59、多层印刷电路板制造工艺全解析

多层印刷电路板制造工艺全解析

1. 光阻材料与应用

1.1 干膜光阻

干膜光阻通常厚度在1.5到2.0密耳之间，也有特殊厚度的产品。它通过热辊层压机进行应用。为了生产精细线路和间距，湿压辊涂布器有助于填充表面缺陷，同时精确的平整度和均匀的温度也非常重要。适用于高密度应用的光阻包括对激光具有高感光度的薄膜。

1.2 液态光阻

液态光阻在印刷 - 蚀刻工艺中表现良好，具有出色的附着力，能容忍表面缺陷，且成本相对较低。但它的缺点是需要完美的涂层，异物、漏涂、薄点和去湿等问题都会导致严重的图像问题，而且湿涂层可能会污染传输系统。

液态光阻的涂布方法有以下几种：
|涂布方法|优点|缺点|
| ---- | ---- | ---- |
|辊涂|成本最低且最常用，能产生非常均匀的涂层，通过精心选择涂布参数可实现0.1密耳的涂层厚度控制|涂布辊是薄弱环节，对齐问题会导致涂层不均匀，磨损或切割不当的凹槽会导致涂层质量低下|
|幕涂|能产生高质量的涂层|并非所有光阻都具有适合幕涂的粘度|
|电沉积|能提供可控的高质量涂层|成本高，在内层处理中应用不广泛|

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