18、印刷电路板基础材料引入与HDI微通孔材料解析

印刷电路板基础材料引入与HDI微通孔材料解析

1. 基础材料引入关键参数

在引入新的印刷电路板基础材料时，有多个关键参数需要考虑。其中，压制周期时间是一个重要因素。小幅度的压制周期时间变化可能会对压机产能产生显著影响。因此，在评估新材料时，量化这个值很关键。以下是一些常见基础材料在多层压制周期中所需的温度和时间：
| 树脂体系 | 完全固化所需的时间和温度 |
| — | — |
| 环氧树脂 | 340 - 360°F 下 45 - 90 分钟 |
| 低介电常数环氧混合物 | 380 - 395°F 下 90 - 120 分钟 |
| BT/环氧树脂 | 360 - 375°F 下 60 - 120 分钟 |
| APPE | 360°F 下 90 分钟 |
| 聚酰亚胺 | 425°F 下 135 - 240 分钟 |
| 氰酸酯 | 425°F 下 240 分钟 |

2. 预浸料与内层电路的粘附性

预浸料与内部电路之间的粘结对于可靠性至关重要。在印刷电路制造过程中引入新材料时，测试这种粘附性是标准程序。评估该性能时，需要考虑铜电路与预浸料树脂之间使用的粘附促进类型，包括双处理铜、氧化铜、氧化锡或微粗糙铜（可能还涂有偶联剂）。大多数常见的 FR - 4 材料与所有这些处理方式兼容，但一些特殊材料可能需要特定的粘附促进类型。
通常会进行一些基本可靠性测试，然后进行长期可靠性测试。基本可靠性测试包括多次焊料冲击、分层时间测试（如 T260 测试）以及铜与预浸料材料的剥离强度测试。多次焊料冲击是为了确保预浸料与内层电路之间不发生分层。分层时间测试则是对内层导电图案与预浸料材料之间的粘附性