49、电路板钻孔工艺的关键要素与优化策略

电路板钻孔工艺的关键要素与优化策略

1. 钻孔辅助材料

1.1 垫板材料的作用与特性

垫板材料在电路板钻孔过程中具有多种重要作用，如为钻孔行程终止提供安全介质、防止铜毛刺产生、避免污染孔或钻头、降低钻孔温度以及提高孔的质量。理想的垫板材料应具备厚度变化小、平整度高（无弯曲、翘曲或扭曲）、无磨料或污染物、表面光滑、切削能量低（以降低钻孔温度）以及表面硬度适中，既能支撑层压铜表面防止毛刺，又不会对钻头造成损坏或过度磨损等特性。

1.2 垫板材料的类型

常见的垫板材料有多种类型，具体如下：
| 类型 | 描述 |
| — | — |
| 环氧纸包覆木芯复合材料（含润滑粘结剂） | 利用具有润滑性能的粘结剂制成的复合材料 |
| 铝包覆木芯复合材料 | 以木芯为基础，表面包覆铝层 |
| 环氧纸包覆木芯复合材料 | 木芯外覆环氧纸 |
| 三聚氰胺包覆木芯复合材料 | 木芯表面有三聚氰胺涂层 |
| 聚氨酯包覆木芯复合材料 | 木芯被聚氨酯包覆 |
| 实心酚醛材料 | 由酚醛制成的实心材料 |
| 铝包覆酚醛复合材料 | 酚醛材料外覆铝层 |
| 普通木材 | 未经特殊处理的木材 |
| 硬质纤维板 | 一种硬质的纤维板材 |

然而，并非所有材料都适合电路板钻孔。例如，含酚醛或实心酚醛材料容易翘曲，在大多数钻孔条件下会污染孔壁，导致电镀附着问题，因为去钻污化学品无法去除酚醛树脂；硬质纤维板难以保持电路板钻孔可接受的厚度公差，且是多种污染物的来源。

1.3 工具销的重要性与使用注意事项

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