微米