66、全化学镀铜制造印刷线路板技术解析

全化学镀铜制造印刷线路板技术解析

1. 全化学镀概述

全化学镀作为一项可行的技术，已经被认可有一段时间了。它在形成精细线路导体方面特别有用，并且由于与电镀相比具有较高的深镀能力，因此被认为非常适合对小的高纵横比孔进行电镀。不过，自1964年Photocircuits公司商业引入名为CC - 4的加成工艺后，在一段时间内，其应用仅限于制造双面和简单的多层印刷线路板（PWBs）。这是因为化学镀铜的一些物理性能相对较差，例如伸长率仅为2% - 4%，而电镀铜的伸长率可达10% - 15%。

到了20世纪70年代中期，IBM决定将该技术用于制造多层板（MLBs）以封装其当时顶级的大型计算机，这使得人们对化学镀技术的看法开始发生改变。自20世纪80年代初以来，IBM和其他使用全化学镀铜的PWB制造商一直在不断改进化学镀铜的性能。如今，化学镀铜被认为与电镀铜一样可靠，全化学镀技术也在许多应用中得到了广泛应用。

PWB制造中使用化学镀的技术通常被称为加成技术，在本文中，“化学镀”和“加成”这两个词将互换使用。而用于通孔金属化的化学镀铜，即在镀通孔（PTHs）壁上沉积厚度通常为0.3 - 3µm的铜薄膜，这是一种与本文所讨论的技术不同的技术，将不在本文中讨论。

2. 加成工艺及其变体

加成工艺有许多变体，但商业实践中主要有三种基本的加成工艺：
1. 图形电镀加成法
2. 全板电镀加成法
3. 部分加成法

下面将详细介绍这三种基本加成工艺。

3. 图形电镀加成法

图形电镀加成法根据所使用的基础基板不同，可进一步分为三种不同的方法。

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