47、微通孔技术全解析

微通孔技术全解析

1. 微通孔材料技术概述

微通孔技术在印刷电路板（PWB）制造中至关重要，不同的材料和工艺各有特点。

1.1 等离子通孔材料

等离子通孔加工需要铜表面。有一种不同的方法是，在基芯上涂上液态树脂，在等离子蚀刻前打开窗口，然后通过溅射工艺沉积一层薄镍层。等离子通孔加工常用于制造带有涂覆树脂铜箔（RCC）的刚性PWB和通常带有涂覆聚酰亚胺薄膜铜箔的柔性PWB。

1.2 膏状通孔材料

有两种膏状通孔技术：
- ALIVH（任意层间通孔，是松下电器产业的商标）：使用非织造芳纶预浸料作为介电材料，用铜膏填充孔。
- B2it（埋入式凸块互连技术，是东芝的商标）：刚性布线板使用玻璃纤维增强预浸料，柔性布线板使用液晶树脂，用银膏填充孔。

技术名称	商标所属公司	介电材料	孔填充材料
ALIVH	松下电器产业	非织造芳纶预浸料	铜膏
B2it	东芝	刚性：玻璃纤维增强预浸料 柔性：液晶树脂	银膏

2. 微通孔制造工艺

制造过程通常从