31、印刷电路板（PCB）阻抗控制全解析

印刷电路板（PCB）阻抗控制全解析

1. 影响因素概述

在设计和制造具有特定受控阻抗的 PCB 时，需要考虑影响实际电路阻抗以及制造精度的因素。以下是各因素及其影响程度和顺序的相关信息。

1.1 影响因素及程度

因素	影响程度
介电厚度	51%
介电常数	22%
走线宽度	18.5%
铜层厚度	5.5%
阻焊层厚度	3%

这些百分比是根据测试批次结果总结得出的，也与理论方程的计算结果相近。

1.2 影响因素顺序

因素	相关说明	备注
介电厚度	材料：芯板（厚度均匀性）、半固化片（树脂含量）；工艺：层压（板厚）	1、2、3